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  • 36分钟前 来自 科创板日报记者 李明明
    开年最大融资诞生!银河通用再融25亿 国家大基金首投具身智能
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》2日讯,在卸任“印度版美团”Zomato及其母公司Eternal首席执行官数周后,印度企业家Deepinder Goyal再度启航,为其脑机接口可穿戴设备初创公司Temple完成5400万美元融资。这位43岁的创业者此前曾表示,这一举措标志着自己的发展重心转向“高风险的探索与创新领域”。
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  • 11小时前 来自 财联社
    财联社3月2日电,四川省委、四川省人民政府印发《关于加快推进乡村全面振兴 开创农业农村现代化建设新局面的意见》,意见提出,强化投融资机制创新。坚持把农业农村作为一般公共预算优先保障领域,健全财政优先保障、金融重点倾斜、社会积极参与的多元投入格局,确保乡村振兴投入力度不断增强。深入实施金融支持乡村全面振兴专项行动,推动实现涉农贷款余额持续增长。支持符合条件的企业发行乡村振兴债券。充分发挥全省融资信用基础服务平台作用,支持涉农企业利用平台发布融资需求,鼓励金融机构创新金融产品、加大资金投放。深化涉农产业“金融链长”制,推广农村土地经营权和林地经营权抵押贷款、农业设施和畜禽活体抵押融资。支持发展特色农产品保险。优化乡村营商环境,加大项目招商力度。
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  • 12小时前 来自 财联社
    《科创板日报》2日讯,《科创板日报》记者获悉,银河通用已完成25亿元新一轮融资。国家人工智能产业基金(国家大基金三期)、中国石化、中信集团投资控股、中国银行、上汽集团金控、中芯聚源、亦庄国投、未来产业投资、鲲鹏基金、无锡创投、福建产投等及多家老股东继续追加投资。值得关注的是,本次融资也是国家大基金通过国家人工智能产业投资基金首次出手投资具身智能赛道企业,银河通用也是宁德时代唯一投资的人形机器人公司。(记者 李明明)
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  • 昨天 17:20 来自 科创板日报记者 李明明 敖瑾
    7家具身智能企业估值过百亿!一级市场重回独角兽时代
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  • 02-28 11:01 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,据财联社创投通数据,近两周(2.14-2.27)国内统计口径内共发生93起投融资事件,已披露的融资总额合计约159.75亿元。从投资事件数量来看,先进制造、医疗健康、人工智能、集成电路、新材料、智能硬件等领域较活跃;从融资总额来看,人工智能披露的融资总额最多,约82.30亿元;细分赛道中,具身智能有8家公司获投,活跃度居前。月之暗面获由阿里巴巴、腾讯、五源资本、九安医疗等联合领投的超7亿美元新一轮投资,为近两周披露金额最高的投资事件。
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  • 02-27 09:15 来自 财联社
    《科创板日报》27日讯,研发特种工业四足机器人的具微科技宣布完成新一轮超亿美金A++轮融资,本轮融资由滨州国投注资。融资资金将重点用于深化场景布局、夯实核心研发实力、扩充产能储备。具微科技成立于2025年4月,此前已完成多轮大额融资:1月23日,其宣布完成近亿元A轮融资,由正强股份领投,壹连科技、见素资本、淮安豪恩见素产业投资基金、豪恩汽电、鲁信创投跟投;2月11日,其宣布完成超亿美金A+轮融资,由建元天华投资。
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  • 02-26 17:32 来自 财联社
    财联社2月26日电,据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司。「神玑 NX9031」芯片「一颗抵四颗」的运行性能一直位居国内车载芯片首位。自2024年投产以来已累计出货超15万套,成功部署在蔚来品牌的全系车型上。本轮融资之后,神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司,同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务,为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。
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  • 02-26 13:46 来自 财联社

    《科创板日报》26日讯,2月25日,长春市麦迪克智行汽车科技有限公司(简称:麦迪克)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,新进股东中包括中科创星,深创投国内知名硬科技投资者,也有吉林省级国有投资机构旗下3只基金参与其中。融资主要用于研发投入与强化产品、服务和市场体系建设。
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  • 02-25 12:35 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,因时机器人近期已完成C1及C2两轮融资,合计融资金额数亿元人民币。C1轮由中国移动链长基金与深创投联合领投,博原资本、达晨财智、春华资本跟投,C2轮由北京市人工智能产业投资基金领投,启明创投、博原资本、春华资本、金石数经基金、TCL创投跟投。本次融资将加速其灵巧操作技术研发与核心零部件产品创新,持续提升产品交付能力;积极拓展全球化市场布局,推动商业化落地进程。
