财联社6月18日电，MLCC概念持续回升，昀冢科技涨超10%，续创历史新高，此前博迁新材涨停，利和兴、洁美科技、宏达电子、三环集团涨幅靠前。消息面上，据科创板日报援引据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单。后者主要用于消费电子，在这些日韩厂商营收占比仅有10%-15%，但数量占比超过40%。

①AMD于MI450验证期间以MLCC取代所有铝电解电容与钽电容，用量增幅高达632%；
②英伟达Vera Rubin对某规格MLCC需求亦提高，从每板320颗上调至500颗；
③TrendForce预测，2026下半年谷歌、AWS、Meta相继放量，MLCC需求将进入高峰。

《科创板日报》17日讯，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正加快MLCC 扩产速度。社长佐濑克表示，“在中期（2026-2030年度）运营计划中，原先计划是将以每年约10%的速度扩增MLCC产能，不过最终将视超大规模云端商等客户实际动向而定，有可能将扩产速度上修至每年15%。”关于涨价计划，佐濑克表示，现阶段没有计划因供需紧绷而调涨价格。

财联社6月17日电，MLCC概念反复活跃，宏明电子涨超10%，昀冢科技、信维通信、双星新材、国瓷材料跟涨。消息面上，有媒体走进深圳华强北，就近期MLCC市场价格波动情况进行了实地探访。据了解，目前MLCC行业涨价集中在高端领域，中低容产品交货周期延长。

①目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。
②被动元件厂商预计，本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。
③高端被动元件设备交期已达1-1.5年，部分公司下半年将要导入的设备来自前两年下达的采购订单。

《科创板日报》15日讯，渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。被动元件厂华新科指出，目前最短缺的规格为47μF，由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10uF、22uF及X5R都受到影响；本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。

财联社6月8日电，在AI需求持续加大的刺激下，A股MLCC（多层陶瓷电容器）板块近期开启了一轮上涨行情。高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。记者调研获悉，当前，MLCC行业正呈现“高端缺货，低端缺产能”的结构性紧张格局。因AI服务器、新能源汽车带动高端MLCC需求大幅增长，叠加高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放，高端型号供需缺口显著。

财联社6月2日电，MLCC概念反复活跃，国瓷材料涨超10%，股价创历史新高，利和兴、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、风华高科跟涨。消息面上，高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。

财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

①目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链“下一个供给瓶颈”？
②高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。

财联社6月1日电，MLCC概念延续上周强势，火炬电子触及涨停，商络电子涨超10%，国瓷材料、博迁新材、洁美科技、三环集团等跟涨。消息面上，据SemiAnalysis，单机柜MLCC价值量由H100的3000美元、GB200的1.2万美元提升至Rubin VR200的2.2万美元，2027年Rubin Ultra放量时有望达4万美元；用量从1.5万颗增至超9万颗，BOM向高压、超高容及垂直供电倾斜，基板内埋及硅电容供给偏紧。

财联社5月22日电，近期MLCC概念反复活跃，昀冢科技、三环集团涨超10%，风华高科、博迁新材、国瓷材料、宏明电子涨幅靠前。消息面上，根据TrendForce，英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。中信证券指出，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。

《科创板日报》20日讯，MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日。三星电机表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。公司称，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入AI半导体核心供应链。

①亚德诺宣布，将以15亿美元收购硅电容初创企业Empower Semiconductor；
②三星电机宣布已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元的硅电容供应合同；
③硅电容简称Si-Cap，是一种以硅材料为介电层，采用半导体制造工艺制作而成的电容器。

《科创板日报》18日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点。

《科创板日报》28日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。观察定价方面，太阳诱电已针对中国区代理商调涨中低容量消费类产品与部分车用MLCC价格约6-13%，国巨、华新科技则对少数负毛利品项采取个别协商且尚未全面宣布涨价，村田、三星电机两大巨头虽尚未公开表态，但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。展望未来，TrendForce认为，由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量，且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜，2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行。

财联社4月28日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金属原物料（银、铝、铜）报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。

①村田预计将于4月30日在财报发布会上公布其MLCC定价策略；
②该公司或将在回顾第一季度市场需求后，解释是否以及在多大程度上进行价格调整；
③据悉，各公司正致力于扩大人工智能服务器和汽车电子产品的占比。

《科创板日报》13日讯，由于人工智能服务器和汽车零部件的需求不断增长，多层陶瓷电容器（MLCC）市场正在复苏。业内人士透露，被动元器件大厂村田预计将于4月30日在财报发布会上公布其MLCC定价策略。业内人士预计，村田将在回顾第一季度市场需求后，解释是否以及在多大程度上进行价格调整。