①在长光华芯今日举行的业绩会上，该公司董事长、总经理闵大勇表示，受益于AI算力建设的持续发展，预计未来2年公司的光通信业务收入增速将超过工业激光业务；
②闵大勇表示，公司与国内外主要的磷化铟衬底供应商长期保持着友好的合作关系，衬底供应安全稳定。

①陈颖峥表示，下半年公司成熟产品国产化订单持续兑现，在手订单具备一定能见度，出货时间依据客户实际需求排产；
②公司安徽合肥募投基地主体已建成，聚焦ArF等高端材料，预计2026年内至2027上半年取得产业化进展，产能释放取决于客户验证进度。

财联社9月30日电，晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资，其中公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。本次增资完成后，公司直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。安徽晶镁聚焦于28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产和销售，其所从事的光罩业务系从晶合集成原有光罩业务分立而来，其发展定位与公司主营业务具有高度协同性。本次交易有助于盘活公司存量资产，实现光罩生产资源的集中配置与高效利用，进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条。

财联社9月30日电，盛美上海(688082.SH)公告称，公司披露在手订单情况，截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.2%。公司表示，2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入实现持续增长。

①一些具身智能企业大干快上的数采中心项目开始引发外界关注和争议；
②数采中心应该从估值故事的主角退回它本来的位置：一块产业起步期的垫脚石，而非通往资本市场的跳板。对那些寄希望于它做高收入的企业而言，潮水退去的速度，可能比想象中更快。

①截至2026年9月，科创板已汇聚135家集成电路产业链公司，占A股总数的六成以上；
②2026年上半年，科创板集成电路公司合计实现营收3831亿元，同比增长107%；实现归母净利润1143亿元，同比增长1020%。

①公司拟用11亿元募集资金向吉安生益增资，用于实施“智能制造高多层算力电路板项目”，资金来源于2025年度定增的部分募集资金；
②半年报显示，吉安项目第一阶段已在报告期末启动投产，第二阶段提前推进；此次11亿元增资到位后，设备采购、产线调试和二阶段建设将获得更稳定的资本金支撑。

①芯联集成发布2026年前三季度业绩预告，第三季净利润超过上半年两个季度之和；
②芯联集成表示，AI等新兴应用领域持续拓展，公司保持高水位产能利用率，产品结构升级，附加值提升。

财联社9月28日电，长鑫科技(688825.SH)公告称，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目，计划建设一座测试工厂，为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。

财联社9月28日电，芯联集成(688469.SH)公告称，经财务部门初步测算，预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元，较上年同期增加约23.44亿元，同比增长约43.23%。预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元，较上年同期扭亏为盈。业绩变动主要系受全球半导体产业技术迭代、需求升级及AI等新兴应用领域拓展驱动，公司积极拓展市场、深化客户合作，把握国产替代机遇，推动业务规模持续扩张，产品结构优化及规模效应释放提升盈利能力。小财注：公司Q3净利润预计4.03亿，Q2净利润3.67亿，据此计算，Q3净利润预计环比增长9%。

①半导体芯片领域，截至上半年，公司PEEK改性材料面向汽车及半导体领域的关键技术开发项目目前处于小试阶段；
②根据公司半年报，中研股份PEEK产品已在医疗植入、半导体晶圆盒、航空航天、新能源汽车等方向进行了布局。

①在中国证券业协会7月1日公布的2026年第四批首发企业现场检查抽查名单中，共抽中21家公司，汇禾医疗位列其中；
②即便K‑Clip现阶段在国内享有独占市场窗口期，汇禾医疗方面也坦言，该产品商业化进程还处于早期，市场培育与临床教育仍需要大量资源的持续投入。

①对于上述入股事宜，宏力达相关人士回应称，具体投资情况“等定期报告”，暂不便接受进一步采访。截至发稿，恒银科技方面暂未予以相关回应。
②工商信息显示，截至目前，合肥大唐存储已完成约五轮融资，投资方包括大唐微电子等。

①中国人寿体系又向一级市场大手笔注资了。
②今年截至目前，国寿体系已披露的五笔科创相关基金投资安排，涉及的认缴及拟认缴金额规模已达约203亿元。

①巴泰医疗完成D+轮数千万元融资，资金用于药物球囊商业化及全球临床数据积累。
②公司多款产品获认证或中标集采，Matrix Super PTX®已投入临床应用，产品销往40多国。

①嵌化合生完成数千万元Pre-A轮融资，资金用于完善嵌合翻译系统及候选分子临床前研究。
②该公司聚焦蛋白质工程与合成生物学，推进代谢慢病及罕见病多肽药物管线研发。

①时维感知完成数千万元天使轮融资，其首款脉冲编码芯片ASC-01已完成流片及测试全流程。
②工信部等印发规划布局类脑计算，行业推进异构融合技术，但国产算力芯片商用仍存不确定性。

①长沙驰芯半导体完成超2亿元A+轮融资，由上海沿浦精工领投，多家机构参投。
②该公司专注UWB芯片研发，产品应用于智能家居、新能源汽车等场景，并与产业链伙伴深化合作。

①济视同光完成数千万元Pre-A轮融资，资金用于TE02102研发临床、平台升级及人才引进。
②公司核心管线TE02102进入IIT临床研究阶段，正招募晚期干性AMD受试者，并与多家医院合作。

①星移联信完成A+及A++轮融资合计数亿元，资金用于产品迭代、产能扩大及业务拓展。
②该公司已完成符合3GPP标准的星载基站在轨验证，建成智能制造基地，具备年产300台套核心产品能力。