财联社8月29日电，有“电子工业大米”之称的片式多层陶瓷电容是重要电子元器件，在经历了长达两年的低迷周期后，行业开始迎来相对温和的复苏，厂商第二季度总出货量增长5.4%。市场研究机构预计，2024年人工智能服务器全年出货量将达到167万台，同比增长41.5%。这为片式多层陶瓷电容市场带来了新的增长点。

《科创板日报》8日讯，MLCC大厂村田日前称AI带动MLCC需求，该公司社长中岛规巨说，AI引动的MLCC需求热潮先在服务器、边缘运算等远程设备开始，明年AIPC、AI手机等终端设备将接棒爆发。此外，智能手机用的MLCC需求也逐渐复苏，主要来自手机更新换代潮，以美、韩厂商出货力道较强。随着需求激增，村田旗下MLCC工厂产能利用率一路拉升，以满足终端需求，上季产能利用率约80%至85%，本季将上升为85%至90%。

《科创板日报》1日讯，MLCC龙头厂村田财报数据显示，Q2合并营收同比增长14.7%至4217亿日元，合并营益大增32.5%至664亿日元，合并纯益大增32.5%至664亿日元。据村田透露，上季度由于PC、AI服务器相关需求超乎预期，电容(MLCC)销售大增，加上日元贬值、稼动率改善，业绩提振明显。零组件部门营收较去年同期大增20.8%至2516亿日元，其中，电容营收大增20.0%至2033亿日元、电感/EMI滤波器营收大增24.2%至483亿日元。村田指出，上季整体接获的订单额为4299亿日元、较去年同期大增19.1%，其中电容订单额大增29.8%至2132亿日元。

财联社7月19日电，MLCC概念震荡走强，三环集团涨近10%，股价创年内新高，洁美科技大涨7%，达利凯普、风华高科、宏达电子等跟涨。消息面上，受消费电子行业景气度回升影响，日本MLCC大厂村田、TDK等计划调涨产品报价，涨幅或达20%。TrendForce预测二季度MLCC出货量将增6.8%，推动行业营收增长。此外三环集团昨晚预告上半年净利润同比增长30%-50%。

①HBM4标准即将定稿，行业有望开启超级景气周期。②人工智能领域需求迅速增长，MLCC高端产品持续放量。③美国通胀全面降温提振降息预期，资源股有望重拾升势。

财联社7月11日电，早盘MLCC概念震荡走高，博迁新材涨停，风华高科、达利凯普涨超7%，三环集团、洁美科技、利和兴等跟涨。消息面上，根据集邦咨询最新研究显示，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价。

《科创板日报》10日讯，据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

财联社7月10日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。此外，今年在Computex展会大放异彩的WoＡ笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集（‌RISC）‌架构（ARM）设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。

《科创板日报》28日讯，根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足，表现均不如预期。整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需求支撑，以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长，但仍较第一季维持低成长，助益产能稼动率逐渐回稳，因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8%，达12,345亿颗，同步带动第二季营收呈现小幅成长。

《科创板日报》29日讯，村田制作所表示，因智能手机用电子零件需求复苏，车辆电动化、带动车用零件需求增加，上季订单额大增，加上稼动率改善，因此2024年4月-2025年3月合并营收预估将同比增长3.6%至1.7兆日元、合并营益将大增39.2%至3,000亿日元。村田制作所会长村田恒夫表示，智能手机市场的零件出货呈现复苏，来自低阶机种以及特定客户高阶机种的需求增加，MLCC工厂稼动率今年度预估将扬升至85-90%。此外，2024年1-3月整体接获的订单额为4,105亿日元、较去年同期大增30.8%。

《科创板日报》19日讯，受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。

《科创板日报》17日讯，MLCC龙头村田制作所今日发布公告，介绍了旗下所有受到了2024年1月1日日本能登半岛地震影响的13座工厂的最新进展。其中，大部分受影响的工厂已从1月9日起逐步恢复生产。不过冰见村田制作所仍在停工当中，预计2月初开始逐步恢复生产；和仓村田制作所和穴水村田制作所也在继续停工当中，恢复时间尚未确定。

《科创板日报》5日讯，日本石川县能登半岛日前遭遇规模7.6级的强震，全球MLCC龙头厂村田制作所今日宣布，位于北陆3县的13座工厂中，8座工厂预估将在1月9日(含)之前陆续复工，其中部分工厂已于3日或4日重启生产，剩余5座工厂因仍针对基础设施和生产设备状态进行确认中，重启生产的时间未定，待后续再行通知。

《科创板日报》2日讯，TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告，其指出，震区周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆厂信越、GlobalWafers、半导体厂东芝及Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区，均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，研判影响可控。

《科创板日报》2日讯，日本石川县1日下午发生7.6级强震，据半导体供应链厂商初步了解，目前未有灾情或影响传出，因日本半导体聚落主要集中在九州，石川县以当地中小型企业为主，不过全球第一大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此，厂商评估，村田产能调度无忧，反倒是聚落高度集中九州的半导体供应链，应提高分散风险意识。

《科创板日报》14日讯，据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。