财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

财联社6月1日电，MLCC概念延续上周强势，火炬电子触及涨停，商络电子涨超10%，国瓷材料、博迁新材、洁美科技、三环集团等跟涨。消息面上，据SemiAnalysis，单机柜MLCC价值量由H100的3000美元、GB200的1.2万美元提升至Rubin VR200的2.2万美元，2027年Rubin Ultra放量时有望达4万美元；用量从1.5万颗增至超9万颗，BOM向高压、超高容及垂直供电倾斜，基板内埋及硅电容供给偏紧。

财联社5月29日电，风华高科在互动平台表示，公司MLCC产品扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成，并于2026年4月完成结项，公司后续将根据自身规划并结合市场需求合理规划产能。

财联社5月29日电，和顺科技28日参加中信证券上海策略会时表示，目前全球高端MLCC产能紧缺，难以满足下游激增的市场需求。为规避供应链风险，海内外客户纷纷引入国产供应链，公司专注高端功能性膜材，技术方向契合行业发展趋势，迎来难得的国产化替代机遇。与此同时，高端配套膜材工艺复杂，对产品品质、稳定性要求极高，还需要产业链各环节深度协同，公司仍需持续优化生产与工艺，提升产品适配能力。

财联社5月28日电，春光集团在互动平台表示，公司专注软磁铁氧体产业链，目前磁粉产能利用率已达99%以上，公司目前优先发展软磁铁氧体产业链，暂无发展MLCC业务的计划。

财联社5月28日电，和顺科技在互动平台表示，目前全球高端MLCC及配套膜材主要由海外企业主导，高端产能趋于满载、供给偏紧，叠加国内产业链自主可控需求，为国产高端膜材创造了良好替代机遇。公司专注高端膜材赛道，MLCC离型膜基膜已实现核心技术突破，产品性能对标进口水平并获下游初步认可，当前正与下游涂布厂商协同优化工艺、推进多轮送样及客户认证。目前相关产品暂未产生收入，对公司业绩暂无重大影响，敬请投资者注意投资风险。

财联社5月28日电，洁美科技28日在互动平台表示，目前公司MLCC离型膜聚焦中高端。

财联社5月25日电，早盘MLCC概念继续大面积高开，风华高科5天3板，续创历史新高，昀冢科技涨超10%，火炬电子、双星新材、宏达电子、国瓷材料涨幅靠前。消息面上，中信证券预测，到2030年，服务器领域MLCC出货量占全球市场的比例将从2026年的2%提升至5%-10%，市场规模占比将达到20%-30%，年均复合增速约40%，行业成长空间极为广阔。

财联社5月22日电，近期MLCC概念反复活跃，昀冢科技、三环集团涨超10%，风华高科、博迁新材、国瓷材料、宏明电子涨幅靠前。消息面上，根据TrendForce，英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。中信证券指出，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。

《科创板日报》21日讯，消息称，在AI数据中心扩张与车用电子化的强劲驱动下，三星电机的积层陶瓷电容（MLCC）未来三年产能已被预先抢占。

《科创板日报》20日讯，MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日。三星电机表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。公司称，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入AI半导体核心供应链。

财联社5月20日电，中信证券研报指出，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。当前受益AI需求景气，MLCC行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，我们看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。

财联社5月19日电，MLCC概念反复走强，风华高科涨停，昀冢科技涨超10%，国瓷材料、三环集团、达利凯普跟涨。消息面上，中信建投研报称，随着AI服务器功率的不断增长，为GPU\TPU服务的芯片电感和芯片电容数量质量要求都大幅提升，根据GPU\TPU在2027年和2028年的预计出货量，芯片电感和芯片电容行业将出现爆发式增长。

①SpaceX启动拆股为IPO扫清高价障碍，商业航天迎来发展黄金期。②铝加工行业订单爆了，海外投行预计铝库存将降至历史新低。③高端MLCC供需偏紧，国产MLCC厂商有望获跟进涨价机会。

《科创板日报》18日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点。

财联社5月18日电，MLCC概念盘中震荡拉升，风华高科反包涨停，宏明电子涨超10%，三环集团、宏达电子、昀冢科技、火炬电子涨幅靠前。消息面上，中信建投研报称，随着AI服务器功率的不断增长，为GPU\TPU服务的芯片电感和芯片电容数量质量要求都大幅提升，根据GPU\TPU在2027年和2028年的预计出货量，芯片电感和芯片电容行业将出现爆发式增长。