财联社3月12日电,有外电报道称,台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业,该合资企业将运营英特尔的晶圆厂,台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%,此次谈判尚处于早期阶段。对于上述报道,台积电回复记者采访时表示,对于传闻,公司不予置评。另一方英特尔公司则没有回复记者采访。
财联社3月8日电,台积电3月8日启动校园招聘活动,2025年预计在台湾地区招募包含工程师与技术员等约8000名新进员工,硕士毕业新进工程师的平均年薪达新台币220万元。工作地点包含桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、高雄等地。
《科创板日报》6日讯,存储芯片厂美光今日宣布,任命前台积电董事长刘德音与勤业众信资深合伙人Christie Simons为公司董事,以迎接未来AI市场发展。此次也是刘德音退休后,首度出任半导体公司的董事职位。
《科创板日报》4日讯,供应链透露,应英伟达、博通两大客户要求,台积电CPO技术正在加速推进,预计2025年下半年小量生产,2026年开始放量。
财联社3月3日电,知情人士报道称,美国总统唐纳德·特朗普预计将于周一晚些时候宣布台积电有意未来四年向该国芯片制造设施投资1000亿美元。投资将用于建设尖端芯片制造设施。
《科创板日报》3日讯,近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻。台积电昨日表示不回应相关传闻。封测供应链指出,近期CoWoS相关订单仍供不应求,没有被砍单,可能是制程升级转换,甚至可能是有客户开始布局下世代扇出型面板级封装(FOPLP),导致误解。
《科创板日报》24日讯,台积电熊本工厂的运营子公司JASM计划在熊本建造第二座晶圆厂。该公司表示,建设将于2025年开始,可能晚于最初确定的第一季度。尽管如此,据报道,晶圆厂投产仍将于2027年底开始。
《科创板日报》24日讯,业界消息称,英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。
财联社2月21日电,中国台湾地区金融监管机构2月20日发布声明称,正在研究一项关于取消本地交易所交易基金(ETF)追踪的指数成分股单一股票市值占比30%上限的提议,并可能在今年上半年批准台湾证交所作出的适当修订。由于台积电在台湾证交所加权指数的权重已经攀升至37%,30%的上限规定令追踪该指数的ETF产品产生追踪误差。自2022年底全球掀起人工智能投资热潮以来,台积电股价已上涨约140%。
《科创板日报》17日讯,台积电前董事长刘德音去年退休后,一度传出英特尔有意找他接任CEO。不过根据美国加州大学伯克利分校的新闻稿,刘德音的最新任务显然不局限于1家公司,而是推动在该校成立科技竞争力与产业政策中心,旨在提升美国先进技术研发与制造竞争力。
财联社2月15日电,一位知情人士透露,台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。 知情人士说,特朗普的团队在最近与台积电干部会面时提出了两家公司达成协议的想法,而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。相关讨论还处于非常初期的阶段,潜在合作关系的确切结构也尚未确定。
财联社2月14日电,台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议,表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工。