财联社5月22日电，美国至5月16日当周EIA天然气库存1200亿立方英尺，预期1150亿立方英尺，前值1100亿立方英尺。

财联社5月22日电，国内期货夜盘开盘多数下跌，沪金跌0.53%，沪银跌0.7%，沪铜跌0.23%，沪锌涨0.38%，铁矿跌0.28%，焦煤跌近1%，原油跌1.84%，燃油跌1.32%。

财联社5月22日电，现货白银日内走低2%，现报32.71美元/盎司。

财联社5月22日电，据安徽省气象部门预报，5月22日至23日，合肥、六安、芜湖、宣城、铜陵、池州、安庆、黄山市等地有暴雨，其中六安、池州、安庆、黄山市局部地区大暴雨，并伴有短时强降水和雷暴大风等强对流天气。根据《安徽省防汛抗旱应急预案》规定，省防指决定于5月22日16时，对合肥、六安、芜湖、宣城、铜陵、池州、安庆、黄山市启动防汛四级应急响应。

财联社5月22日电，现货白银日内跌1%，现报33.05美元/盎司。

财联社5月22日电，上期所发布通知，自2025年5月26日交易（即5月23日晚夜盘）起：天然橡胶期货RU2509合约日内平今仓交易手续费调整为6元/手。

财联社5月22日电，上期所公告，自2025年5月26日交易（即5月23日晚夜盘）起： 氧化铝期货AO2509合约交易手续费调整为成交金额的万分之三，日内平今仓交易手续费调整为成交金额的万分之三。

财联社5月22日电，世界钢铁协会数据显示，2025年4月全球粗钢产量同比下降0.3%，至1.557亿吨。

财联社5月22日电，江西省气象局启动重大气象灾害四级应急响应，应对暴雨天气过程。5月22日至23日白天，江西自北向南有一次明显的对流性降水天气过程，中北部部分地区有暴雨、局部地区有大暴雨，部分地区还可伴有强雷电、8～10级雷暴大风和短时强降水。其中，累计雨量赣北和赣中北部40～70毫米，局部地区120毫米以上；赣中南部和赣南10～30毫米，局部地区40毫米。5月22日10时，江西省气象台发布暴雨蓝色预警。

财联社5月22日电，哥伦比亚贸工旅游部在官方公报发布第114号公告，对原产于中国的无色浮法玻璃板作出反倾销否定性终裁，决定终止反倾销调查，不实施反倾销措施。

财联社5月22日电，中国钢铁工业协会副会长骆铁军在“上衍钢铁论坛”上表示，随着期货市场不断发展壮大，对实体产业影响越来越大，钢铁期货的金融属性越来越强，期货定价趋势越来越明显。钢铁与金融正在深度融合、相互促进，钢铁企业正在努力适应这一转变阶段。近年来，上期所深入钢铁企业，了解企业诉求，在促进合约连续性、交割便利性等方面开展了大量工作，取得了较好的成效，热卷和螺纹钢交割量总体呈现上升趋势。

财联社5月22日电，广期所发布2025年端午节期间交易时间安排，5月31日（星期六）至6月2日（星期一）休市，6月3日（星期二）起照常开市。

财联社5月22日电，国内商品期货收盘，跌多涨少。原油跌超3%，燃料油跌逾2%，焦煤、苹果等跌逾1%，沪锌、豆油等小幅下跌；锰硅涨超3%，菜粕、氧化铝等涨超1%，红枣、玉米等小幅上涨。

财联社5月22日电，集运欧线期货主力合约日内转涨，早盘一度跌超6%。

财联社5月22日电，上海市人民政府办公厅22日发布《关于进一步深化改革创新 加快科技服务业高质量发展的若干意见》。其中提出，推动科技创新券扩围增类，将概念验证、科技保险、专利代理、科技咨询等纳入服务类别。加快全流程“免申即享”“直达快享”改革，建立优奖劣汰机制，提升科技服务机构为企业服务的质效。

财联社5月22日电，上海市人民政府办公厅发布关于进一步深化改革创新 加快科技服务业高质量发展的若干意见。围绕前沿技术和未来产业领域，推动企业利用AI技术延伸服务链条、实现跨界融合，提升智能化、集成化、平台化服务能力，发展在线检测、物联网智能检测等新模式。

财联社5月22日电，上海市人民政府办公厅发布关于进一步深化改革创新 加快科技服务业高质量发展的若干意见。聚焦前沿科技、未来产业和战略性新兴产业发展重点领域，建立“未来产业基金+高质量孵化器+概念验证中心+集聚区”体系化布局机制，提高概念验证对未来产业发展的促进作用。建立市场化运营、风险共担和利益共享机制，强化技术与市场可行性“双验证”功能，打通概念验证、中试熟化、创业孵化与产业化的关键环节，提升技术创新效能。

财联社5月22日电，锰硅期货主力合约日内涨幅扩大至4%，报6016元/吨。

财联社5月22日电，在5月22日举行的2025上海衍生品市场论坛上，上海期货交易所理事长田向阳宣布，上期所和上海国际能源交易中心于近期正式获批加入联合国可持续证券交易所（UNSSE）倡议，成为中国内地第一批加入该倡议的商品期货交易所。

财联社5月22日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。