财联社9月4日电，光刻胶概念震荡回升，格林达涨停，华懋科技回封涨停走出3天2板，七彩化学涨超10%，路维光电、七彩化学、清溢光电、南大光电等跟涨。消息面上，半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计2024 年半导体湿化学品市场将增长8%，规模将达到55亿美元。此前根据WSTS数据，全球半导体市场在第二季达到1499亿美元，环比上涨6.5%，比去年同期上涨18.3%。

财联社7月20日电，据Choice数据统计，截至发稿，包括西陇科学、松井股份、怡达股份、光华科技、鼎龙股份、雅克科技、南大光电、广信材料、容大感光和凯美特气在内的10家光刻胶上市公司披露上半年业绩预告。其中，西陇科学上半年净利同比预增154.93%-258.49%，鼎龙股份上半年净利同比预增110%-130%，广信材料和容大感光上半年净利同比最高预增达70%。环比表现方面，西陇科学Q2净利环比预增253.9%-438.3%，松井股份Q2净利环比预增131.55%-153.66%，凯美特气Q2净利环比预计扭亏为盈。

《科创板日报》10日讯，久日新材在投资者互动平台表示，大晶新材4,500吨/年光刻胶生产线尚在建设中，预计今年8月份建成，建成后会尽快组织生产，并全力加速推动光刻胶验证工作。

财联社7月8日电，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。

财联社6月11日电，光刻胶、光刻机概念反复走强 双乐股份、国风新材2连板，同益股份、东方嘉盛涨停，奥普光电、南大光电、红宝丽、富乐德等跟涨。 源达证券指出，根据TrendForce预测，2023年—2027年中国成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对光刻胶的要求中等，国产光刻胶厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。

《科创板日报》30日讯，SK海力士计划在第6代（1c工艺 约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SK海力士量产的1c DRAM上有五个极紫外 (EUV) 层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，不仅SK海力士，三星电子也将追求这类无机PR材料。

财联社5月29日电，光刻胶概念反复活跃，广信材料20CM涨停，高盟新材、扬帆新材、同益股份、江化微、彤程新材等快速跟涨。消息面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。国有六大行出资占比达37.06%，出资总金额达1140亿元。

财联社5月27日电，光刻机、光刻胶概念盘中扩大涨幅，容大感光、蓝英装备、张江高科、彤程新材等多股涨停，另外强力新材、波长光电、茂莱光学、南大光电、广信材料等十余股涨超10%。

财联社5月27日电，光刻胶板块异动拉升，容大感光大涨超10%，扬帆新材、彤程新材、南大光电、强力新材、晶瑞电材等快速跟涨。消息面上，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。

《科创板日报》30日讯，三星正在考虑在其下一代DRAM极紫外（EUV）光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）。MOR被业内认为是下一代光刻胶（PR），会接棒目前先进芯片光刻中的化学放大胶（CAR）。三星正考虑在第6代10纳米DRAM（1c DRAM）中使用MOR，主要在六层或七层上使用EUV PR，相关产品将于今年下半年投入生产。

财联社4月30日电，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。近期，部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，已开始批量供货。同时随着新产品开发及客户验证的不断深入，预计多支ArF/ArFi产品将在今年下半年逐步实现量产导入。

财联社4月29日电， 光刻机、光刻胶概念震荡拉升，清溢光电、安集科技涨超15%，路维光电、强力新材、久日新材、飞凯材料等跟涨。消息面上，SEMI报告称，全球半导体预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算），随着半导体生产销售的增长，有望带动半导体材料需求的增长。

①地缘局势紧张支撑油价维持高位，油服行业有望开启量价齐升局面。②三部门推动托育服务体系建设，母婴行业有望受益于政策东风。③国产光刻胶技术迎重大突破，国内市场替代空间广阔。