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  • 02-25 11:23 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,金属基热管理材料企业“一盛新材料”近日完成数千万A轮融资,投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。本轮融资主要用于产线设备采购、产能扩建及新一代热控材料的研发。
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  • 02-24 08:24 来自 澎湃新闻
    财联社2月24日电,具身智能企业千寻智能已连续完成两轮融资近20亿元,估值突破百亿元。投资方包括云锋基金、某头部国资机构、混沌投资(葛卫东)、红杉中国等超一线机构,Synstellation Capital、TCL创投、明荟投资(汇川技术董事长朱兴明家办)等产业资本,重庆产业投资母基金、杭州金投等国有资本,以及360基金、厚雪资本等战投机构。顺为资本、Prosperity7、达晨财智、柏睿资本、弘晖基金、华泰紫金、东方嘉富、千乘资本、广发信德等老股东继续大额跟投。
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  • 02-23 21:24 来自 上证报
    财联社2月23日电,智平方(AI² Robotics)宣布完成B轮融资,融资规模超10亿元人民币,公司估值正式超过百亿元。投资方包括百度战投、中车资本、宇信科技、森麒麟、沄柏资本、国泰海通基金等,涵盖互联网巨头、头部央企、场景战略伙伴及顶级财务投资机构。
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  • 02-14 19:48 来自 财联社
    《科创板日报》14日讯,据财联社创投通数据,本周(2.7-2.13)国内统计口径内共发生149起投融资事件,较上周117起增加27.35%;已披露的融资总额合计约144.64亿元,较上周121.83亿元增加18.72%。从投资事件数量来看,先进制造、医疗健康、人工智能、集成电路、企业服务等领域较活跃;从融资总额来看,先进制造披露的融资总额最多,约81.77亿元。星际荣耀完成由同创伟业和京铭资本联合领投的50.37亿元D++轮融资,为本周披露金额最高的投资事件。
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  • 02-14 17:09 来自 财联社
    财联社2月14日电,美国国防技术初创公司Anduril据悉正洽谈在新一轮融资中筹集至多80亿美元,融资后公司估值将不低于600亿美元。此次融资将用于建设其首座大型武器制造工厂,并推进无人自主战斗机项目的研发。
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  • 02-14 12:00 来自 财联社
    财联社2月14日电,企查查APP显示,近日,长三角创业投资引导基金合伙企业(有限合伙)发生工商变更,出资额增加至551亿元,新增工银金融资产投资有限公司、江苏省战略性新兴产业母基金有限公司、浙江省创业风险投资引导基金管理有限公司、南京紫新共创新兴产业投资合伙企业(有限合伙)为合伙人。企查查显示,长三角创业投资引导基金合伙企业(有限合伙)成立于2025年12月,经营范围包含:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
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  • 02-14 09:57 来自 财联社
    财联社2月14日电,通用具身智能机器人公司无界动力宣布完成超2亿元天使+轮融资。老股东红杉中国、线性资本、高瓴创投、华业天成、中金资本旗下基金、BV百度风投持续追投,新增深创投、创新工场、普华资本、钧山资本、雅瑞资本等加入。据无界动力披露,第三轮融资已接近完成,累计融资额将达8亿元。融资所获资金将用于加速机器人通用大脑和硬件本体的研发,推动产品在海内外客户场景中的规模化部署。无界动力2025年创立于北京,专注于通用具身智能机器人核心技术研发与产业化应用,聚焦构建机器人“通用大脑”与“操作智能”。
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  • 02-13 20:26 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,近日,AI视觉与空间智能企业绿洲视界宣布完成首轮战略融资,金额千万元人民币。本轮融资由具有上市公司产业背景的投资人战略支持。本轮融资将重点投入AI视觉与空间智能底座研发、MR空间计算终端产品迭代以及具身智能机器人相关技术布局。据悉,这是公司成立以来首次引入外部资本。
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  • 02-13 20:03 来自 科创板日报记者 李明明
    具身智能跑出第四只百亿独角兽!星海图B轮融了10个亿
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  • 02-13 15:20 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资,募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中,Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投,联想创投等多家半导体核心产业方跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领投,同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成立于2022年11月,核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片,希望通过计算机体系结构创新和国内3D IC供应链来解决“内存墙”难题。
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