财联社7月15日电，阿斯麦（ASML）上调全年业绩展望后，欧股股价上涨7%。

《科创板日报》15日讯，2026年第二季度财报视频访谈中，ASML首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。

财联社7月15日电，阿斯麦表示，定于2027年6月10日举办资本市场日，届时将结合市场与技术变化，更新长期发展规划。

财联社7月15日电，阿斯麦预计第三季度毛利率55%–57%，市场预期52.5%，预计2026年全年毛利率54%–56%，此前预期51%–53%；市场预期52.5%。

财联社7月15日电，阿斯麦计划在2026年约65台低数值孔径（Low-NA）EUV光刻机产能基础上，2027年增加30%产能；公司正在研究2028年再增加30%产能的可行性。

财联社7月15日电，阿斯麦控股公司表示，英特尔公司已开始使用其最先进的机器进行芯片生产，显示这种新设备已准备好被广泛采用。两家公司在联合声明中表示，英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台新设备代表了阿斯麦用于生产先进芯片的最新技术。这对阿斯麦来说是一次关键性的胜利。新款高数值孔径机器一直被批评价格过高，难以被主流市场接受，而英特尔的采用或许有助于扭转这种看法。台积电曾表示，最新一代阿斯麦机器太贵，不适合大规模生产，未来某个时候才会转向采用该技术。

财联社7月15日电，阿斯麦表示，公司计划在2027年将2026年约130台的浸没式DUV光刻机产能提升30%，同时正研究在2028年再度扩产30%。

财联社7月15日电，阿斯麦第二季度净销售额93.3亿欧元，市场预期88.5亿欧元。阿斯麦第二季度营业利润34.6亿欧元，市场预期30.7亿欧元，净利润29.2亿欧元，市场预期26.4亿欧元。阿斯麦预计第三季度净销售额为110亿至120亿欧元，市场预期为102.7亿欧元。

财联社7月14日电，以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米晶圆制造厂。

财联社7月13日电，AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。原子光刻抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。另一个参与者是xLight，与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。

《科创板日报》3日讯，芯碁微装今日宣布，近日其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。

财联社7月2日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

财联社7月2日电，欧洲股市盘初，欧洲芯片股ASML、ASMI、BESI、INFINEON、AIXTRON下跌2-4%不等。

财联社6月26日电，光刻机概念持续走高，海立股份直线涨停，此前新莱应材20cm涨停，蓝英装备、佳先股份涨超10%，张江高科、波长光电、奥普光电、茂莱光学等纷纷冲高。

财联社6月25日电，在美光科技发布远超预期的第三财季财报后，欧洲半导体设备“三巨头”BESI、阿斯麦 (ASML) 和先域 (ASMI)的股价开盘应声上涨了2.6%到3.4%。

财联社6月24日电，SK海力士表示，将利用募资所得在韩国建设晶圆厂，以及用于EUV光刻机采购。

财联社6月24日电，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。

财联社6月13日电，全球首条百万片级体全息光波导自动化产线13日在天津投产，标志着中国在消费级AR(增强现实)核心显示技术领域实现规模化量产突破，为高性价比AR眼镜和车载AR-HUD(增强现实抬头显示系统)进入大众市场打通关键一环。该产线由尼卡光学(天津)有限公司设计建设，年产能达100万片，配备千级洁净车间与精密环控系统，全线采用企业定制的全息光刻设备及工艺平台。投产后，尼卡光学天津、广州两地总年产能将提升至130万片。