财联社5月22日电，界面新闻独家获悉，股改一年之后，荣耀开放员工减持退出通道。部分荣耀员工收到的信息是，选择退股的在职员工将获得分红，正式退股方案将于三个月内完成。当日，荣耀于下午16:00召开员工大会，相关入会人员不允许拿手机进场。在持续近2.5小时会议中，荣耀高层就近日外部IPO终止疑问给予回应，会议明确荣耀IPO没有终止，但未提及新上市时间。

2025年6月26日，荣耀获深圳证监局上市辅导备案，辅导机构为中信证券。备案报告明确辅导期分三阶段，最晚于2026年3月完成辅导并向证监局申请验收。业内普遍分析，若进程顺利，荣耀最快将于2026年Q2–Q3正式申报A股IPO，2026年内完成上市。

《科创板日报》22日讯，据报道，三星会长李在镕将与联发科CEO蔡力行会面，讨论未来合作可能性，试图从台积电手中争夺联发科转为三星晶圆代工客户。为提高合作机率，三星或向联发科提供未来天玑系列手机芯片所需内存的优先供货条件，作为吸引联发科转单的重要筹码。

①小米YU7标准版以23.35万元起售价贴身对标特斯拉Model Y，GT版38.99万元则杀入30-40万元价格带的激烈混战。
②宋钢透露，目前YU7普通版交付周期约两三个月，GT版因爬产困难，初期每月仅能交付2400台。

财联社5月22日电，Omdia最新数据显示，2026年第一季度，拉美地区智能手机市场同比增长3%，达到3480万部。这一表现是在2025年第四季度及全年创纪录出货之后形成的“延续性增长”。在该区域市场中，三星以1290万部出货量和37%市场份额领跑，同比增长9%；小米位列第二，实现连续第六个季度增长，出货600万部，市场份额17%；摩托罗拉排名第三，出货490万部，同比下降5%，市场份额14%；荣耀位列第四，出货340万部，同比增长30%，市场份额达到10%；苹果排名第五，同比增长31%。

《科创板日报》22日讯，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，受宏观经济环境持续恶化影响，2026年一季度欧洲智能手机市场行情走低，出货量同比下滑6%。内存价格危机开始冲击各大手机厂商，众多品牌要么上调新品售价，要么配置缩水；加之伊朗战事爆发推动能源价格暴涨，经济发展前景愈发低迷。双重利空因素压制了消费者购机意愿，该季度末期市场消费疲软态势尤为明显。

《科创板日报》21日讯，今日，小米集团CEO雷军在发布会上发布小米17Max，起售价4799元起，国补后到手价4299元起，其搭载了小米首款徕卡2亿像素主摄。（记者 余诗琪）

财联社5月21日电，中国移动宣布在全国上线词元（Token）套餐。此次中国移动创新推出统一算力量纲，其将不同模型、不同规格的词元消耗统一封装为标准积分，旨在解决多模型量纲不统一的问题。据中国移动相关负责人介绍，该套餐价格最低为5元月包，包含一定数量的词元，适合轻度体验用户。中国移动的词元套餐已实现全国用户全覆盖。除了基础算力套餐，中国移动还将词元和云电脑、云手机等产品深度融合，用户购买词元套餐，可直接在类似腾讯WorkBuddy等AI应用上使用。

《科创板日报》20日讯，QOO 15T今日发布，搭载京东方2K珠峰屏，天玑9500 Monster版旗舰芯、自研电竞芯片Q3，以及8000mAh蓝海电池。

《科创板日报》19日讯，机构Omdia统计数据表示，东南亚智能手机市场平均售价 (ASP) 在 2026年Q1出现了19%的显著同比增幅，达到创纪录的349美元。考虑到该地区超过60%的智能手机售价低于200美元，一季度的涨价对当地市场造成了严重冲击：合计出货量仅有2160万部，出现9%同比下滑。但总市场规模仍在均价的推动下实现了8%同比增长。

财联社5月18日电，CINNO Research指出，进入5月，受上游存储器价格大幅上涨及终端品牌采购需求收缩的双重冲击，手机面板市场需求持续疲软。与此同时，铜、银等大宗商品涨价带动FPC、IC等关键资材的涨价预期升温，在买方议价权进一步增强的背景下，面板厂面临着严峻的成本与订单博弈，各技术路线面板价格延续下行态势。CINNO Research预测，2026年5月和2026年6月，a-Si模组价格与LTPS面板价格或将继续走低；AMOLED面板价格亦将维持在下降通道。

