财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。

财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。

财联社5月6日电，凯美特气封涨停，飞凯材料涨超10%，新莱应材、久日新材、强力新材、高盟新材、怡达股份等多股涨超5%。

① 本次交易完成后，意味着杭华股份将进军彩色光刻胶赛道关键核心材料领域；
②本次交易构成关联交易，TOKA持有杭华股份29.61%股份，为公司持有5%以上股份的股东。

《科创板日报》26日讯，三星已成功大幅减少3D NAND闪存生产光刻工艺中光刻胶的使用量。据消息人士透露，其已制定未来NAND的生产路线图，仅使用目前光刻胶量的一半。

①奥来德正布局8.6代AMOLED线性蒸发源设备。其董事长兼总经理轩景泉称，目前高世代设备市场推广工作有序进行，本年度已确认部分6代蒸发源设备改造收入；
②奥来德近年来业务延伸至封装材料和光刻胶领域。其光刻胶PSPI材料已实现供货，正推动头部面板企业的测试工作。

①久日新材表示，公司年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨，将推动光刻胶产品产业化进程，增加新的利润增长点；
②业内人士表示，大晶新材光刻胶生产线主要生产i-线和g-线半导体光刻胶波长为365nm、436nm，主要用于250nm以上的工艺，属于中低端光刻胶。

①该款光刻胶产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列，业内人士认为，其对标产品是“很常用的胶”，门槛不算高。
②背后的太紫微公司成立于今年5月31日，由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立。
③对于光刻胶而言，原材料、配方这两大因素较为关键。

《科创板日报》15日讯，据“中国光谷”今日消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为“妖胶”的国外同系列产品UV1610，T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀，其对后道刻蚀工艺表现更为友好，通过验证发现T150 A中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异。

《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。

①有光刻胶领域从业人士表示，光敏聚酰亚胺光刻胶作为新材料中的“新贵”，先有研发布局、再有产业化，以及本土化替代路径发展，已经是业绩的共识。
②从技术角度看，光敏聚酰亚胺光刻胶在产业化过程中的技术难点在于，其在边缘光刻中表现出的清晰度能否满足市场要求是关键。‌

《科创板日报》10日讯，久日新材在投资者互动平台表示，大晶新材4,500吨/年光刻胶生产线尚在建设中，预计今年8月份建成，建成后会尽快组织生产，并全力加速推动光刻胶验证工作。

财联社7月8日电，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。