财联社7月14日电，联瑞新材公告，预计2024年半年度实现归母净利润1.1亿元-1.25亿元，同比增加51%-71%。报告期内，整体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。

财联社6月18日电，联瑞新材在互动平台表示，公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。

《科创板日报》17日讯，今日，科创50指数收涨0.38%，报757.11点。盘面上，PCB概念股全天上涨，燕麦科技涨超12%，久日新材涨超5%，联瑞新材、长阳科技涨超4%。半导体板块上涨，盛科通信、杰华特涨超9%，必易微、晶丰明源、芯导科技涨超7%，寒武纪、唯捷创芯涨超4%。软件板块多数下跌，开普云跌超6%，智明达跌超5%，金山办公跌逾4%。

财联社5月30日电，有投资者问联瑞新材，董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目，是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机？联瑞新材在互动平台表示，该项目研发的产品可以用于上述应用场景。

《科创板日报》25日讯，联瑞新材发布2024年第一季度报告，实现营业收入2.02亿元，同比增长39.46%；归属于上市公司股东的净利润5167.53万元，同比增长79.94%；基本每股收益0.28元。

财联社3月25日电，联瑞新材公告，为进一步完善公司战略布局，进一步维护和拓展海外业务，提升公司整体的运营管理效率与市场竞争力，公司拟投资不超过10万港币在中国香港设立境外全资子公司。

《科创板日报》25日讯，联瑞新材公告，2023年实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；净利润1.74亿元，同比下降7.57%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元（含税）。联瑞新材同日公告，公司拟投资约1亿元实施IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目；公司全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司拟投资约1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

财联社2月22日电，联瑞新材公布2023年度业绩快报公告，报告期内，公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.74亿元，同比下降7.57%。

《科创板日报》20日讯，联瑞新材公告，2月19日，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。