《科创板日报》14日讯，在2026年第三季度财报视频访谈中，ASML首席执行官傅恪礼表示，短期市场需求将继续增长，且需求周期正在进一步延长，预计至少到2028年，行业仍将处于供不应求的状态。ASML计划于2027年推出NXE:3800F，可将生产效率从目前的每小时230片晶圆提升至每小时260片晶圆。虽然初期出货量有限，但预计2028年起将显著帮助客户提升产能。在浸润式DUV方面，ASML计划使2027年交付的浸润式设备生产效率达到每小时330片晶圆。

《科创板日报》14日讯，阿斯麦（ASML）总裁兼首席执行官傅恪礼表示，客户持续上调对ASML设备的短期和中期需求预期，主要基于其对人工智能相关投资规模及持续周期的判断。随着未来需求前景更加清晰，部分客户已与公司开始了2029年甚至2030年的设备订单接洽。“基于更加清晰的需求前景，以及今年以来持续增强的订单增长势头，我们预计，按照目前规划的2027年和2028年的供应能力仍将难以完全满足客户需求。因此，我们正在研究进一步提升2028年产能的方案，以实现超过此前公布的30%产能增幅。同时，我们将继续通过提升生产效率的升级产品组合，帮助客户大幅提升晶圆产能。”

财联社10月13日电，马斯克透露了他对Terafab芯片工厂的规划图景，称特斯拉和SpaceX的目标是在Terafab位于美国得克萨斯州的Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10种芯片设计，以加快开发过程。他补充称，团队可以快速测试芯片，制作新的光刻掩模，然后制造另一个版本，而无需中断迭代周期。他还强调，虽然不知道怎么制造芯片，但他们会找到办法，只是实现这些目标可能需要数年时间。

《科创板日报》10日讯，据报道，阿斯麦（ASML）将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。上月月初，阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。

①阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。新价格明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。
②此前，阿斯麦通常只在原材料大幅涨价或某些特定材料采购困难时，单独上调相关对应零部件的报价，这次这种“报价统一上调10%”的行为并不常见。

财联社9月15日电，摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。小摩补充道，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。

财联社9月8日电，阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

财联社9月7日电，此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。记者就服务器市场收入占比向长鑫科技提问。赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

①SK海力士正致力于推进其极紫外（EUV）光刻技术，以实现下一代DRAM的量产；
②公司已开始全面引入PSM等新型材料，其意为相移掩模版，是半导体生产制造过程中不可或缺的材料；
③与此同时，三星电子也计划将High-NA EUV技术应用于存储芯片量产。

财联社8月10日电，继造车、火箭、人形机器人之后，马斯克正将目光投向芯片制造核心环节——EUV光源。相较于目前成熟商用的激光产生等离子体（LPP）光源技术，马斯克对自由电子激光（FEL）表达出明显的青睐。自由电子激光（FEL）理论上可大幅降低先进芯片生产成本，但目前仍处于早期研发阶段。

财联社7月22日电，瑞银分析师在与阿斯麦首席财务官罗杰·达森举行线上路演后表示，阿斯麦计划在2027年和2028年提高其半导体制造设备的产量，这表明需求可见度异常长远。阿斯麦正考虑在2027年将其极紫外光刻机的产量提高约30%，并在2028年再提高30%，因为客户已经下达了大量订单。分析师表示，这种异常长远的可见度强化了这样一种观点，即半导体需求可能会在很长一段时间内超过供应。

①据报道，全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格；
②阿斯麦最近几周告知部分客户，计划对其深紫外（DUV）光刻系统提价10%；
③报道还称，台积电已对阿斯麦的涨价计划表示反对。

①其2027年所需的EUV订单基本全部敲定，且已收获大批2028年EUV远期订单；
②阿斯麦计划，在2027年和2028年，将Low-NA EUV设备、浸没式DUV设备的产能提升30%；
③其客户对先进光刻设备的需求持续增长，对光学量测设备与电子束检测设备的采用规模大幅攀升。

《科创板日报》15日讯，2026年第二季度财报视频访谈中，ASML首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。

《科创板日报》15日讯，2026年第二季度财报视频访谈中，ASML首席执行官傅恪礼表示，2027年EUV订单目前已基本确定，计划将2027年EUV产能在2026年基础上提升30%。展望2028年，已经收到客户大量EUV订单，这也促使其认真评估在2028年将EUV产能再提高30%的可能性。DUV的订单也随之增长，其中浸润式DUV仍将发挥重要作用，计划在2027年将其产能提升30%，并正在评估2028年进一步提高30%的产能。

财联社7月15日电，阿斯麦计划在2026年约65台低数值孔径（Low-NA）EUV光刻机产能基础上，2027年增加30%产能；公司正在研究2028年再增加30%产能的可行性。

财联社7月15日电，阿斯麦控股公司表示，英特尔公司已开始使用其最先进的机器进行芯片生产，显示这种新设备已准备好被广泛采用。两家公司在联合声明中表示，英特尔将依靠阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台新设备代表了阿斯麦用于生产先进芯片的最新技术。这对阿斯麦来说是一次关键性的胜利。新款高数值孔径机器一直被批评价格过高，难以被主流市场接受，而英特尔的采用或许有助于扭转这种看法。台积电曾表示，最新一代阿斯麦机器太贵，不适合大规模生产，未来某个时候才会转向采用该技术。