昨天 14:22
来自 财联社
《科创板日报》6日讯,根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下,村田、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高,整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。观察2026年下半年MLCC市况,随着英伟达、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季陆续进入量产,产能持续由AI订单占用,再加上超前备货等双重需求,下半年交期延长、高端MLCC价格走扬概率上升,预计第四季将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。