财联社7月14日电，IDC发布《全球季度手机追踪报告》初步数据显示，2026年第二季度，中国智能手机市场出货量约为6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。自3月下旬起，安卓厂商因存储等核心元器件成本持续攀升，被迫陆续上调产品售价或调整配置方案，对消费者换机意愿形成明显压制。

财联社7月14日电，IDC发布《全球季度手机追踪报告》初步数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，这已是连续第二个季度出现同比下滑。IDC指出，内存危机持续冲击市场，不仅大幅推高成本，也造成供应紧张。2026年第二季度，高端市场与低端市场之间的分化进一步加剧，三星和苹果出货量均实现同比增长，市场份额分别扩大了3.2和3.8个百分点，而内存成本较去年同期上涨近300%，在低端机型中占物料清单总成本的65%以上，这使得以低端产品为主的厂商愈发难以为继。

①Counterpoint报告显示第二季度全球智能手机出货量同比暴跌11%，创2013年以来同期最低水平；
②苹果、三星出货量逆势增长，分别占20%、24%的全球市场份额，小米、Oppo、Vivo等主攻中低端市场的厂商出货量则明显下降。

《科创板日报》14日讯，市场调查机构Omdia发布报告称，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑4%。报告认为受持续的内存危机影响，推高零部件成本，导致全球智能手机出货量持续下滑。细分到品牌方面，相比较2025年第二季度，三星和苹果逆势而上，出货量市场份额同比增长2个百分点和4个百分点。Omdia分析师Runar Bjorhovde指出，受内存成本上涨因素影响，400美元及以下价位手机受冲击最为严重，部分厂商面临的内存成本已升至一年前的4至5倍以上。

财联社7月13日电，据Omdia，随着存储成本持续上涨带来的财务压力不断加大，智能手机厂商正进一步缩减入门级产品布局，并将产品组合向利润率更高的中高端机型倾斜。与此同时，为满足消费者对高端产品不断提升的性能预期，并支撑零售价格上涨，高端及旗舰智能手机仍持续提升存储配置。Omdia高级研究经理Jusy Hong表示，这种差异化产品策略将进一步加剧今年智能手机市场的存储配置两极分化：高端机型将继续提升存储容量，而入门级机型则面临存储配置下调的趋势。

财联社7月13日电，全球首款AI智能体手机即将在2026世界人工智能大会上展出，该消息令智能体手机再度成为舆论关注焦点。接受采访的专家表示，智能体手机短期内仍将属于“高级辅助执行”阶段，无法完全跳过人机确认实现全流程自动执行，长期而言，智能体手机要实现大规模商用，仍需迈过技术验证、隐私安全、与互联网企业之间的利益分配等多道坎。

财联社7月9日电，记者从知情人士处获悉，阶跃星辰将推出AI智能体手机由A股上市公司华勤技术负责代工生产。另据知情人士透露，华勤技术与阶跃星辰为深度绑定合作关系，并非简单的贴牌代工模式。

财联社7月9日电，根据Omdia最新研究，近几个季度以来，DRAM和NAND价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。不断攀升的存储成本已成为中低端智能手机厂商面临的重要挑战，并推动400美元以下智能手机市场同比下滑超过22%。

《科创板日报》9日讯，《科创板日报》记者独家获悉，阶跃星辰即将发布AI终端品牌、智能体系统及其首款AI智能体手机。此前，OpenAI已公开押注新一代AI终端，计划2027年上市。阶跃星辰本次抢先落地AI智能体手机，成为全球大模型厂商中率先迈出这一步的玩家。

财联社7月8日电，蓝鲸科技记者从知情人士处获悉，来自中兴努比亚的全球首款AI智能体手机，或将在2026世界人工智能大会（WAIC）正式亮相。

财联社7月8日电，北京市经济和信息化局二级巡视员张宇航7月8日表示，下一步，将打造智能经济新形态。发展词元经济，打造词元工厂，探索按数量计价、按效果付费、订阅托管等商业模式；加快具身智能关键技术攻关和机器人产品研发，提升机器人系统化测评能力；支持智能手机、智能电脑、智能眼镜、智能家居等智能终端创新发展，完善中试服务体系。

财联社7月7日电，多方消息表明，苹果首款折叠屏iPhone落地进度提速。记者从产业人士处求证获悉，该款折叠屏iPhone已经在量产阶段。代工龙头富士康率先启动大规模招工，为新机生产储备人力。7月7日，赣州富士康发布公众号招聘文章，要求招聘18至50岁员工，主要从事苹果手机精密组件的生产与加工；7月6日，富士康人资发文招募临时工，招聘范围覆盖龙华/观澜苹果A事业群、龙华三赢事业群。据悉上述业务群涉及折叠屏iPhone组装。知名苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台X上发文称，据其最新的行业调查，2026年下半年可折叠iPhone的组装出货量将约为700万台—800万台。其中，第三季度的出货量为50万台—100万台，约占总数的10%。

《科创板日报》7日讯，继5月发布AI支付全栈产品、6月发布全新AI版支付宝（简称“阿宝”）后，支付宝今日正式上线AI开放平台。商家通过支付宝AI开放平台，可将服务能力接入“阿宝”。同时，还可通过阿宝接入手机AI助手、智能车机、AI眼镜、IoT设备、第三方大模型应用等多端场景。该平台现已面向企业、服务商开放邀测，多个品牌、机构已首批接入。

财联社7月7日电，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月17日至20日在上海举行。国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙在7月7日举行的上海市新闻发布会上表示，国家发展改革委会同相关部门和地方，布局了30余个国家人工智能应用中试基地，推动央国企开放1000余个应用场景。目前，重点行业的人工智能整体渗透率突破80%。

财联社7月7日电，今日上午10:00，上海市政府举行新闻发布会，上海市经济信息化委主任汤文侃在会上表示，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。展览将首发首秀最新AI产品，业界最大规模超节点华为Atlas 950真机亮相，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、全球首款AI智能体手机，以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。

财联社7月6日电，知名分析师郭明錤分析指出，苹果可折叠iPhone预计2026年下半年出货，但初期供应可能不足。他称自己的行业调查显示，2026年下半年可折叠iPhone的组装出货量约为700万至800万部，第三季度出货量约为50万至100万部，约占苹果总出货量的10%。该产品价格可能在2300至2500美元左右，而供应限制将导致转售价格溢价50%至100%。他认为判断可折叠iPhone销售前景的关键在于2026年末至2027年第一季度。

财联社7月2日电，根据Counterpoint Research最新发布季度折叠屏显示面板出货量与技术报告，2026年全年折叠屏智能手机面板出货量预计将达到约2750万片，较2025年增长约24%。营收预计将达到约44亿美元，同比增长约48%。在经历2025年的温和调整后，折叠屏智能手机面板出货量将于2026年重回扩张周期。增长动力不仅来自出货量复苏，还将来自苹果和三星高端项目推动的平均售价（ASP）提升与产品结构优化。

财联社7月1日电，上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委 市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》。方案指出，聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术，推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性，打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。

财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

财联社6月24日电，意法半导体(STM.US)于6月24日推出ST54M安全移动芯片，旨在帮助智能手机及个人电子设备制造商提前布局量子安全防护体系，同时保障跨联网服务的用户体验。据介绍，其为全球首款在单芯片中集成后量子密码(PQC)硬件加速器的解决方案，标志着移动安全技术正式迈入“量子就绪”时代。