财联社6月30日电，记者从经销商处获悉，近期受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，推高聚辰股份整体生产成本。基于此，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列Nor Flash产品价格，将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。
①反观君实生物这家初代Biotech，仍未摆脱亏损，这让外界不禁发问，这位创新药赛道的“廉颇”，接下来该如何打响突围之战； ②在持续亏损阶段，大额长期资产投入所带来的压力，同样受到股东的关注。
①南亚新材表示，本次扩产项目产品主要面向服务器、汽车安全部件及智能驾驶、AI手机、高端智能终端及智能穿戴领域，高度契合公司高端电子基材中长期发展战略，建设必要性突出； ②对于公司现有订单情况，南亚新材表示，公司目前订单饱满。
《科创板日报》29日讯，南亚新材(688519.SH)公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，本项目由全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司实施。项目总投资额约为7.9亿元。该项目建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司高端覆铜板研发及产业化的需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。
《科创板日报》29日讯，迈信林(688685.SH)公告称，公司与A公司签署《设备采购合同》，约定向A公司采购算力服务器相关设备，合同总金额约8.9亿元(含税)。合同项下产品可分批交货，最晚不迟于2026年9月底前完成全部货物交付。公司表示，本次设备采购有利于保障公司进一步拓展算力租赁服务，提升算力业务板块盈利能力。但公司尚未正式签署设备相关租赁协议，存在租赁业务进展不及预期等风险。
《科创板日报》26日讯，新风光(688663.SH)6月26日公告，持股0.534%的股东许琳拟通过集中竞价或大宗交易方式减持合计不超过75.54万股，占公司总股本的0.534%。
①6月25日，海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，并推出国内首个国产千卡工科智算集群； ②海光信息介绍，AI4E直面工程仿真、智能建造、工业研发等实体产业场景，对算力提出了区别于通用AI的复合需求。
①对于终止H股上市的原因，华恒生物方面称，是公司基于对多方面因素的全面权衡及实际情况作出的审慎决策； ②从华恒生物2025年全年经营业绩来看，整体呈现明显“增收不增利”的态势。
①臻宝科技成为A股全面注册制以来第四“大肉签”，也是科创板第四“大肉签”； ②随着臻宝科技上市，其成为继山外山、西山科技、智翔金泰后，重庆的第四家科创板公司；同时，该公司成为重庆地区首家半导体产业链科创板公司。
①公司前后两次定增间隔不足一个月，且投向高度重合，均聚焦激光器生产、总部研发中心项目； ②在前次2.4亿元定增终止的同时，德龙激光部分存量募投项目也同步延期。
①对于市场而言，业绩增长的可持续性才是聚焦点，该公司当前市净率、动态市盈率均大幅超出生物医药行业平均水平，增长能否稳住，将直接决定估值是否存在下行回调风险； ②若顺利纳入医保目录，预计将显著拉动泰它西普的销售放量，相关增量有望在明年上半年逐步显现。
①英韧科技提交《辅导工作完成报告》，该公司是国内极少数“从芯到盘”实现全栈自研的存储企业，正致力于为AI计算场景开发专用的AI SSD产品； ②英韧科技创立至今累计完成十余轮股权融资，大基金二期持股，公司创始人吴子宁曾任美满电子全球CTO。
①即便是被称为“最温和癌症”的甲状腺癌，其术后管理也依然存在着未被满足的临床痛点； ②目前临床上有两种“升TSH”的路径，停药法的弊端是会给患者带来不同程度的甲减反应。
①王国建表示，当前数字经济持续发展带动逻辑、存储芯片需求全面上行，行业整体景气度持续提升； ②崔东表示，募投项目“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”总投资额为30亿元，“按照整体建设规划稳步推进”。
①斯瑞新材表示，项目建成后，公司将形成年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的产能规模； ②海外电力订单的核心增长驱动力在于，欧美地区存量电网建设年限久远，目前正全面推进老旧电网设备更新改造；美国市场本土AI算力数据中心大规模建设持续推高全社会用电总量。
《科创板日报》18日讯，澜起科技在互动平台表示，公司已于近日成功向客户送样DDR5第六子代RCD芯片，该芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。公司是DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者。
《科创板日报》18日讯，斯瑞新材(688102.SH)公告称，公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，总投资9.19亿元，包括4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目(拟投资4.79亿元)和1,290吨高压开关触头及零组件项目(拟投资4.40亿元)。项目建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态。通过本项目的建设，公司将实现：年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料。目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。
《科创板日报》17日讯，美迪凯(688079.SH)公告称，公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%，属于股票交易异常波动。公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%，产品均为手机摄像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。此外，功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。
①目前该公司多款集成电路工艺专用静电卡盘实现国产化批量交付，相关领域累计取得授权专利30余项； ②华卓精科于今年2月13日提交辅导备案，计划申报科创板IPO。
《科创板日报》16日讯，富信科技(688662.SH)发布股票交易严重异常波动公告，公司关注到近期涉及碲化铋材料及公司产品价格的市场传闻。经自查，公司当前所处的市场环境、行业政策及竞争格局均未发生重大变化，公司近期未新增通信领域重大客户，亦未获取新增大额订单。公司通过外购金属碲和金属铋制成碲化铋材料，其中，MicroTEC产品所使用的碲化铋材料无需使用纯度达6N级及以上的碲、铋等单质原料，公司供应链情况稳定，未发生重大变化。经自查，公司MicroTEC产品价格稳定，不存在涨价情况，相关市场传闻对公司产品价格预测没有客观依据。公司目前营业收入主要来自消费电子领域，通信领域的业务收入占比较低。2025年度，公司通信领域销售收入占比为9.36%，应用于400G、800G高速率光模块的MicroTEC销售收入占比为2.44%；2026年第一季度，通信领域销售收入占比21.36%，应用于400G、800G高速率光模块的MicroTEC销售收入占比14.29%。公司郑重提示，MicroTEC相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性。
