财联社12月1日电，据宁夏银川市发改委消息，银川市目前已谋划储备1142个2025年重大项目，预计总投资3968亿元，年度计划投资1090亿元。其中，社会投资占比75%以上，装备制造、新材料、清洁能源等产业项目投资占比45%，亿元以上项目投资占比80%以上，创盛碳化硅等236个项目被列入宁夏重大项目库。

财联社9月23日电，美国和印度达成一项协议，将共同在印度建立一家芯片制造厂，以强化印度总理纳伦德拉·莫迪加强该国制造业的努力。这家计划中的工厂将生产红外、氮化镓和碳化硅芯片。

财联社6月4日电，意法半导体与吉利汽车集团宣布，双方已签署了一份长期碳化硅（SiC）供应协议，以加速双方在SiC器件方面的现有合作。此外，基于双方在多个汽车应用领域的长期合作，吉利和意法半导体建立了一个联合实验室，用来交流信息并探索与汽车电子/电气架构、高级驾驶辅助（ADAS）等相关的创新解决方案。

财联社5月22日电，东风汽车消息，东风与中车合作在武汉成立智新半导体，开展自主攻关，研发生产车规级的IGBT模块，并顺利实现了IGBT产品量产，一期产能30万只，主要生产400V硅基IGBT模块，与国外产品相比，价格降低50%，实现了国产IGBT模块从无到有的突破。智新半导体第二条生产线今年4月已经投用，规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线的国产化率达到70%，预计7月批量投产，10月大批量投用。此外，智新半导体正规划第三条生产线，规划年产能50万只，到2025年，智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块，全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。

财联社5月14日电，在今天下午举行的士兰微2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司总经理郑少波表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态，预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆；4月份公司6吋、8吋基本满产，5吋、12吋产能利用率80%左右。（财联社记者 汪斌）

财联社5月6日电，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅（SiC）芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。

财联社4月9日电，智己汽车发布致歉函称，在刚刚结束的「超越一切向往」智己L6超级智能轿车发布会过程中，对标近期同级流量热议的小米SU7产品力介绍过程中，由于团队内容审核疏漏，造成一处关键参数的错误标注，澄清如下：小米SU7 Max版前后电机均采用SIC碳化硅模块，与智己L6所采用的技术一致，均为行业顶尖的技术标准。小米汽车及旗下产品SU7，是我们尊敬的竞争队友！由于内审出现疏漏，造成对小米汽车的负面影响，我们深表歉意，也向所有粉丝、用户们诚挚致歉！

财联社12月31日电，商务部、海关总署公布《出口许可证管理货物目录（2024年）》。2024年实行许可证管理的出口货物共43种，继续暂停对镁砂、稀土、锑及锑制品等出口货物的指定口岸管理。

财联社12月28日电，在小米汽车技术发布会上，小米集团董事长雷军宣布，发布CTB一体化电池技术，全球最高体积效率达77.8%，采用小米800V碳化硅高压平台，最高电压达871V。雷军介绍，小米电池通过全球最严苛的热失效安全标准，采用17层高压绝缘防护，7.8m²同级最大冷却面积，并使用165片气凝胶隔热。同时，采用行业首创电芯倒置技术，最大程度保证乘员舱安全。雷军称，小米汽车立志做电动车冬季续航之王。

《科创板日报》23日讯，三安光电今日宣布，子公司湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，产品进入小批量生产及送样阶段。据悉，依托精准热场控制的自主PVT工艺，湖南三安8英寸碳化硅衬底实现更低成本及更低缺陷密度，后续将持续提升良率，加快设备调试与工艺优化，并持续推进湖南与重庆工厂量产进程。（记者 郭辉）

财联社8月10日电，德龙激光在互动平台表示，公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证，并取得头部客户批量订单。

财联社5月9日电，英飞凌与鸿海集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系。根据此次协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，例如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方计划于中国台湾地区共同设立系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。

财联社5月4日电，美国芯片制造商Wolfspeed与电驱动供应商采埃孚5月3日宣布，计划在德国纽伦堡建立一个碳化硅（SiC）半导体研究中心，旨在改善SiC技术的系统设计、模块结构和生产工艺，以缩短产品上市时间。目标是将该设施与德国萨尔州的Wolfspeed碳化硅芯片工厂一同发展成为欧洲碳化硅网络的中心。Wolfspeed和ZF已经在今年早些时候宣布了一项战略合作。

《科创板日报》3日讯，国际半导体龙头英飞凌与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。（记者 黄心怡）

财联社3月13日电，国星光电消息，国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二极管）器件通过第三方权威检测机构可靠性验证，并获得AEC-Q101车规级认证。这标志着国星光电第三代半导体功率器件产品从工业领域向新能源汽车领域迈出坚实步伐。

财联社3月10日电，宇环数控在互动平台表示，公司碳化硅设备处于研发或技术指标验证阶段，尚未取得客户订单。

《科创板日报》3月2日讯，针对特斯拉宣布下一代平台将减少75%碳化硅的相关技术，晶盛机电董秘办人士向《科创板日报》记者称，还在了解中，公司碳化硅业务还在起步期，“感觉市场反应有点过激”。（记者 郭辉）

《科创板日报》2日讯，三安光电董秘办人士向《科创板日报》记者表示，对特斯拉宣布下一代驱动单元将减少75%碳化硅的技术，“还不好判断”。该人士称，特斯拉用了什么技术，比如是否有新技术去做替代碳化硅，后续国内车企是否会跟随做相关技术，目前还不是太清楚。（记者 郭辉）

财联社3月1日电，云南锗业在互动平台表示，公司碳化硅项目尚在研究阶段，并未实现产业化。