《科创板日报》8日讯，《科创板日报》记者获悉，投资24亿元的北京昌平新一代小米手机智能工厂正式启用，建筑面积8100平米，预计年产能1000万台智能手机。本月即将发布的折叠屏手机Xiaomi MIX Fold 4/Filp折叠屏手机在该工厂生产。（记者 唐植潇）

财联社7月8日电，据小米方面消息，MIX Fold 4/Filp折叠屏手机将于本月发布。

财联社7月8日电，雷军8日发文称，位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂全面量产。投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机。即将发布的Xiaomi MIX Fold 4/Filp折叠屏手机在此生产。

《科创板日报》8日讯，谷歌新一代旗舰机Pixel 9系列预计将于8月中旬对外发布，消息指出，新机很可能将首度搭载超声波屏下指纹识别技术，取代原先在机身背后的光学式指纹识别，而业成GIS-KY因深耕该技术已久，有望因此打入供应链。据悉，谷歌Pixel 9将采用高通3D Sonic Gen 2做为传感器，此一组件与三星Galaxy S24 Ultra相同，而高通与GIS为长期合作伙伴，前者负责提供超声波屏下指纹识别传感器与软件算法，后者则负责供应屏下指纹识别模块。

《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240美元。

财联社7月7日电，三星预计将在7月10日于法国巴黎举办Galaxy Unpacked，首款AI折叠机Galaxy Z系列也将同时对外发表。外界推测，三星首款AI折叠新机将命名为Galaxy Z Fold 6、Flip 6。据外电指出，除导入AI功能外，三星新款折叠机的手机芯片将与前一代相同，分别采用三星自家处理器Exynos系列、及高通Snapdragon系列。

《科创板日报》3日讯，消息称苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。

财联社7月2日电，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在微博发文透露，小米与联发科联合实验室在小米深圳研发中心正式揭牌，K70至尊版为联合实验室的首款作品。

财联社7月2日电，荣耀终端宣布，荣耀Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳举办，届时，荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad 2、荣耀MagicBook Art 14多款新品将正式发布。

《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。

财联社7月1日电，据中国移动消息，近日，中国移动联合中兴通讯、紫光展锐完成了全球首个手机直连高轨卫星基于运营商网络IoT-NTN IMS（卫星物联网IP多媒体子系统）语音通话实验室验证。高轨卫星通信具备覆盖广、产业成熟度较高等优点，实现高轨卫星场景下的实时语音通信可满足人们生活中在海洋、森林等偏远环境下的语音通信需求。

财联社6月28日电，中国信通院数据显示，2024年5月，国内市场手机出货量3032.9万部，同比增长16.5%，其中，5G手机2553.1万部，同比增长26.6%，占同期手机出货量的84.2%。

《科创板日报》28日讯，Omdia报告显示，2024年第一季度，AMOLED在智能手机显示面板市场的出货量达到1.82亿部，同比增加39%；TFT LCD的出货量下降至1.72亿部，同比减少10%。这标志着AMOLED的季度出货量在2024年第一季度首次超过TFT LCD。Omdia预测，到2024年第二季度，AMOLED将占智能手机显示面板出货量的53%，并将在第三季度扩大至56%。而iPhone 16的推出将显著提升AMOLED在2024年第四季度的出货量，AMOLED预计将在2024年全年超过TFT LCD。

财联社6月28日电，工信部数据显示，1-5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和5.1个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.5%。1-5月，主要产品中，手机产量6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%；微型计算机设备产量1.28亿台，同比增长1.9%；集成电路产量1703亿块，同比增长32.7%。

《科创板日报》28日讯，消息称联发科的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链，成为下一代旗舰手机的主晶片供应商之一。三星的S25手机将不只采用高通的骁龙8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能会在部分地区采用联发科的天玑芯片，外界推估是联发科尚未发表的天玑9400芯片。

财联社6月27日电，据荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣微博消息，近期，荣耀手机将采用华为麒麟芯片传闻引发热议，对此，姜海荣转发微博并回应表示：“纯属胡扯”。

《科创板日报》26日讯，2024MWC上海期间，荣耀发布手机行业首个端侧AI反诈检测技术，该技术可自主识别用户视频通话中的画面要素，如果检测到视频存在AI换脸，将向用户发出风险提醒。（记者 黄心怡）

《科创板日报》26日讯，调研机构Counterpoint Research给出的报告显示，今年618购物节期间(5月20日持续到6月20日)华为智能手机销量同比增长42.4%，其提供的价格折扣最小，但Mate60系列和Pura70系列等产品仍然需求旺盛。苹果虽靠着2000多元的折扣，让iPhone销量有了提升，但销量同比仅增长了2.7%。

财联社6月25日电，财联社记者从银联国际获悉，银联受理网络已覆盖境外182个国家和地区，提供取现、刷卡、扫码、手机Pay等多元支付选择。其中，欧洲90%的地区、澳新超95%的商户POS可用银联卡，持卡人无需提前换汇即可在刷卡消费或取现。在日韩、新马泰等二维码支付普及的近程市场，大批商户已支持银联二维码。（财联社记者 郭子硕）