财联社7月15日电，欧科亿在互动平台表示，公司二季度经营正常，数控刀片产品随着市场价格上涨，7月份进口刀具呈现涨价趋势，进口替代优势更加明显。公司各产品出货情况均达到公司预期水平，同时，公司也将尽快完成永鑫精工的收购，公司数控刀具业务和钻针业务将逐步提升市场份额。
财联社7月14日电，露笑科技14日在互动平台表示，公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。当前，8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，公司将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。
财联社7月13日电，广钢气体在互动平台表示，在构建自主可控的氦气供应链方面，公司主要围绕多元化气源布局和储运技术积累持续推进。气源方面，公司已建立覆盖中东、北美、欧洲等多区域的供应体系。运输载体方面，公司已投资近百个液氦冷箱，具备全球化氦气资源调配能力。技术方面，公司在液氦储运、回收再利用及充装工艺等环节持续研发，已获得相关发明专利授权。同时，公司与中国科学院紧密合作，全力推进国内首个小分子深地存储项目建设，着力打造“氦气银行（Helium Bank）”、“中华第一库”，进一步夯实国内氦气战略储备能力。
财联社7月7日电，金宏气体在互动平台表示，公司新疆BOG提氦项目目前正稳步推进中，预计将于今年下半年进入试生产状态。
财联社7月6日电，德邦科技在互动平台表示，目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性，敬请注意投资风险。
财联社7月5日电，中际旭创7月5日在互动平台表示，“公司上游物料炫光片被封锁”的市场传言不符合事实。公司在核心物料方面都有正常的采购渠道，供应商也在积极支持，没有被封锁的情形。光模块虽有组装工序（几十道工序之一），但不能简单等同于组装行业。高端光模块涵盖了硅光、相干等核心技术，而且还需要长期可靠性测试与大客户严苛的准入认证。总结来说，光模块的系统设计与整合优化以及制造工艺都是核心技术，绝非简单拼装或组装。
财联社7月3日电，凌云光在互动平台表示，公司视觉检测业务覆盖新型显示领域，为京东方等显示面板客户提供视觉检测解决方案。同时，公司代理国外TGV玻璃通孔设备，应用于玻璃基板高速、高精度微米级打孔，满足先进封装对高密度互连的需求，此产品当前处于早期市场推广阶段，对公司业绩不构成重大影响。
财联社7月1日电，针对投资者关于“子公司被村田暂停供货，请问是否属实？”的提问，深圳华强在互动平台回应称，相关传闻不属实。公司是MLCC龙头企业村田全球主要授权分销商，与村田保持长期稳定合作关系。
财联社6月30日电，太辰光在互动平台表示，据了解，康宁GlassBridge技术将用于解决芯片（PIC）与光纤间的微米级耦合难题（板内/封装级），而MPO是板外机柜间的高密度标准接口（板外/系统级），两者处于光连接的不同层级，功能互补而非互斥。从光通信技术变革角度来说，GlassBridge是CPO的“加速器”，而MPO是CPO落地的“必经之路”，该技术将重塑而非削弱MPO的市场空间。公司将持续关注行业技术演进并积极推进相关产品布局。
财联社6月30日电，金宏气体在互动平台表示，目前公司高纯二氧化碳营收占比较小。该产品已顺利通过海力士的第三轮测试，现已进入正式供应阶段，后续产能利用率有望得到提升。此外，公司持续推进特种气体产品在更多下游半导体客户端的测试认证工作。
财联社6月29日电，金宏气体在互动平台表示，公司持续深耕电子特种气体产业化布局，超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳产品已经稳定供应海力士。后续公司仍将持续开拓下游市场、拓展应用场景，不断挖掘新的增长潜力。
财联社6月26日电，有投资者问，有友商在调研中说，公司TGV设备也参与台积电送样验证，请问公司设备是否有优势参与竞争？德龙激光在互动平台表示，公司TGV设备未参与台积电送样验证。公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。
财联社6月26日电，有投资者问，公司的产品在六月份有没有给客户发送涨价函？宏微科技在互动平台表示，公司已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函，调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。
财联社6月25日电，新莱应材在互动平台表示，公司已通过美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商，目前已有批量供货，订单规模保持较好水平。关于客户具体信息，涉及商业秘密不便进一步披露。关于在手订单情况，受益于2026年全球尤其是中国大陆半导体行业新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势加速，公司泛半导体业务下游需求旺盛，在手订单保持较好水平。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展。
《科创板日报》24日讯，高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。
财联社6月22日电，华大九天在互动平台表示，在3D IC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3D IC设计工具的空白，是国内唯一的3D IC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3D IC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3D IC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。
财联社6月18日电，沪硅产业在互动平台表示，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
《科创板日报》18日讯，澜起科技在互动平台表示，公司已于近日成功向客户送样DDR5第六子代RCD芯片，该芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。公司是DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者。
《科创板日报》17日讯，欧科亿在互动平台表示，公司PCB钻针棒材已在下游客户稳定供货，未来将进一步拓展客户渠道。
《科创板日报》17日讯，瑞华泰在互动平台表示，半导体制程用PI薄膜已通过韩国半导体企业评测，目前已小批量供货，营收占比较小。具体业务情况请关注公司披露的定期报告及相关公告。
