昨天 14:30
来自 财联社
财联社6月17日电,《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出,重点突破CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等高端芯片设计,大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计,鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发或首次完成全掩膜(Full mask)工程流片的设计企业,以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业,按照不高于流片费用40%分档给予补助(相关费用按照不含税计算),每家企业每年最高补贴500万元。