《科创板日报》9日讯，根据Valve发布的2026年5月Steam硬件调查数据，AMD处理器在Windows游戏电脑中的市场占比攀升至44.97%，创下历史新高，距离45%关口仅有一步之遥；英特尔以55.02%继续保持领先，不过二者差距已收窄至约10个百分点。最新数据显示，AMD5月市场占比较4月提升0.79个百分点，英特尔则下降同等幅度，可见锐龙（Ryzen）处理器持续受到游戏玩家的青睐。如果把Linux和macOS用户一并统计，AMD在Steam全平台的CPU市场占比达到46.06%，再次刷新纪录。

《科创板日报》9日讯，TrendForce集邦咨询最新研究显示，随着部分品牌低价存储器库存告罄，加上连续数季的超额涨幅已全面冲击品牌获利结构，迫使多数品牌在第二季进入生产调节期。展望2026全年，TrendForce集邦咨询预估，全球智能手机生产总数将降至10.51亿支，年减幅度约16.2%；在极端情境下，若存储器价格涨势未见收敛，品牌必须不断调涨售价应对的情况下，不排除年减幅度进一步扩大。

财联社6月7日电，关于“存储涨价对显示行业的影响”的问题，京东方A在机构调研时表示，受存储涨价对消费电子冲击的影响，根据咨询机构预计，终端厂商与面板厂商在部分产品类别将承受一定压力。分产品类别来看，对笔记本电脑和智能手机终端需求有可能产生一定程度的影响；综合考虑TV面积需求增长等因素，对电视终端需求影响有限。

财联社6月5日电，鸿海表示，以目前能见度来看，第二季营运将呈现季增、年增表现。

财联社6月5日电，鸿海表示，第二季度业绩远超此前预期，实现显著增长；第二季度是ICT行业的传统淡季，但预计AI机架将继续保持增长趋势。

财联社6月5日电，鸿海5月销售额8,594亿元台币，同比增长39.6％。

《科创板日报》4日讯，TrendForce集邦咨询最新研究指出，随着英伟达于Computex正式发表RTX Spark平台搭配N1与N1X处理器，AI笔记本市场有望从目前以NPU功能展示为主的阶段，进一步迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。RTX Spark平台的意义不仅在于新增Windows on Arm阵营的重要成员，更首次将CUDA生态系延伸至Windows笔记本市场，预估将快速提升AI笔记本渗透率，由2025年的19.3%与2026年的37.5%提升至2029年的84.9%。

《科创板日报》3日讯，市场研究机构UBI Research下调了今年全球OLED发光材料需求预期，预计今年全球OLED面板厂商发光材料采购额为25.4亿美元（约合172.23亿元人民币）。相比第一季度给出的29.1亿美元（现汇率约合197.32亿元人民币）预测，最新预期下调了12.8%。预期下调的核心原因，是存储器价格上涨削弱了智能手机销售。智能手机出货放缓通常会传导至OLED面板需求，而OLED发光材料属于消耗性核心材料，采购规模直接取决于面板产量和工厂利用率。

《科创板日报》2日讯，LG Display正在开发一种名为高迁移率氧化物（HMO）的薄膜晶体管（TFT）背板技术，该技术将应用于第六代中小尺寸OLED。由于苹果公司正在考虑将HMO作为下一代低功耗背板的候选材料，以取代低温多晶氧化物（LTPO）TFT，LG Display已开始对该技术进行验证。韩国业内人士推测，LG Display的HMO技术可能主要应用于Apple Watch等设备中使用的OLED显示屏。另外，苹果并不倾向于独家供货，而是更倾向于双渠道或三渠道供货策略。

财联社5月29日电，鸿海董事长刘扬伟周五在鸿海年度股东会上表示，部分鸿海的高端客户确实受到了内存芯片短缺的影响，但程度并不显著。“如果高端市场受到影响，全世界都会感受到，我们希望这种情况不会发生。对我们而言，目前的情况是，到今年年底为止，对客户造成的影响有限。”

财联社5月29日电，鸿海董事长刘扬伟在股东大会上表示，以往年中时期通常是科技供应商传统的季节性“淡季”，但今年“淡季不淡”。“除非发生极为严重的‘黑天鹅’事件——而我目前并未看到此类情况，也无任何迹象表明会发生——根据我们目前的观察，今年下半年前景非常乐观。”

《科创板日报》27日讯，宏碁董事长、台北市电脑公会理事长陈俊圣27日出席台北国际电脑展（COMPUTEX）展前论坛，谈及近期零部件缺货、涨价问题时表示，CPU供应已成为产业链最主要瓶颈。他预计，下半年PC市场增长势头将弱于上半年；但受产品涨价带动，全年PC行业整体产值有望高于去年。谈及宏碁自身经营，陈俊圣介绍，截至今年4月底，公司出货量依旧保持两位数同比增长，营收增速更是高于出货增速。他同时预判，下半年笔记本电脑市场需求会进一步走弱。

财联社5月27日电，诺德股份近日在业绩说明会上表示，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐步释放。未来，随着公司高附加值产品出货量的增加，将为公司带来更多的盈利增长点。目前，公司高附加值产品如超高抗超高延、高端电子标箔等的订单量稳步上升，订单情况较为饱满，业务覆盖动力电池、储能、消费电子、高端PCB等多元化应用领域。