《科创板日报》9日讯，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目今日通线投产。奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元，集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。

财联社9月9日电，杭州市经济和信息化局公开征求《杭州市具身智能机器人“强链补链”三年行动方案（2025-2027年）（征求意见稿）》意见。征求意见指出，加快核心关键技术攻关。强化具身智能机器人智能决策和控制技术、智算芯片和基础软件技术研究，开展核心动力部件、高精度减速器、精密传动零件技术攻关，推动电子皮肤、六维力传感器等高端传感器研发，加快高能效关节模组、灵巧手等集成式部件产品化，支持固态电池等高性能电池、轻质合金等新型材料研发。充分发挥视觉智能等领域龙头企业创新优势，支持视觉智能体研发；支持增材制造、车床、压铸等先进制造业企业参与机器人产业链技术攻关，提升生产制造能力。力争到2027年形成10个以上产学研合作项目，科技成果转化落地不少于10个。

财联社9月9日电，据保隆科技官微9日消息，近期，保隆科技获得国内头部合资品牌轮速传感器和高度传感器的定点。该项目计划于2026年9月生产，生命周期6年。

财联社8月29日电，广东省人民政府办公厅近日印发《广东省加快扩大工业有效投资实施方案（2025—2027年）》。其中提到，抢抓新赛道投资热点。建立“前瞻识别—科学决策—快速响应—持续提升”的新赛道培育发展工作机制，紧盯新一轮科技革命和产业变革突破方向，密切追踪前沿技术突破、市场资本流向、消费趋势脉动、产业发展动态等，及时挖掘研判具有量的爆发增长、质的显著提升等特征的产业新赛道，分行业分领域分批次发布新赛道产业和产品目录。近期瞄准固态电池、石墨烯、碳纤维、灵巧手、AI眼镜、AI玩具、AI手机、电动垂直起降飞行器、康复辅助器具、医疗机构制剂、智能传感器、光芯片、6G移动通信设备、稀有金属及稀土功能材料、现代化海洋牧场装备、游艇等前沿技术和产品，加快发展人工智能、机器人、集成电路、新型显示、先进装备、新材料、新型储能、生物医药、生物制造、低空经济、智能终端等产业，系统推进产业交叉融合、技术迭代、产品开发和规模化应用，形成一批新的投资热点。

财联社8月28日电，中国科学院空天信息创新研究院传感器技术全国重点实验室与哈尔滨医科大学附属第一医院神经外科联合，近日成功完成“基于植入式微电极阵列的脑深部肿瘤边界精准定位”临床试验。这是全球范围内首次脑机接口应用于脑深部肿瘤术中边界精准定位的临床试验，标志着我国自主研发的植入式临床脑机接口技术实现重要突破。该技术为神经外科提供实时、高精度的“病灶导航”，有望在精准切除肿瘤的同时最大程度保护健康脑组织，提升患者术后神经功能保留率和生活质量，具有重要的临床推广价值。

财联社8月25日电，中信建投指出，英伟达等巨头积极推进人形机器人布局，智元与合作携手推动产业从“技术探索”迈向“规模商用”，产业端持续呈现积极的变化。当下中信建投认为，大模型方向的关注度预计会持续提升，无论是模型架构设计，还是说模型方案对应的数据采集等或均将孕育机会；场景落地将不断推进，预计人形机器人会逐步在特定场景下实现商业化闭环，并在实际应用不断迭代升级并实现能力的迁移扩散，从而进一步拓展应用场景；供应链环节持续孕育商机，无论是新品推出、还是新的客户供应链切入，都值得关注。后续Optimus三代机的方案更新与发布、国产机器人招投标等潜在催化仍值得关注。中信建投继续看好板块整体行情，推荐产业趋势更优、放量更快的传感器、灵巧手、垂类应用端、国产供应链条等环节。

《科创板日报》19日讯，天眼查APP显示，近日，杭州宇树科技股份有限公司申请的“基于多传感器数据融合的动态时空同步建图方法和系统”专利公布。专利摘要显示，本发明属于环境感知技术领域，能使得机器人能够对动态目标进行准确识别以及跟踪，提高机器人在复杂环境中的自主作业能力。

