《科创板日报》7日讯，神工股份(688233.SH)公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。

《科创板日报》7日讯，复旦微电(688385.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为8.00亿元-10.00亿元，同比增长313%-416%。报告期内，行业景气度回升及下游客户需求增长的有利影响，公司集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现增长。公司持续推进技术创新和产品迭代，FPGA系列产品、NFC射频、RFID产品、车规级MCU产品及多种解决方案不断推出并形成贡献，带动公司营业收入增长，产品结构优化及经营效率提升。公司通过战略配售持有的盛合晶微股份确认公允价值变动收益，提升净利润约4.7亿元。小财注：公司Q2净利润预计6.52亿-8.52亿，Q1净利润1.48亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长339%-474%。

《科创板日报》7日讯，澜起科技(688008.SH)公告称，公司2025年第二次回购股份方案实施完毕，实际回购166.2万股，占总股本0.14%，回购资金总额约2.2亿元，回购价格区间115.00元/股至147.88元/股。经公司申请，公司将于2026年7月8日在中国证券登记结算有限责任公司注销本次所回购的股份166.2万股，并及时办理工商变更登记手续等相关事宜。

《科创板日报》3日讯，杰普特(688025.SH)公告称，为进一步加强光连接业务的产品布局及销售网络建设，提高公司相关产品的竞争力，公司拟通过全资子公司新加坡杰普特以自有资金112 万新加坡元收购公司董事、总经理 CHENG XUEPING（成学平）直接持有的NEOPTICSPTE.LTD. 100%股权。本次交易完成后，标的公司将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。本次收购在一定程度上可以规避和减少贸易摩擦给公司产品出口所带来的经营风险，有利于公司充分利用海外的区位优势和贸易优势，深化国际市场布局，进一步拓展海外市场。

《科创板日报》2日讯，东微半导(688261.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过14.36亿元，扣除发行费用后用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

《科创板日报》2日讯，广钢气体(688548.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为2.20亿元-2.80亿元，同比增长87.19%-138.24%。业绩变动主要系前期投建电子大宗气体项目陆续投产供气，以及全球氦气价格上涨，公司加大北美、欧洲等货源采购并释放战略库存，为当期营业收入及利润带来增量贡献。小财注：公司Q2净利润预计1.28亿-1.88亿，Q1净利润0.92亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动39%-105%。

《科创板日报》1日讯，2026慕尼黑上海电子展今日开展，纳芯微在现场发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。据介绍，纳芯微本次发布与展示产品覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，公司持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。

《科创板日报》30日讯，德龙激光(688170.SH)公告称，公司股票价格近期涨幅较大，可能存在市场情绪过热及非理性炒作的情形。近期市场对公司的玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺关注度较高。公司TGV相关产品已形成销售，但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主，未来能否获得批量订单，尚具有不确定性。

《科创板日报》30日讯，敏芯股份(688286.SH)发布股票交易风险提示公告称，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性；相关产品目前尚未产生任何收入，未来相关产品的市场推广也存在不确定性。公司郑重提醒广大投资者：公司所有信息均以在上海证券交易所网站及指定信息披露媒体刊登的信息为准，切勿轻信市场传闻，过度放大单一产品对公司业绩的影响，理性决策，注意投资风险。

财联社6月30日电，记者从经销商处获悉，近期受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，推高聚辰股份整体生产成本。基于此，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列Nor Flash产品价格，将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。