《科创板日报》3日讯，杰普特(688025.SH)公告称，为进一步加强光连接业务的产品布局及销售网络建设，提高公司相关产品的竞争力，公司拟通过全资子公司新加坡杰普特以自有资金112 万新加坡元收购公司董事、总经理 CHENG XUEPING（成学平）直接持有的NEOPTICSPTE.LTD. 100%股权。本次交易完成后，标的公司将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。本次收购在一定程度上可以规避和减少贸易摩擦给公司产品出口所带来的经营风险，有利于公司充分利用海外的区位优势和贸易优势，深化国际市场布局，进一步拓展海外市场。

《科创板日报》2日讯，东微半导(688261.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过14.36亿元，扣除发行费用后用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

《科创板日报》2日讯，广钢气体(688548.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为2.20亿元-2.80亿元，同比增长87.19%-138.24%。业绩变动主要系前期投建电子大宗气体项目陆续投产供气，以及全球氦气价格上涨，公司加大北美、欧洲等货源采购并释放战略库存，为当期营业收入及利润带来增量贡献。小财注：公司Q2净利润预计1.28亿-1.88亿，Q1净利润0.92亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动39%-105%。

财联社7月2日电，证监会同意宇树科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

《科创板日报》2日讯，腾景科技(688195.SH)公告称，为进一步优化资源配置和整合AR（增强现实）消费类光学业务布局，加快推进AR光波导+光机模组业务的产业化，公司经过前期规划并实地调研，拟以自有或自筹资金认缴出资人民币3500万元在昆山市注册成立全资子公司腾景视觉技术（昆山）有限公司。公司紧抓全球AI算力需求增长机遇，进一步提升光通信业务的经营质量。在聚焦核心业务的基础上，本次对外投资，旨在整合AR消费类光学业务研发、生产、销售资源，实现集中化、专业化运营。公司重点聚焦光通信领域，充分依托公司在“上游晶体材料-中游光学元器件/模组-下游仪器设备”产业链部分关键环节的布局卡位，紧抓全球AI算力需求持续增长机遇，推进光通信核心业务持续发展壮大，进一步提升企业经营质量。在聚焦核心业务的基础上，本次对外投资设立昆山子公司，旨在整合AR消费类光学业务研发、生产、销售资源，实现集中化、专业化运营，并依托昆山产业配套、区位及政策优势，加速AR近眼显示光学模组产业化，进一步完善公司业务布局，增强可持续发展能力。

《科创板日报》1日讯，有投资者问，公司最近披露了《关于子公司签订技术许可协议的公告》。请问公司为何选择以技术许可方式授权微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术，而非直接销售相关产品？炬光科技(688167.SH)发布投资者关系活动记录表公告，本次许可并非单纯的技术转让，而是“以许可促研发”的战略协同。公司技术团队将深度参与基于该技术的联合开发项目，通过接触国际头部客户在AI算力、数据中心等领域的前沿需求，加速自身技术迭代，持续提升公司在微纳光学领域的技术创新能力和核心竞争力。通过向AH公司授权该技术，将有效助力公司在CPO（共封装光学）光互联领域所参与的边缘耦合技术路线实现规模化的推广。公司定位于CPO产业链中的元器件供应商，目前产品已深入布局以下四大环节：1、外置激光光源（ELSFP）模块：提供快慢轴一体准直透镜（用于激光芯片的高精度光束准直）及高性能热沉材料（采用氮化铝陶瓷衬底，专为芯片高效散热设计）。2、光纤阵列单元（FAU）：提供超高通道密度V型槽阵列，满足高密度光纤互连的需求。3、PIC-FAU光连接（FAU端）：提供透镜反射镜阵列，分别适配边缘耦合与光栅耦合两种技术方案。4、PIC-FAU光连接（PIC端）：提供微棱镜透镜阵列，用于边缘耦合技术方案中实现PIC-FAU的高效光互联。针对康宁的Glass Bridge方案，我们认为其对公司业务不构成替代关系，更多是潜在的互补或共存。在部分光纤-PIC的耦合应用场景下，例如无需进行光路转折、通道数较少的设计，有可能成为一种可选的实现方案，与现有方案更多体现为互补关系，而非完全替代。从行业发展来看，目前CPO的光耦合技术路线尚未形成统一标准，多种方案仍处于并行发展阶段。未来不同技术方案的市场空间，更多取决于产业成熟度、客户产品架构以及实际应用需求，不太可能由单一方案完全取代其他方案。总体而言，我们认为，新技术、新方案的不断出现，反映的是CPO产业正在持续创新和快速发展。公司目前已在CPO多个关键环节实现产品布局，能够受益于整个产业的发展。因此，现阶段我们并不认为康宁Glass Bridge方案会对公司的CPO业务产生实质性的负面影响。

财联社7月1日电，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺（D1d）在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。

《科创板日报》30日讯，寒武纪(688256.SH)公告称，公司股票价格近期累计涨幅较大，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。近期，公司股票价格累计涨幅较大，超过科创综指、上证综指等相关指数涨幅，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。截至本公告披露日，公司日常经营情况正常，不存在其他应披露而未披露的重大信息。公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，上游供应短缺，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。