①整体来看，医药行业仍处于深度调整期承压明显，但不乏结构性亮点，如今年已获批的11个新靶点新机制产品全部为国产，显示本土源头创新能力的提升；
②随着政策导向从“普惠扶持”转向“精准赋能”，对企业的原始创新能力和转化效率提出了更高要求。

①报告期内公司前五大客户合计营收占比始终高于85%，头部客户订单波动仍会直接扰动整体业绩。
②但2026年一季度经营出现明显拐点，当期营收2.15亿元，净利润却录得亏损532.4万元，由盈转亏。

①凯赛生物及其子公司凯赛（金乡）将十名相关主体推上被告席，这十名被告覆盖自然人、企业和科研院所；
②现阶段，长链二元酸系列产品是凯赛生物绝对的营收主力，另一产品生物基聚酰胺系列则还处于商业化推广阶段，尚未实现规模化放量。

①长鑫科技发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公布发行价格为8.66元/股；
②长鑫科技上市时市值将达到5791.88亿元，选取三星、海力士、台积电、中芯国际等作为可比公司，长鑫科技市净率低于同业。

①此次合作创下国产小分子靶向药出海首付款行业新高，成为该赛道授权交易史上首付款金额最高的一笔合作；
②截至今年6月30日，国内创新药对外授权项目累计81笔，交易总规模约1100亿美元，已达2025年全年对外授权交易总额的八成。

①菜鸟将国内供应链业务板块正式调整到阿里电商事业群，并作为独立主体，继续服务好阿里内外各种商家。同时菜鸟将进一步聚焦国际物流和物流科技战略。
②作为阿里物流体系的重要组成，阿里还会继续加大菜鸟投资。

①生益电子预计2026年半年实现归母净利润10.82亿元至11.37亿元，同比增长104%至114%；
②生益电子受益于AI服务器对PCB强劲需求，其扩产计划与产能节奏受到市场广泛关注。

①汇成股份发布公告称，其子公司郑隆芯创计划在上海投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币75亿元；
②汇成股份称，拟充分利用核心工艺技术积累，拓展HITS先进封装工艺平台，把握AI及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇。

①随着2025年度国家技术发明奖和2025年度国家科学技术进步奖评审结果的揭晓，科创板再次成为资本市场关注的焦点；
②包括中控技术、杰华特、芯海科技、赛微微电、绿的谐波、易思维、天准科技、复洁科技、通源环境、欧林生物在内的10家科创板企业榜上有名。

①本周（7月6日-7月12日），共有10家公司更新科创板IPO进展，燧原科技注册生效，北京通美终止注册；
②中导光电、沃天科技、英韧科技、同创普润、羲禾科技、云洲智能、天泽云泰进入问询阶段，思朗科技新获受理。

①港股大模型“双雄”智谱与MiniMax前后脚发布的内部信引发了科技圈和资本市场的关注。
②解禁交易开启后，二者二级市场走势出现分化，背后或折射出市场对技术路线、股本结构与基本面的不同判断。

①决定黄晚兰是否能继续留任董事职务的议案将在7月20日的临时股东会上与其他3项议案进行表决，有观点认为，由于黄晚兰和崔菡胡刚夫妇各自持有的股权并未形成压倒性的优势，罢免成败或取决于外部股东的态度；
②在2025年之前，奥精医疗净利润已连续四年出现下滑。

①中科曙光宣布中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）正式落成，AI基础设施建设迈向十万卡级部署阶段；
②海光CPU与DCU已应用于十万卡AI超集群落地，验证了国产计算和加速芯片对大规模算力基础设施支持能力，同时海光信息宣布将进军嵌入式AI的增量市场。

①AI眼镜当前仍面临续航不足、视觉体验不佳等痛点，未来需在画质效果、超低功耗、高性能计算、集成度和小型化等方面持续突破。
②随着产业链逐步成熟，2028年智能眼镜会有很大进步——可能还达不到“iPhone时刻”，但会无限趋近于那个时刻。

①在日韩大厂削减消费类产能、转产高利润AI/车规料背景下，一场以MLCC电容为主，包括电阻电感电磁等被动电子元件的“结构性紧缺”席卷市场；
②MLCC与存储突围的路径不同，国内MLCC的替代路径是渐进式的，沿着“消费电子-国内汽车电子-国内AI服务器-全球供应链”逐级突破。

①近年来，上海紧扣国家战略需求和前沿科学问题，全面深化科技体制机制改革，不断探索以选题为基础的选人机制，深化基础研究先行区建设；
②尚思研究院已累计支持81位“尚思”系列学者，支持领域从生命科学拓展到化学与交叉。

①本次是段永平2026年年内第三轮大额增持操作。 
②王宁自己把2026年定义为“休整年”，增长目标下调到“不低于20%”。

《科创板日报》10日讯，拓荆科技(688072.SH)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权并募集配套资金。公司股票将于2026年7月13日开市起复牌。无锡尚积目前主要产品以PVD设备为主，在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域具有较强竞争优势。其PVD设备和刻蚀设备亦可应用于三维集成领域的RDL、TSV、TGV等核心工艺环节，覆盖先进存储、先进逻辑和先进封装的下一代产品工艺需求。本次交易完成后，上市公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线。

①原集微7月9日宣布二维半导体工程化示范工艺线全线贯通，并正式启用；
②今年下半年，原集微团队将基于刚通线的8英寸中试平台，打通等效硅基90nm的工艺路径。

①逻辑比特举办Quantum Day 2026 活动，正式发布超导量子计算云平台，并同步官宣完成数亿元A轮融资。
②一季度国内量子赛道公开融资总额已达32.04亿元，超过2025年全年总和；上半年融资事件53起，总融资额146.86亿元，较去年同期40.55亿元增幅超260%。