①芯升半导体完成数千万元天使+轮融资，资金用于光通信芯片迭代、车规认证及团队扩充。
②该公司TSPON原型系统迭代至V3.0，时延微秒级、带宽超10Gbps，已与多家车企及Tier1开展联合验证。

①杰心医疗完成数千万元天使+轮融资，资金用于厂房建设、市场推广及研发。其房间隔穿刺系统与球囊标测导管已获国家药监局注册证并上市。
②艾科脉医疗器械完成超亿元Pre-B轮融资；纽脉医疗科创板IPO获受理；惠泰医疗、佰仁医疗、赛诺医疗在相关领域推进商业化或实现营收增长。

①佳量脑科学完成D轮融资，投资方为赛智伯乐投资等，公司构建脑机调控等三大技术平台。
②工信部就脑机接口标准体系指南征求意见，浙江发布产学研联动措施，博睿康等产品获进展。

①寰宇心生完成数千万元种子轮融资，资金用于技术研发、基础设施建设及团队扩张。
②该公司专注神经认知世界模型研发，在World Arena 2.0评测中，Track 1位列前三，Track 2排名第二。

①苏州博格科技完成近2亿元B轮融资，由国器元禾领投。该公司聚焦显微加工及检测，产品覆盖直写光刻机等精密光学仪器。
②同赛道三海光学获天使轮融资；芯碁微装PLP2000设备获先进封装领域客户订单，支持600×600mm板级加工。

①曦融兆波完成超亿元A轮融资，由中车转型升级基金等机构投资。
②该公司主营核聚变辅助加热系统，核心产品为离子回旋共振加热系统，业务覆盖聚变装置辅助加热系统整体建设。

①粼动科技完成Pre-A轮超千万元融资，资金用于研发及消费级水下跟拍机器人发布。
②该公司已出货超千台教育机器人，研制23款产品，计划2026年下半年发布首款消费级水下机器人。

①矩量光启完成3亿元天使+轮融资，累计融资5亿元。该公司提供超导量子计算全栈方案，已实现芯片销售营收。
②相干科技、逻辑比特获融资，Quantinuum计划IPO。上海发布规划支持量子芯片发展，海外设定2028年科研级量子计算机突破目标。

①博恒新材完成数亿元A轮融资，资金用于产线建设和研发。公司专注新能源基膜材料，依托双向拉伸技术实现基膜减薄及高强度生产。
②公司产品已获龙头企业认证并批量供货，签约5条产线，预计达产后年营收8-10亿元。

财联社9月7日电，翱捷科技(688220.SH)公告称，公司股东阿里网络于2026年8月17日至9月7日通过集中竞价及大宗交易方式减持公司股份528.31万股，占总股本比例由12.43%降至11.17%，权益变动触及1%刻度。截至公告披露日，减持计划尚未实施完毕。本次减持不触及要约收购，不会导致公司实控人变更。

财联社9月7日电，燧原科技(688801.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果，网上投资者放弃认购16874股，网下投资者无弃购，弃购股份全部由保荐人(联席主承销商)包销，包销金额239.91万元，占本次发行总规模约0.04%。

①长鑫科技总经理赵纶表示，公司工艺技术平台的持续迭代有助于提升单位晶圆产出，叠加产能建设、产能利用率提升，规模效应持续显现，推动公司2026半年报业绩同比增长；
②赵纶表示，展望下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。

①沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示，AI加速芯片增长最终能否转化为公司收入，取决于客户算力预算、国产平台的软件迁移成本以及项目验收和回款；
②公司财务负责人、董事会秘书魏忠伟表示，公司现金流持续大额净流出主要原因包括持续研发和人员投入，以及业务扩大带来的存货、应收款和预付款占用。

①博测锐创发布12.5kV超高压功率器件测试分析仪，填补万伏级SiC/GaN测试空白，支撑高压器件发展。
②博测锐创董事长邱宇峰称车规碳化硅已成熟，但高压测试设备国产化仍是空白，公司以一流技术布局高端市场。

①蔚孚科技发布废旧磷酸铁锂全组分循环技术，并在宜宾珙县签约落地，预计2028年投产，破解回收资源化难题。
②蔚孚科技董事长刘莹称，电池回收进入合规时代，公司提供高纯材料与全流程溯源数据，助下游企业将合规转化为竞争力。

①湃沃斯量产PEKK，成本较PEEK降30%-50%，结构可调性能更优，瞄准4000吨存量市场，已获百吨级订单。
②湃沃斯PEKK打破PEEK加工窗口窄、易开裂等困局，主攻航空航天、医疗等战略领域，推动国产替代进程。

①云山动力发布eVTOL用340Wh/kg液态电池，已量产并建GWh产线，规划明年10GWh产能，半固态目标超400Wh/kg。
②云山动力采用大圆柱全极耳与向下喷阀技术，实现针刺不起火零热蔓延，以高倍率高安全切入低空经济电池赛道。

①从手机、家电到智能家居、机器人，现场能看到中国企业几乎出现在IFA每个展区。今年的IFA，机器人甚至被放到了一个前所未有的位置。
②机器人在往欧洲走，机器人背后的人，也在一点点学会怎么走这条路。至于欧洲市场最终会不会真正向这些机器人开放，现在还没有答案。

① *麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。
② 预计未来三年内将键合间距推进至720纳米。

①神工股份表示，本次收购股权完成后，将增强公司整体战略协同性与资源整合能力、提升管理效率；
②福建精工成立于2015年12月30日，是一家专注于半导体材料研发的科技企业。