《科创板日报》9日讯，交控科技在互动平台表示，公司在低空经济领域多维度推进产品研发与技术深度应用，重点打造“AI+低空应用运营平台”核心架构，目前已成功赋能轨交巡检、综合政务、河道管护等多类实际业务场景。目前，子公司已具备行业专业级无人机的小批量量产能力，首款产品定位为封闭空间巡检无人机，适用于隧道、地下管廊等非暴露空间场景，并持续推进试点应用。公司目前没有参与机器人相关的投资和建设。
财联社4月8日电，北京君正在互动平台表示，目前DRAM产品都比较紧俏，DDR4和LPDDR4目前确实供不应求，预计今年占比会有提升。
《科创板日报》7日讯，就“请介绍一下与意法半导体合作的进展情况”问题，华虹公司(688347)4月7日在互动平台回复称，公司与意法半导体的合作主要在40nm MCU芯片领域，部分产品已处于规模量产阶段，其他多款产品的认证与生产工作也在有条不紊地推进，双方合作进展符合公司管理层预期。
《科创板日报》7日讯，久日新材在互动平台表示，公司的电解液添加剂项目正在试生产阶段，目前暂未产生销售收入。公司部分光刻胶产品已通过下游客户验证，并已累计形成吨级订单。预计今年公司的电解液添加剂DTD和光刻胶产品的销量均将有所上升。
财联社4月3日电，光迅科技在互动平台表示，公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
财联社4月1日电，青云科技在互动平台表示，基于 AI Infra 3.0 统一架构，青云科技已在公有云及智算云上部署 Clawdbot（OpenClaw），为不同需求的用户提供更加适配的 Clawdbot（OpenClaw） 服务体验。
财联社3月31日电，腾景科技在互动平台表示，公司在OCS领域与多家客户开展合作，精密光学元组件产品订单充裕。适用于800G/1.6T可插拔光模块的高速EML/硅光COB光引擎产品已送样验证，相关光学耦合工艺亦可应用于CPO/NPO领域的产品开发。公司全力加速扩产，提升精密光学无源组件产品的交付能力。
财联社3月27日电，龙芯中科在互动平台表示，3B6000M完成OpenClaw的本地部署，对公司的芯片产品来说，或者对于龙架构来说，是多适配了一款软件，并非开拓了额外的业务，该项适配能否带来额外的营收以及带来多大的营收暂无法准确预计。
财联社3月26日电，佰维存储在互动平台表示，随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，各产品线营收和利润都有显著改善，其中AI新兴端侧等领域的产品具备更高的增长性。2025年下半年起，存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM、NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。
财联社3月22日电，华工科技今日在互动平台表示，国内市场方面，公司400G、800G光模块产品在主要互联网及设备厂商批量交付，今年的需求增长是明确的，产品速率从400G向800G升级切换，预计800G光模块将占四成左右比例；海外市场方面，出口业务增长明显，海外客户已有批量的400G/800G光模块出货，同时已实现1.6T光模块产品的量产，并持续提升高速光模块产品交付保障能力。
财联社3月18日电，有投资者问，最近碳酸锂等原材料价格大幅上涨，国家又取消或降低了电车补贴和电池出口退税。请问公司是否有对这些不利因素进行经营影响的分析？宁德时代在互动平台表示，公司上游资源布局完善，通过多种手段保障供应链稳定，并实现相较于同行的成本优势。同时，随着公司钠电等产品的逐步推广，也将一定程度上减少对锂等资源依赖。另外，电动车补贴政策向中高端车型倾斜，未来将更有利于公司占据市场主导的中高端车型表现。而出口政策退税变化有利于产业长期高质量发展，也有利于具备产品技术和全球化布局优势的头部企业高质量出海。
财联社3月18日电，佰维存储在互动平台表示，公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力。公司自主研发的测试设备已对内赋能公司自有产线的测试环节，并积极对外开拓市场。
财联社3月18日电，威迈斯在互动平台表示，2025年公司坚持精益化生产管控，并以市场需求为导向持续加大研发投入，产品出货结构调优；在境外市场，公司持续推进“全球化”战略，依托与Stellantis集团密切合作的“示范效应”及自身研发优势，公司正努力拓展更多境外客户，目前已取得雷诺、阿斯顿马丁、法拉利等境外车企的定点并量产发货。
财联社3月17日电，北京君正在互动平台表示，目前DRAM芯片、Flash芯片和部分计算芯片的价格有调整，DRAM新制程的产品已开始销售，预计今年公司业绩会有较好的增长。
财联社3月17日电，芯海科技在互动平台表示，受全球上游核心原材料及关键金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装成本大幅攀升，基于成本压力，公司已于3月2日出具涨价函。
财联社3月17日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
财联社3月16日电，海目星（688559.SH）在互动平台回复投资者提问时表示：公司已经拿到全球算力头部公司的供应商code。具体产品目前属于商业保密期。
财联社3月13日电，芯海科技在互动平台表示，edge BMC管理芯片是公司与英特尔、极达科技深度合作的成果，作为面向边缘计算及服务器市场的专用管理芯片，其在功能集成度与低功耗设计方面具备显著的差异化优势。目前edge BMC芯片已实现量产销售，正伴随边缘计算市场需求增长而稳步导入客户。
财联社3月13日电，摩尔线程在互动平台表示，公司第四代“平湖”芯片架构大幅提升了AI算力，基于第四代“平湖”架构打造的MTT S5000率先实现硬件级原生FP8 计算精度支持，其单卡AI稠密算力最高可达1000TFLOPS，配备80GB显存，显存带宽达到1.6TB/s，卡间互联带宽为784GB/s，完整支持从FP8到FP64的全精度计算。同时，依托MUSA全栈平台，S5000实现了对PyTorch、Megatron-LM、vLLM及SGLang等主流AI生态的深度兼容与平替。‘零成本’迁移能力极大地缩短了客户的部署周期，显著降低了算力切换的综合成本，为规模商业化扫清了落地障碍。
财联社3月13日电，摩尔线程在互动平台表示，公司在FP8技术研发上取得了系统性突破，是国内少数掌握该项技术的GPU厂商，在全球与英伟达保持技术同步。经过持续技术攻关，公司形成了从芯片设计到应用部署的FP8完整技术栈。该技术栈为AI模型训练推理提供了新的效率基准，也为图形渲染、流体仿真等传统高性能计算领域开辟了新的技术路径，具有广泛的产业应用前景。
