财联社6月25日电，麦捷科技在互动平台表示，公司在AI领域应用的电感产品已有出货，高端品类的产能爬坡速度根据客户的测试进展和订单情况推进。公司已面向光模块市场陆续推出了多款配套无源器件，在部分光模块客户实现供货，但配套产品收入占公司整体营收比例仍较小。请投资者客观理性看待相关领域的合作进度与业务体量。

财联社6月25日电，新莱应材在互动平台表示，公司已通过美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商，目前已有批量供货，订单规模保持较好水平。关于客户具体信息，涉及商业秘密不便进一步披露。关于在手订单情况，受益于2026年全球尤其是中国大陆半导体行业新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势加速，公司泛半导体业务下游需求旺盛，在手订单保持较好水平。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展。

财联社6月25日电，C臻宝在互动平台表示，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。

财联社6月25日电，石英股份在互动平台表示，公司石英纤维布专用高纯石英棒已实现小批量供货，产品工艺稳定，具备量产能力。同时，公司通过全资子公司天水太平洋新材料有限公司布局了石英纤维布专用材料生产线，该产线预计2026年底投产。

财联社6月25日电，龙磁科技在互动平台表示，公司高端芯片电感目前有多款产品在国际知名半导体电源厂商及头部电源模块厂测试验证，部分料号已取得客户认证，标杆客户的示范效应正在带动更多客户导入。公司已完成专用厂房建设，电感产线正稳步推进搭建与产能爬坡，产能规划具备较高灵活性，可快速响应下游客户需求增长，公司将动态调整排产节奏，保障重点客户交付。相较同类厂商，公司的差异化主要体现在三点：一是底层材料壁垒，三十余年磁材技术积累+自研粉体+模压成型工艺，实现从磁粉芯到电感元件的垂直一体化，成本与性能可控；二是认证与渠道复用，原有车规渠道可缩短新品导入周期，叠加现有头部客户背书，新客户导入进度加快；三是技术路线卡位，TLVR与Non-TLVR双路径布局，TLVR在多相DC-DC方案中瞬态响应优势明显，契合下一代GPU/CPU供电架构迭代方向。

财联社6月25日电，四方达在互动平台表示，目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样，需要一定时间周期。公司将积极与客户保持沟通，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。

财联社6月25日电，信德新材在互动平台表示，公司沥青基碳纤维制品业务主要由子公司大连信德新材料科技有限公司生产并对外经营销售。公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏、热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。光纤领域中，公司沥青基碳纤维制品已获得部分光纤客户的验证。在半导体领域因对产品指标要求更高，验证时间会更长，目前验证较为顺利。公司持续积极向下游沥青基碳纤维生产领域拓展，大连信德新材料科技有限公司2025年营业收入为751.55万元，目前该业务营业收入占比较低，请留意投资风险。

财联社6月25日电，北方铜业在互动平台表示，公司年产5万吨高性能压延铜箔和200万平米覆铜板项目的覆铜板建设部分，因相关技术、人才储备不足，为审慎起见，目前尚未投建。下一步，公司将在充分调研市场、科学论证的基础上，决定覆铜板投建计划。

财联社6月25日电，博盈特焊25日在互动平台表示，越南生产基地的HRSG产品价格具有一定的提价空间，由于目前市场上HRSG产品产能缺口较大，产品供不应求，并且公司越南生产基地与竞争对手相比较，公司定价偏低，公司拥有一定议价权。越南生产基地主要针对北美市场，在全球的主要竞争对手为韩国、泰国、越南的几家HRSG制造企业。越南生产基地一期4条HRSG生产线已满产，一条HRSG生产线一年大约生产2套匹配重型燃气轮机的HRSG产品，二期的2条HRSG生产线已进入设备调试阶段，预计将于6月投产，另外2条生产线计划将于7月份投产，截至明年上半年，公司计划在越南生产基地总共建设14至16条HRSG生产线，能够更好地满足全球市场（特别是北美市场）对于HRSG产品的需求。

财联社6月25日电，曼恩斯特25日在互动平台表示，在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。

财联社6月25日电，齐峰新材25日在互动平台表示，公司高度重视研发创新，已成功开发预浸渍纸、和纸、乳胶纸等多类新产品。目前，公司是国内唯一能够稳定批量供应高、中档乳胶纸的制造商。

财联社6月25日电，钧崴电子25日在互动平台表示，公司不涉及MLCC业务。未来如有相关业务拓展，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务。

财联社6月25日电，新开源25日在互动平台表示，公司PVP具备分散、粘结、成膜、增溶、络合稳定等核心特性，产品广泛应用于医药、日化、食品、传统涂料化工、新能源等多个领域。在 MLCC产业链中，PVP一方面用于上游内电极镍粉、外电极铜粉制备过程中的分散助剂，另一方面在瓷浆制备工序中用作粉体分散材料。现阶段相关产品处于部分客户试样验证阶段。

财联社6月25日电，春光集团25日在互动平台表示，软磁铁氧体磁粉主要用于制造磁心，因其具有高磁导率、低功率损耗、高电阻率及良好的高频特性，被广泛用于各类电子磁性元器件中。

财联社6月25日电，常铝股份25日在互动平台表示，公司目前从事新能源电池集流体铝箔、软包铝箔以及电容器铝箔（阴极箔）的研发、生产及销售，其中电容器铝箔当前生产销售数量较小，占公司整体营收比例显著轻微。其他相关情况请以公司公告披露的信息为准；溅射靶材用超纯铝材料目前没有生产制造。

财联社6月25日电，雷曼光电25日在互动平台表示，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。

财联社6月24日电，有投资者问宏和科技，公司是否已经提供Q布在进行测试了？今年订购的丰田织布机五百台是否都到位了？宏和科技在互动平台表示，公司Q布已通过下游客户认证，并已具备量产能力，将依客户订单需求量生产Q布。织布机后续会按进度到货。

财联社6月24日电，洁美科技在互动平台表示，公司离型膜产品的表面粗糙度参数（含Sp、Ra）均根据下游不同客户、不同应用场景的定制化技术要求进行匹配设计，不同规格产品的参数存在差异。公司常规低粗糙度离型膜产品的Sp值处于行业主流水平，可稳定满足中高端陶瓷电容（MLCC）及偏光片制程等场景的使用要求。目前行业内高端离型膜产品的技术参数以客户端实际验证通过为准，不同厂商的参数测试标准、测试环境、测试条件存在差异，公开参数不具备直接可比性。公司离型膜产品已实现向全球头部MLCC及偏光片厂商的稳定批量供货，产品性能与长期稳定性已经得到了客户的广泛认可。

《科创板日报》24日讯，高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。

财联社6月24日电，东宝生物在互动平台表示，公司主营明胶、胶原蛋白、空心胶囊等系列产品，不直接生产电解铜箔成品。胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用，相关产品已实现市场应用，2025年相关销量、收入同比有所增长，是公司持续拓展的新兴业务，目前该业务实现的收入占比还较小。