《科创板日报》8日讯，中微公司(688012.SH)公告称，巽鑫（上海）投资有限公司持有公司6847.39万股股份，占总股本的10.94%，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过1252.29万股，即不超过公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要。董事长、总经理尹志尧因已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式减持公司股份不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%。 小财注：截至2025年12月18日，巽鑫（上海）投资有限公司位列中微公司第二大股东，持股比例为10.94%。
《科创板日报》7日讯，中微公司(688012.SH)公告称，为促进股东价值最大化，公司拟通过集中竞价交易及大宗交易的方式减持拓荆科技股份数量不超过3,655,131股，占其总股本的比例不超过1.3%。本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。预计交易金额为13.93亿元，账面成本为4.57亿元。由于证券市场股票交易价格存在波动性，目前无法确切预计本次交易对公司业绩的具体影响。
财联社1月7日电，近期半导体设备股反复活跃，芯源微逼近20cm涨停，中微公司、北方华创涨超5%，续创历史新高，京仪装备、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、华峰测控跟涨。消息面上，东吴证券研报指出，在扩产方面，国产半导体设备正迎来历史性的发展机遇。2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计半导体设备全行业的订单增速将超过30%。
财联社1月6日电，半导体设备股反复走强，金海通触及涨停，北方华创、中科飞测、芯源微涨超5%，均创历史新高，富乐德、京仪装备、华海清科、中微公司跟涨。消息面上，东吴证券研报指出，扩产方面，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，根据2026 年将会开启确定性强的扩产周期，设备全行业订单增速或超过 30%，有望达到 50%以上。
《科创板日报》31日讯，中微公司(688012.SH)公告称，拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。公司股票将于2026年1月5日开市起复牌。
《科创板日报》25日讯，中微公司(688012.SH)公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。因交易尚存在不确定性，为维护投资者利益，避免公司股价异常波动，公司股票将继续停牌。股票停牌期间，公司将根据相关事项进展情况，履行信息披露义务。待相关事项确定后，公司将及时发布相关公告并申请公司股票复牌。
《科创板日报》18日讯，中微公司(688012.SH)公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组。公司股票自12月19日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。
财联社12月3日电，中微公司在互动平台表示，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
《科创板日报》1日讯，中微公司(688012.SH)公告称，公司于2024年2月8日至4月30日期间累计回购股份209.63万股，占总股本的0.33%。回购的股份用于维护公司价值及股东权益，计划在12个月后采用集中竞价交易方式出售。2025年10月30日，公司披露了减持计划，计划在15个交易日后的3个月内减持不超过209.63万股已回购股份。截至11月30日，公司已累计出售8.63万股，减持均价为273.55元/股，减持总金额为2360.04万元。减持后，公司仍持有201万股回购股份。
《科创板日报》30日讯，中微公司(688012.SH)公告称，上海创业投资有限公司持有公司9348万股，占总股本的14.93%，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持不超过626.15万股，即不超过公司总股本的1%，减持原因为自身经营管理需要。
《科创板日报》14日讯，中微公司(688012.SH)公告称，近日，公司收到巽鑫投资出具的《关于股份减持情况的告知函》，巽鑫投资通过大宗交易已累计减持1252.29万股，减持股份数量已达到公司股份总数的2%，本次减持计划已实施完毕。减持期间9月22日～11月13日，减持价格区间236.22～289.22元/股，减持总金额33.51亿元。此次权益变动后，巽鑫投资持有中微公司股份6847.39万股，占公司总股本的10.94%。 小财注：截至三季度末，巽鑫投资位列中微公司第二大股东，持有7718.87万股，占总股本的12.33%。中微公司8月27日公告，巽鑫投资计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持公司股票不超过总股本的2%。
《科创板日报》31日讯，今日，科创50指数收跌3.13%，报1415.53点。盘面上，创新药板块逆势上涨，三生国健涨停，泽璟制药涨超16%，益方生物涨超15%，迈威生物、荣昌生物涨超11%，百利天恒、南模生物涨超9%，圣诺生物、微芯生物涨超8%。软件板块表现亮眼，福昕软件涨停，合合信息涨超14%，星环科技涨超11%，品茗科技涨超8%。半导体板块集体大跌，天德钰、澜起科技跌超10%，燕东微跌逾8%，盛美上海、沪硅产业跌逾7%，中微公司、灿芯股份、晶合集成跌逾6%。
《科创板日报》29日讯，中微公司(688012.SH)公告称，公司回购专用证券账户计划通过集中竞价方式减持不超过209.63万股已回购股份，占公司总股本的0.33%，减持期间为2025年11月20日至2026年2月19日。减持原因为完成回购股份的后续处置，符合《回购报告书》约定用途。减持所得资金将用于补充公司日常经营所需流动资金。当前该账户持股数量为209.63万股，持股比例0.33%，股份来源为集中竞价交易取得。
《科创板日报》14日讯，中微公司(688012.SH)公告称，公司于近日收到持股5%以上股东巽鑫（上海）投资有限公司出具的《关于股份减持情况的告知函》。2025年9月17日至2025年10月13日，巽鑫（上海）投资有限公司通过大宗交易方式减持公司股份6,261,453股，占公司总股本的比例由12.94%减少至11.94%，权益变动触及1%刻度。本次权益变动为股东履行此前披露的减持股份计划，不触及要约收购。
财联社9月29日电，午后半导体产业链震荡回升，设备端领涨，长川科技涨超7%，续创历史新高，英集芯、盛美上海、京仪装备、正帆科技、中微公司等跟涨。消息面上，中信证券表示，从产能角度看，国内晶圆厂全球市占率有望从目前的10%提升至30%，存在约3倍扩产空间；设备国产化率若从目前的20%提升到60%至100%，则有3至5倍的增长空间。
财联社9月18日电，科创50指数扩大涨幅至2%，站上1400点，再创3年多新高，科创芯片股领涨，权重股海光信息涨超7%，寒武纪涨近5%重返1500元上方，龙芯中科、中微公司、盛美上海等涨幅靠前。
财联社9月8日电，半导体概念午后震荡拉升，微导纳米涨逾17%，芯导科技、中微公司、北方华创、至纯科技跟涨。消息面上，近日，国内半导体设备厂商接连传来利好消息，盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备；中微公司亦重磅发布六大半导体设备新产品。
财联社9月5日电，在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司董事长尹志尧表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外，做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂，把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为，应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干，减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。
《科创板日报》4日讯，中微公司(688012.SH)公告称，中微公司近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。刻蚀设备方面，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE®和专注于金属刻蚀的PrimoMenova™12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面，包括三款原子层沉积产品和一款外延产品，如PreformaUniflash®金属栅系列和PRIMIOEpita®RP双腔减压外延设备。这些新产品预计将对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响。新产品尚处于市场导入初期，存在市场推广和客户验证等风险，可能对公司收入和盈利带来不确定性。
财联社9月4日电，9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
