财联社12月12日电，方邦股份在互动平台表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。
财联社12月12日电，方邦股份在互动平台表示，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证，持续获得小批量量产订单。订单起量取决于相关客户内部项目排产节奏，可剥铜技术壁垒高，且直接承载芯片，客户对国产可剥铜的导入稳字当头、非常谨慎。
财联社12月12日电，福光股份在互动平台表示，公司产品包括激光、紫外、可见光、红外系列全光谱镜头及光电系统，主要分为“定制产品”、“非定制产品”两大系列。“定制产品”系列主要包含特种光学镜头及光电系统，广泛应用于“神舟系列”、“嫦娥探月”、“天问一号”等国家重大航天任务及高端装备。
财联社12月12日电，睿创微纳在互动平台表示，公司布局多维感知+AI，在红外、微波、激光等技术领域长期研发和积累。国家的十五五规划建议加快航空航天的产业发展，商业航天市场有望进入快速成长期，未来的市场星辰大海。公司目前在星上载荷和地面终端均有所布局，也将积极开拓更多的应用领域，争取乘着商业航天的东风持续成长。
财联社12月12日电，福光股份在互动平台表示，商业航天领域，箭载镜头已实现批量生产并持续升级优化；低轨卫星的星敏感器，可见光产品已交付样机，短波红外产品完成设计；低轨卫星对地观测镜头，卡式镜头系统方案实现了对地观测目标的清晰成像；低轨卫星激光通讯产品，已小批量交付。公司已完成共口径三光谱连续变焦镜头的研制,完成大通光、高分辨率情况下的不同光谱成像完全一致的镜头研制,突破离轴三反光学系统的设计、加工及装调技术。公司该项核心技术处于国际先进水平，该产品主要应用于光电吊舱系列。
财联社12月12日电，中科蓝讯在互动平台表示，摩尔线程二级市场上的表现将影响公司持有的股权价值，在财务报表上计入公允价值变动收益或其他综合收益。
财联社12月12日电，福光股份在互动平台表示，公司为长征十二号新型运载火箭研制箭载高清摄像镜头。
《科创板日报》11日讯，航宇科技在互动平台表示，公司有为长征系列火箭提供配套。
《科创板日报》11日讯，航宇科技在互动平台表示，公司积极拓展民营火箭及卫星客户群，抢占新兴市场高地，不断拓展商业航天领域业务，成功开发了包括天兵科技、蓝箭航天、九州云箭、星河动力等商业航天客户。
《科创板日报》11日讯，卓易信息在互动平台表示，公司未直接或间接持有沐曦股份的股份。
财联社12月10日电，中科曙光披露投资者关系活动记录表，就市场关注的超节点640产品订单、适配H200及与英伟达合作等问题作出回应。中科曙光方面表示，曙光scaleX640依托先进的硬件架构、冷却、供电等技术，集约化程度全球领先，超节点综合性能国内领先。随着大模型参数规模进一步增大和高通量推理集群化部署，该产品优势将更加突出，具备广阔市场前景。此外，曙光scaleX640超节点采用AI计算开放架构，支持市场上主流的国产和国际AI加速卡，用户可按需选择加速芯片，实现“软硬协同、生态兼容”的AI计算解决方案。
财联社12月10日电，海目星在互动平台表示，公司已有应用于液冷微通道盖板的激光设备订单，并已实现出货。同时，针对相关新工艺迭代要求，公司也将持续推出迭代设备以保持技术领先。
财联社12月10日电，安达智能在互动平台表示，公司在AI服务器领域目前仍处于市场拓展与合作探索阶段，尚未实现规模化放量。从业务进展来看，目前公司AI服务器的智能设备业务占公司产品出货的比例仍非常小，其业务放量仍需时日。
《科创板日报》10日讯，高华科技在互动平台表示，公司高可靠性传感器及传感器网络系统产品陆续在长征二号F、长征三甲系列、长征五号B、长征六号改、长征七号A、长征八号甲等多型号火箭配套应用，已与中国运载火箭技术研究院、中国航天推进技术研究院、上海航天技术研究院等重点客户建立长期合作。
《科创板日报》10日讯，泰凌微在互动平台表示，公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作。公司与谷歌已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作关系。公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。公司的芯片已在谷歌（Google）的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用。公司将继续深化与谷歌的合作关系。
《科创板日报》8日讯，佰维存储在互动平台表示，由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品。
《科创板日报》8日讯，博众精工在互动平台表示，公司推出的全自动高精度共晶机-星威EF8621、EH9721等已经在光通讯领域的头部企业形成批量销售，并出口至海外，用于目前主流的400G、800G光模块贴合场景，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer 供料系统等均达国际先进水平，同时公司针对下一代1.6T光模块产品的设备研发也正在进行之中。子公司博众仪器目前经营一切正常，其在年中发布的200KV透射电子显微镜产品已获得批量订单，目前正在生产交付过程中。
《科创板日报》8日讯，希荻微在互动平台表示，公司车规和工规模拟集成电路研发项目的具体应用前景包括数据中心。公司研发的大电流 POL（Point of Load，负载点）芯片产品和 E-Fuses 负载开关芯片产品可以为 PC和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。截至目前，公司已推出10-20A大电流POL芯片，该产品在正与下游多家客户进行软硬件适配，部分信创客户已进入量产爬坡阶段，更大电流规格的芯片产品也正在研发与调试过程中，有望为数据中心提供更强大的性能支持。
财联社12月8日电，盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
财联社12月5日电，亿华通在互动平台表示，目前搭载公司燃料电池系统的商用车辆主要以加注气态氢为主，目前尚未开发甲醇或氨等液态载氢燃料的燃料电池系统产品。
