财联社6月18日电，联瑞新材在互动平台表示，公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。

《科创板日报》17日讯，今日，科创50指数收涨0.38%，报757.11点。盘面上，PCB概念股全天上涨，燕麦科技涨超12%，久日新材涨超5%，联瑞新材、长阳科技涨超4%。半导体板块上涨，盛科通信、杰华特涨超9%，必易微、晶丰明源、芯导科技涨超7%，寒武纪、唯捷创芯涨超4%。软件板块多数下跌，开普云跌超6%，智明达跌超5%，金山办公跌逾4%。

财联社5月30日电，有投资者问联瑞新材，董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目，是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机？联瑞新材在互动平台表示，该项目研发的产品可以用于上述应用场景。

《科创板日报》25日讯，联瑞新材发布2024年第一季度报告，实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46%；归属于上市公司股东的净利润5167.53万元，同比增长79.94%；基本每股收益0.28元。

财联社3月25日电，联瑞新材公告，为进一步完善公司战略布局，进一步维护和拓展海外业务，提升公司整体的运营管理效率与市场竞争力，公司拟投资不超过10万港币在中国香港设立境外全资子公司。

《科创板日报》25日讯，联瑞新材公告，2023年实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；净利润1.74亿元，同比下降7.57%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元（含税）。联瑞新材同日公告，公司拟投资约1亿元实施IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目；公司全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司拟投资约1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

财联社2月22日电，联瑞新材公布2023年度业绩快报公告，报告期内，公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.74亿元，同比下降7.57%。

《科创板日报》20日讯，联瑞新材公告，2月19日，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。

《科创板日报》21日讯，今日，科创50指数午后走低，收跌0.87%。盘面上，基因编辑概念股发力，和元生物20CM涨停，南模生物涨超9%，诺禾致源涨超7%。HBM概念股熄火，华海诚科跌超12%，壹石通跌超8%，联瑞新材跌超7%。此外，半导体板块集体下挫，杰华特跌超6%，寒武纪、清溢光电、泰凌微跌逾5%。软件板块表现疲软，开普云、云天励飞跌超5%，云从科技、普元信息等纷纷下跌。

财联社11月20日电，两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，未产生收入。据财联社不完全整理，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。壹石通今日发布机构调研公告称，公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是GMC厂家等，客户端测试验证进展顺利。华西证券11月19日研报预计，壹石通该产品今年四季度陆续投产，规划年产能200吨。飞凯材料今日在互动平台表示，公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。小财注：华西证券胡杨等人在11月19日研报中表示，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一。

《科创板日报》17日讯，今日，科创50指数收涨0.48%。盘面上，新股N康希上市首日大涨151.33%。HBM概念股全天活跃，华海诚科、联瑞新材双双收获20CM涨停，壹石通大涨16.83%，德邦科技、微导纳米等跟涨。复合集流体概念股震荡走高，东威科技大涨13.95%，骄成超声、三孚新科、元琛科技跟涨。消息面上，供应链人士透露，锂复合集流体或将应用于本季度上市的赛力斯问界M9车型。医疗器械板块午后走高，赛诺医疗、微电生理等涨超6%。ChatGPT概念走弱，云从科技跌超8%。

财联社11月17日电，华海诚科、中富电路20CM涨停，壹石通、联瑞新材涨超10%，亚威股份、太极实业涨停，赛腾股份、雅克科技、创益通、德邦科技等继续走高。消息面上，媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。