财联社8月12日电，中信建投证券研报认为，近期各地发布机器人相关产业支持政策，给予一定产业补贴或消费补贴。世界机器人大会依旧保持空前的热度，国产机器人百花齐放。产业链相关的灵巧手、关节模组零部件、传感器等环节均有多种方案齐头并进，有望加速具身智能机器人迭代。具身智能产业链相关的进步正不断被看到，后续仍有世界人形机器人运动会、智元机器人合作伙伴大会、Optimus三代机发布、国产机器人招投标等潜在催化值得关注。继续看好板块整体行情，推荐产业趋势更优、放量更快的传感器、灵巧手、垂类应用端、国产供应链条等环节。

《科创板日报》7日讯，三星电子在美国得州奥斯汀工厂为苹果生产的芯片，很可能是用于下一代iPhone等装置的CMOS影像感测器（CIS）。

财联社8月6日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到，发挥上海自主智算芯片、本体机器人与大模型企业集聚优势，加快具身智能专用芯片、核心主板等核心零部件研制，增强软硬协同适配能力，开发匹配具身机器人本体需求的关键配套产品。推动关节模组、智能传感器、视觉相机等高价值零部件企业研发生产基地在沪落地。

财联社7月29日电，北京未来科学城管理委员会制定《昌平区“人工智能+医药健康”产业发展实施方案（2025-2027年）（征求意见稿）》，现向社会公开征求意见。其中提到，赋能脑机接口领域创新。推动脑机接口产品研发应用。围绕脑机接口涉及的神经信号采集、解码、控制和反馈等关键环节，支持开展新型柔性神经电极、信号采集芯片以及脑机接口系统所需的传感器、电池等核心器组件研发，加速开发高端脑电生理监测设备、超高场磁共振设备、脑磁图设备、闭环神经刺激和调控设备等核心仪器。鼓励区域内各类医疗、康养机构，率先在神经及精神类疾病诊疗、药物及数字成瘾疾病诊疗、智能康复和健康监测等领域开展脑机接口产品的临床应用。

财联社7月25日电，意法半导体将收购恩智浦旗下Mems传感器业务。

财联社7月19日电，据央视新闻报道，根据已获取的专利文件，俄罗斯国防部第三中央科学研究所研制出一款干扰装置，旨在保护无人机免受使用激光通道指令制导的便携式防空导弹系统的攻击。专利文件披露了这款装置的工作原理：当敌方防空系统瞄准无人机时，该装置的传感器会探测到定向激光照射，分析器随即确定激光来源方向并向控制单元发送信号。控制单元中的干扰模块将生成足够功率的激光束，瞄准模块则将激光束导向敌方防空武器所在位置。瞄准模块通过向防空武器注入虚假信息，使其偏离目标轨迹。研发团队称，为飞行器提供针对防空系统的防护是当前最重要的任务之一。该技术可显著提升无人机在复杂战场环境下的生存能力。

财联社7月8日电，天眼查显示，7月8日，华为技术有限公司申请的“辅助驾驶方法和装置”专利公布。摘要显示，本申请辅助驾驶方法，包括：获取多模态感知信息，所述多模态感知信息由设置于车辆上的多种传感器采集得到；获取多组显示信息，所述显示信息包括待显示的目标区域和栅格粒度；根据所述多模态感知信息和所述多组显示信息进行感知预测，以得到多个占据栅格信息，所述占据栅格信息用于描述所述车辆周围的障碍物的分布情况；根据所述多个占据栅格信息在人机交互界面上显示多个占据栅格画面。本申请既可以提升驾驶员对大范围内的障碍物的全景感知能力，又可以提升驾驶员对近距离范围内的障碍物的精细化感知能力，二者结合可以提升驾驶员的对周围环境的感知能力，避免剐蹭。

财联社6月18日电，“未来，硅基生命的数量将超过人类，成为社会劳动力与智力资源的重要组成，形成新的‘人口红利’、‘人才红利’和新的‘360行’。”6月18日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海2025）开幕式上，中国移动董事长杨杰说。什么是硅基生命？杨杰在演讲中表示，随着AI技术能力、经济效益“两个规模效应”持续释放，AI在语言理解、图像识别、高效学习等方面已经达到甚至超过人类水平，并初步显现出思维、角色等类人属性。在可预见的未来，以传感器、处理器、存储器、控制器等物理硬件为“躯体”，以计算智能、感知智能、认知智能、运动智能为“神经中枢”的硅基生命，即将迎来群体性涌现。这些硅基生命与碳基生命深度融合、各展所长，将孕育出新的发展动能，开创碳硅融合的文明新形态。

财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，重点突破CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于流片费用40%分档给予补助（相关费用按照不含税计算），每家企业每年最高补贴500万元。

财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。

财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。