《科创板日报》26日讯，三星已成功大幅减少3D NAND闪存生产光刻工艺中光刻胶的使用量。据消息人士透露，其已制定未来NAND的生产路线图，仅使用目前光刻胶量的一半。
①奥来德正布局8.6代AMOLED线性蒸发源设备。其董事长兼总经理轩景泉称，目前高世代设备市场推广工作有序进行，本年度已确认部分6代蒸发源设备改造收入； ②奥来德近年来业务延伸至封装材料和光刻胶领域。其光刻胶PSPI材料已实现供货，正推动头部面板企业的测试工作。
①久日新材表示，公司年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨，将推动光刻胶产品产业化进程，增加新的利润增长点； ②业内人士表示，大晶新材光刻胶生产线主要生产i-线和g-线半导体光刻胶波长为365nm、436nm，主要用于250nm以上的工艺，属于中低端光刻胶。
①该款光刻胶产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列，业内人士认为，其对标产品是“很常用的胶”，门槛不算高。 ②背后的太紫微公司成立于今年5月31日，由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立。 ③对于光刻胶而言，原材料、配方这两大因素较为关键。
《科创板日报》15日讯，据“中国光谷”今日消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为“妖胶”的国外同系列产品UV1610，T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀，其对后道刻蚀工艺表现更为友好，通过验证发现T150 A中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异。
《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。
①有光刻胶领域从业人士表示，光敏聚酰亚胺光刻胶作为新材料中的“新贵”，先有研发布局、再有产业化，以及本土化替代路径发展，已经是业绩的共识。 ②从技术角度看，光敏聚酰亚胺光刻胶在产业化过程中的技术难点在于，其在边缘光刻中表现出的清晰度能否满足市场要求是关键。
《科创板日报》10日讯，久日新材在投资者互动平台表示，大晶新材4,500吨/年光刻胶生产线尚在建设中，预计今年8月份建成，建成后会尽快组织生产，并全力加速推动光刻胶验证工作。
财联社7月8日电，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。
《科创板日报》30日讯，SK海力士计划在第6代（1c工艺 约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SK海力士量产的1c DRAM上有五个极紫外 (EUV) 层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，不仅SK海力士，三星电子也将追求这类无机PR材料。
《科创板日报》30日讯，三星正在考虑在其下一代DRAM极紫外（EUV）光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）。MOR被业内认为是下一代光刻胶（PR），会接棒目前先进芯片光刻中的化学放大胶（CAR）。三星正考虑在第6代10纳米DRAM（1c DRAM）中使用MOR，主要在六层或七层上使用EUV PR，相关产品将于今年下半年投入生产。
财联社4月30日电，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。近期，部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，已开始批量供货。同时随着新产品开发及客户验证的不断深入，预计多支ArF/ArFi产品将在今年下半年逐步实现量产导入。
财联社4月29日电， 光刻机、光刻胶概念震荡拉升，清溢光电、安集科技涨超15%，路维光电、强力新材、久日新材、飞凯材料等跟涨。消息面上，SEMI报告称，全球半导体预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算），随着半导体生产销售的增长，有望带动半导体材料需求的增长。
《科创板日报》2日讯，从华中科技大学获悉，该校与湖北九峰山实验室组成联合研究团队，突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。相关成果日前发表在《化学工程杂志》上。据介绍，这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在生产线上完成了初步工艺验证，并同步完成了各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转化全链条打通。
财联社3月21日电，深圳市工业和信息化局等五部门印发《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》。加强核心环节突破。针对制约产业发展的技术短板，围绕8K摄录设备、CMOS图像传感器、超高清SoC芯片、光刻胶、柔性显示基膜、大尺寸激光退火装备、巨量激光修复装备等产业核心领域和重要环节，支持开展关键核心技术攻关，给予最高3000万元资助。强化产业配套能力。鼓励面向掩膜版、靶材、偏光片、玻璃基板、柔性电路板、触控模组、光学模组等材料零部件，气相沉积设备、离子注入设备、固晶设备、巨量转移设备、检测设备等制造装备开展产业化配套。鼓励超高清视频显示终端、面板企业开放供应链、打通上下游，与核心材料、零部件、装备等企业加强合作、联合攻关，对超高清视频显示终端、面板企业新增相关供应链企业且采购量达到一定规模的，按核定合同金额的一定比例予以超高清视频显示终端、面板企业奖励，每家企业每年最高1000万元。
《科创板日报》27日讯，TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6%-9%。随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。
《科创板日报》14日讯，衡封新材近日完成近亿元A轮融资，由耀途资本、元禾璞华领投，涌铧资本、瑞夏投资等跟投，时晶资本担任财务投资顾问。衡封新材是一家电子级酚醛及特种环氧树脂研发商，核心产品为电子级酚醛树脂和特种环氧树脂，广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。
①提价产品为氟化氪（KrF）和L线光刻胶； ②提价原因是原材料和劳动力成本上涨； ③韩国代工厂可能将一部分成本转嫁给客户。
《科创板日报》11日讯，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料价格上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。 但韩国半导体企业对涨价此举表示不满。代工行业业内人士表示，“如果光刻胶价格上涨，代工厂别无选择，只能将一部分转嫁给客户（无晶圆厂）”，并补充说，“东友精密化学光刻胶价格上涨可能会导致代工厂和整个无晶圆厂行业盈利能力恶化。”
《科创板日报》28日讯，韩国SK集团子公司SK Materials Performance（SKMP）已开发出一种高厚度KrF光刻胶，并通过了SK海力士的性能验证，这将有利于SK海力士3D NAND闪存的技术开发。据悉，SKMP开发的新型KrF光刻胶厚度为14~15微米，与东进半导体向三星供应的产品类似，而日本JSR公司的类似产品厚度仅为10微米。