财联社5月17日电，“智能加码 科创申城” 中国移动上海公司世界电信日主题发布会5月17日在沪举行，会上集中发布四大核心成果：5G-A超级上行网络规模商用、数智兴企计划落地、“AI 慧申活”民生服务升级、上海通信行业数据创新实验室揭牌，以网络、产业、民生、数据四大维度全面 “智能加码”，助力上海国际数字之都建设。上海移动同步启动 “AI 慧申活” 升级计划 ，构建天地人一体化民生服务体系：推出 “天通 + 北斗” 双星通信，实现手机直连卫星；推进家庭万兆光网建设，打造下行万兆、上行千兆极致体验；面向市民推出超级随行Wi-Fi、双Vivid菁彩视听、AI智能观赛、爱家灵犀屏等产品，并加快具身智能、Token普惠服务走进家庭。面向大众与办公场景，上海移动推出Token通用服务，实现 “一号通用、跨平台使用、话费支付”，并联合腾讯推出AI原生工作台，以低成本、便捷化方式让市民与小微企业轻松用AI能力，1元40万Tokens，实现 “一个额度、一个价格、任选模型”，还可支持话费账单支付。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。

财联社5月15日电，为深入贯彻实施“人工智能+”战略行动，加快培育智能经济新形态，推动人工智能终端产业创新发展，近日工业和信息化部、国家市场监督管理总局、商务部等部门联合发布《人工智能终端智能化分级》（GB/Z 177—2026）系列国家标准，清晰界定了人工智能终端的智能化水平，为建设安全、有序、高效的人工智能终端生态奠定了良好基础。中国信息通信研究院是系列标准的主要起草单位之一，在手机、平板、微型计算机、眼镜、耳机、音箱、电视、汽车座舱等产品领域具备完整的检测资质与技术能力。现启动第一轮人工智能终端智能化分级标准符合性检测工作，欢迎相关企业积极参与测试，共同推动标准落地实施，助力产品智能化水平提升。

《科创板日报》15日讯，华为终端BG CEO何刚表示，搭载HarmonyOS 6的终端设备数量已突破6000万大关，今年有望突破1亿目标。（记者 黄心怡）

《科创板日报》15日讯，荣耀携首款机器人手机（Robot Phone）亮相戛纳电影节。据悉，荣耀Robot Phone具备自研行业最小的4DoF云台系统，结合多模态智能体打造的“大脑”。在影像领域，荣耀与ARRI（阿莱）达成战略技术合作。荣耀CEO李健官宣，荣耀Robot Phone将于今年第三季度正式发布。（记者 黄心怡）

财联社5月14日电，根据CINNO Research统计数据显示，2026年第一季度全球市场AMOLED智能手机面板出货量约2.1亿片，同比下降0.7%，环比下降19.7%。尽管面临市场挑战，整体出货表现依然保持平稳，同比并未出现大幅下滑。这主要源于终端采购策略的明显结构性分化：受上游存储芯片成本大幅上涨影响，国产安卓品牌因成本承压普遍收紧了采购计划，而苹果与三星则凭借供应链优势及高盈利韧性维持了采购稳定。此外，供应端部分国产面板厂商为维持产线稼动率并规避后续涨价风险，主动将未来部分需求前置，进一步支撑了一季度的出货表现。若未来终端需求未能改善，市场或将持续承压。

财联社5月13日电，谷歌计划在I/O开发者大会上，抢先公布一系列Android系统升级。谷歌据悉正全力将旗下Gemini模型从聊天机器人升级为部署在手机、浏览器、车载与笔记本的系统级操作层。谷歌此举试图赶在苹果发布全新Apple Intelligence之前，希望抢占移动端AI主导权。

财联社5月9日电，据海关数据显示，中国4月集成电路（885756）出口320.4亿个，同比增长3.8%；稀土（884215）出口5308.6吨，同比增长10.9%；手机出口5324.2万部，同比下降5.1%；家用电器（885543）出口40773.9万台，同比增长6.0%；船舶出口662艘，同比下降18.0%。