《科创板日报》9日讯，国科军工在互动平台表示，自2015年起，公司便为商业航天企业提供航天运载火箭科研设计、固体装药、地面测试等全流程配套服务。目前国科军工已与多家业内企业深度合作推进运载火箭项目研发，相关工作均达成预期。
《科创板日报》9日讯，瑞华泰在互动平台表示，公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前应用于我国运载火箭，填补了国内空白。卫星大幅宽PI薄膜已获得认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜，已获得头部商业航天企业应用，目前在轨评价中。另外，公司积极开展耐原子氧PI薄膜的研发，旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品目前占公司营收份额较小，多体现为项目合作研发模式。
《科创板日报》9日讯，ST逸飞在互动平台表示，荆楚人形机器人目前处于小批量生产阶段。
财联社1月8日电，金宏气体在互动平台表示，电子级二氯二氢硅为公司可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”规划产品之一，目前已顺利进入试生产阶段，项目达产后预计产能为200吨/年。公司已在积极推进该产品在半导体客户中的测试与后续导入工作。
《科创板日报》8日讯，南芯科技在互动平台表示，公司的高性能电源方案已供货部分知名机器人领域客户，可应用于各种类型的机器人终端。
《科创板日报》7日讯，东芯股份在互动平台表示，砺算科技目前经营状况良好，首款自研GPU芯片7G100的客户送样与测试、产品生产、软件配套与优化、销售拓展等相关工作正在正常开展中。切勿相信“小作文”和网络谣言。
财联社1月7日电，铂力特在互动平台表示，铂力特已助力蓝箭航天、东方空间、九州云箭、星际荣耀、星众空间等多个商业航天客户完成发射、飞行任务。在机器人领域，公司与华力创、优必选等客户保持合作关系。
《科创板日报》7日讯，有投资者问，近半年来存储价格飙升，供不应求，请问公司是否像之前说的，因为供需关系，公司测试产品将持续涨价？利扬芯片在互动平台表示，公司部分产品线的测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产量，公司会根据战略发展来决定。
财联社1月6日电，蓝思科技在互动平台表示，蓝思科技是强脑科技的战略投资者，独家承接了强脑科技核心硬件模组的量产。2025年11月，蓝思与强脑科技共同向湖南省残联捐赠大批智能仿生四肢，核心模组均来自蓝思产线。同时，公司与北美大客户已有10年以上深度合作，是其一级核心供应商。公司凭借强脑科技等项目积累的量产经验以及强大的精密制造能力，正积极争取合作。 小财注：脑机接口“独角兽”强脑科技近期完成约20亿元融资，为脑机接口领域除马斯克旗下Neuralink以外世界第二大规模融资。
财联社1月5日电，金风科技在互动平台表示，根据《蓝箭航天空间科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》，公司通过全资子公司持有蓝箭航天1490.84万股，对应4.1412%股份。
财联社1月5日电，泰凌微在互动平台表示，公司部分产品可以用于AI眼镜，但目前尚未有相应的终端产品落地。
财联社12月31日电，晶科能源在互动平台表示，公司看好光伏尤其是钙钛矿和TOPCon/钙钛矿叠层电池未来在太空环境的应用前景，可有效打破间歇性和衰减瓶颈，具备轻质、高效、低成本等诸多优势，适用于商业航天、太空算力等未来应用场景。公司在TOPCon/钙钛矿叠层电池领域有着深厚的技术积累，电池转换效率纪录达34.76%。
财联社12月31日电，翱捷科技在互动平台表示，关于ASR8603系列产品，公司正按既定节奏推进市场导入工作。该平台面向RedCap新兴应用场景，属于行业早期阶段产品，整体市场仍处于培育期。目前，公司已与多家客户开展项目合作，涵盖可穿戴设备及移动终端等应用方向，部分终端预计将于2026年上半年陆续上市。
财联社12月31日电，翱捷科技在互动平台表示，公司5G eMBB业务当前主要面向CPE、工业路由器及行业专网等应用场景。1901产品与主流设备厂商完成互操作测试和大量外场测试，结果符合预期， 多个1901客户产品已经或接近进入量产阶段。随着全球5G网络持续建设、FWA应用场景加速落地，公司预计自2026年起相关产品有望实现大规模出货。
财联社12月31日电，芯联集成在互动平台表示，通过与客户的深度合作、持续的研发投入，公司已在AI领域获得多项突破。其中，用于机器人的激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产；用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部企业定点。
财联社12月30日电，诺唯赞在互动平台表示，公司GLP-1产品线及解决方案主要为下游客户提供司美格鲁肽合成生物学发酵法生产过程中需要的核心原料和试剂，产品覆盖高特异性、高产能的原料酶和多种规格的中间体肽，配有完善的质控检测试剂盒，已经实现为国内多家客户提供数百公斤级别供应。同时为满足不同客户需求，公司可提供定制化工艺优化方案，帮助客户提高生产效率。截至目前，公司不涉及相关减肥药物的生产。
财联社12月30日电，海光信息在互动平台表示，DCU系列产品是公司面向高性能计算、人工智能、科学计算等领域的核心产品之一，深算三号已经投入市场，在落地应用方面已覆盖AI训练/推理、科学计算、金融风控等多个核心场景，凭借卓越的性能表现与生态兼容性获得客户广泛认可，新一代产品深算四号研发进展顺利，公司持续加大研发投入，聚焦产品性能提升、场景适配能力增强等核心方向，持续打磨产品竞争力。
财联社12月29日电，国芯科技在互动平台表示，在汽车智能驾驶、智能域控和智能底盘等领域，公司主要发展域控制MCU芯片，推出的主要芯片产品有CCFC3007PT、CCFC3010PT、CCFC3011PT和CCFC3012PT等产品。公司产品CCFC3012PT可对标Infineon TC397/399系列芯片产品。同时，公司研发的CCFC3009PT芯片已完成研发，进入流片试制阶段，这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的更高性能AI MCU芯片，预计算力可达到10000DMIPS以上，约是CCFC3012PT芯片的三倍，具备国际先进水平，应用场景包括智能驾驶的实时控制、网络数据交换、雷达信号处理（Radar）和智能传感器信号处理等。
财联社12月29日电，航天智装在互动平台表示，公司宇航芯片产品已经与航天领域多家企业达成合作并应用多年，出于尊重合作伙伴与保护商业秘密需要，暂时无法向您提供相关合作企业信息。公司航天领域产品在部分星座中有应用。
财联社12月26日电，成都华微在互动平台表示，目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外，公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声，可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。 公司产品主要为通用型芯片，其技术指标可涵盖商业航天、量子科技、高端半导体设备等领域的技术需求。在技术整合方向上，公司始终以为客户提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，例如目前公司已推出 TSN 首款产品—“TSN 网络交换板卡”，其采用 TSN IP核+FPGA 芯片，以及TSN专用 ASIC 芯片，提供从电源、芯片等核心硬件到工具链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领域。未来公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，持续加大研发投入，结合自身研发优势通过高度集成化为客户提供综合解决方案，巩固在细分领域技术壁垒与稀缺性优势。
