①其2027年所需的EUV订单基本全部敲定，且已收获大批2028年EUV远期订单；
②阿斯麦计划，在2027年和2028年，将Low-NA EUV设备、浸没式DUV设备的产能提升30%；
③其客户对先进光刻设备的需求持续增长，对光学量测设备与电子束检测设备的采用规模大幅攀升。

《科创板日报》15日讯，2026年第二季度财报视频访谈中，ASML首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。

《科创板日报》15日讯，2026年第二季度财报视频访谈中，ASML首席执行官傅恪礼表示，2027年EUV订单目前已基本确定，计划将2027年EUV产能在2026年基础上提升30%。展望2028年，已经收到客户大量EUV订单，这也促使其认真评估在2028年将EUV产能再提高30%的可能性。DUV的订单也随之增长，其中浸润式DUV仍将发挥重要作用，计划在2027年将其产能提升30%，并正在评估2028年进一步提高30%的产能。

财联社7月15日电，阿斯麦计划在2026年约65台低数值孔径（Low-NA）EUV光刻机产能基础上，2027年增加30%产能；公司正在研究2028年再增加30%产能的可行性。

财联社7月15日电，阿斯麦控股公司表示，英特尔公司已开始使用其最先进的机器进行芯片生产，显示这种新设备已准备好被广泛采用。两家公司在联合声明中表示，英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台新设备代表了阿斯麦用于生产先进芯片的最新技术。这对阿斯麦来说是一次关键性的胜利。新款高数值孔径机器一直被批评价格过高，难以被主流市场接受，而英特尔的采用或许有助于扭转这种看法。台积电曾表示，最新一代阿斯麦机器太贵，不适合大规模生产，未来某个时候才会转向采用该技术。

财联社7月15日电，阿斯麦第二季度净销售额93.3亿欧元，市场预期88.5亿欧元。阿斯麦第二季度营业利润34.6亿欧元，市场预期30.7亿欧元，净利润29.2亿欧元，市场预期26.4亿欧元。阿斯麦预计第三季度净销售额为110亿至120亿欧元，市场预期为102.7亿欧元。

财联社7月13日电，AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。原子光刻抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。另一个参与者是xLight，与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。

《科创板日报》3日讯，芯碁微装今日宣布，近日其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。

财联社6月24日电，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。

《科创板日报》20日讯，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。

财联社4月23日电，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益，”张晓强表示，并补充称，下一代high-NA EUV设备“非常、非常贵”。

财联社4月20日电，CINNO • IC Research统计数据表明，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2025年营收约372亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2025年营收约270亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2025年前五大设备商的半导体业务的营收合计近1127亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2025年营收约51亿美元，排名第七。