《科创板日报》6日讯，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。
《科创板日报》5日讯，面对美国可能加征的芯片关税及不断增加的生产成本，台积电2025年先进制程报价涨幅将恐由原本预计5%~10%调高至15%以上。
《科创板日报》5日讯，台积电将于美国时间2月11日首度在美国召开董事会，会中除了例行性财报与现金股利决议外，最受关注的是人事变动。副总经理王英郎推进美厂建设有功，可能将升任资深副总裁，同时还有先进技术暨光罩工程副总经理、负责高雄2纳米厂的张宗生，两人都在台积电研发中心启用典礼上获张忠谋点名。
《科创板日报》5日讯，半导体业界指出，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，预期2028、2029年大增至15万片。
财联社1月23日电，郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。
《科创板日报》21日讯，根据TrendForce调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，只是此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。
财联社1月21日电，台湾台南市1月21日凌晨发生6.2级地震。台湾嘉义市一处印刷工厂发生火警，还有数起疑似瓦斯外泄事件。消防人员已前往处理，尚未传出人员受困。台积电方面称，部分位于台中、台南科技园区的工厂达到了疏散标准。他们以人员安全为第一优先，按紧急应变程序进行了疏散。
《科创板日报》20日讯，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新消息称又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2000亿新台币。对于相关传闻，南科管理局表示，台积电确实有提出租地申请，不便透露厂商的开发计划。台积电方面，董事长魏哲家上周于法说会已明确释出“持续扩增CoWoS产能”的讯息。业界认为，台积电再次砸重金盖CoWoS新厂，透露来自英伟达等大客户高性能计算（HPC）相关订单比预期更旺。
财联社1月17日电，高盛发布报告称，台积电将五年长期收入年均复合增长率(以美元计)目标上调至近20%，并将时间范围延展至2024至2029年，相对于早前指引为2021至2026年增长15%至20%，相信人工智能(AI)是增量收入增长的主要驱动因素。该行重申对台积电的“买入”评级，续列“确信买入”名单，目标价由254美元上调至259美元。
《科创板日报》17日讯，日本半导体设计公司Socionext计划开发2纳米芯片。在晶圆代工厂选择上，Socionext表示，目前正发展2纳米芯片量产技术的Rapidus是可能选项，但与台积电依然有很强固的合作关系。
《科创板日报》16日讯，台积电CFO表示，2024年第四季度的收入环比增长14.3%，主要得益于行业领先的三纳米与五纳米技术的强劲需求。三纳米工艺技术在第四季度的晶圆收入中占26%，五纳米和七纳米分别占34%和14%。预计第一季度的业务将受到智能手机季节性的影响，但部分被与人工智能相关的需求持续增长所抵消。
财联社1月16日电，美股半导体板块夜盘持续上行，台积电涨近6%，该公司预计Q1销售额250亿美元-258亿美元，高于市场预期。英伟达涨近2%，Arm Holdings、美光科技、博通等涨超1%。
财联社1月16日电，台积电CEO表示，亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂建设已开始步入正轨。日本晶圆厂于2024年底开始批量生产，产能状态良好。
