财联社7月7日电，金宏气体在互动平台表示，公司新疆BOG提氦项目目前正稳步推进中，预计将于今年下半年进入试生产状态。

财联社7月7日电，光弘科技在互动平台表示，公司已涉及各类服务器算力板卡、算力节点及散热组件的制造。目前相关业务在公司整体业务中的占比较低，但预计后续将以较快速度增长。

财联社7月7日电，泰禾股份7日在互动平台表示，公司一直关注氟化工相关产品。目前在生产与销售的仅四氯丙烯，该产品可以用于制造新一代空调制冷剂1234yf，其他产品公司暂未生产与销售。

财联社7月7日电，矩子科技7日在互动平台表示，公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求，并不单纯以芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。

财联社7月7日电，中集集团7日在互动平台表示，本集团主要是在模块化数据中心领域参与物理Al的基础建设，主要为全球算力提供涵盖设计与咨询、制造与集成、全球物流运输、现场建造、测试与交付的一体化“开箱即用”解决方案。需注意的是，目前模块化数据中心业务占集团总体营收占比较小，投资者需注意投资风险。

财联社7月7日电，优德精密7日在互动平台表示，公司主营业务为精密模具零部件、自动化设备零部件及制药模具与医疗器材零部件的研发、生产与销售，具体业务及产品情况详见公司 2025 年年度报告。公司未针对 PCB 生产机床布局专用产品，也不掌握终端设备的具体应用行业。相关细分行业的市场需求存在不确定性，敬请广大投资者理性研判，注意投资风险。

财联社7月7日电，天赐材料7日在互动平台表示，公司目前仍然聚焦于锂电池材料纵向及横向一体化布局，同时积极探索和布局具有发展潜力的新产品和新兴领域，通过产品的持续降本及迭代，进一步提升公司核心竞争力；年产2.5万吨电子级氢氟酸项目的工艺升级内容等请参见项目公开信息，目前该产品未有出货；目前年产5万吨无水氢氟酸项目未导入半导体客户；高温固化型pspi仍处于推广过程中，推广进度及效果存在不确定性，请您注意投资风险。

财联社7月7日电，怡达股份7日在互动平台表示，目前未有G5级产品产业化且未产生收入。公司湿电子化学品销售业务正常开展，积极推进客户认证相关工作，目前销售数量及营业收入占比影响较小。

财联社7月6日电，德邦科技在互动平台表示，目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性，敬请注意投资风险。

财联社7月6日电，中金岭南在互动平台表示，根据已披露的公告内容（2025年年度报告），截至2025年底，公司国内所属矿山——万侯矿保有金属资源量钨1.65万吨，目前以资源保有为主。公司持有深圳市金洲精工科技股份有限公司25%股权，为其参股股东，不参与其日常生产经营决策。截至目前，公司未布局高端PCB微钻钨棒相关业务，公司相关的业务信息请以信息披露公告内容为准。

财联社7月6日电，宇信科技在互动平台表示，公司通过投资专项基金来投资月之暗面股权。

财联社7月5日电，中际旭创7月5日在互动平台表示，“公司上游物料炫光片被封锁”的市场传言不符合事实。公司在核心物料方面都有正常的采购渠道，供应商也在积极支持，没有被封锁的情形。光模块虽有组装工序（几十道工序之一），但不能简单等同于组装行业。高端光模块涵盖了硅光、相干等核心技术，而且还需要长期可靠性测试与大客户严苛的准入认证。总结来说，光模块的系统设计与整合优化以及制造工艺都是核心技术，绝非简单拼装或组装。

财联社7月3日电，厦门钨业在互动平台表示，公司钨粉产量位居国内前列，是最主要的钨粉供应商之一。公司钨粉末产品可用于制造六氟化钨。

财联社7月3日电，汇川技术在互动平台表示，公司工业自动化产品及解决方案目前可适配标准电子玻纤布（如7628规格）的生产制造环节，并已在对应规格的织布机上落地应用，相关业务占公司整体收入比例很小。

财联社7月3日电，宜安科技在互动平台表示，公司生产的非晶合金Face ID支架、摄像头模组等已向国内知名手机厂商批量供货。

财联社7月3日电，凌云光在互动平台表示，公司视觉检测业务覆盖新型显示领域，为京东方等显示面板客户提供视觉检测解决方案。同时，公司代理国外TGV玻璃通孔设备，应用于玻璃基板高速、高精度微米级打孔，满足先进封装对高密度互连的需求，此产品当前处于早期市场推广阶段，对公司业绩不构成重大影响。

财联社7月3日电，天赐材料在互动平台表示，目前公司已稳定供应电解液给LG新能源及三星SDI等韩国客户。

财联社7月3日电，蓝思科技3日在互动平台表示，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。

财联社7月2日电，隆华科技在互动平台表示，公司两款用于显示面板的靶材产品顺利通过韩国三星的品质稽核和产品验证，成功导入其供应商名录并开始批量供货，海外市场拓展取得显著突破。

财联社7月2日电，芯碁微装在互动平台表示，目前公司一、二期厂区协同生产，整体产线持续高负荷满产运行，二期基地产能稳步爬坡释放，公司通过优化生产排程、提前锁定长交期核心零部件、扩充泛半导体专用洁净产线等方式，持续提升整机交付能力，全力匹配下游交付需求；订单端来看，受益AI服务器、高阶载板、先进封装行业扩产热潮，公司高端LDI、IC载板、先进封装直写设备在手订单饱满，订单能见度充足。