《科创板日报》10日讯，Omdia对5G技术的最新研究预测，到2030年，5G RedCap（能力缩减）将以66%的年复合增长率激增，达到9.635亿个连接。这些发现凸显了5G技术对物联网（IoT）用例日益增长的影响力，以及行业对RedCap和eRedCap解决方案日益增长的准备程度。

《科创板日报》4日讯，当地时间10月3日，三星电子在美国加州硅谷麦克纳里会议中心举办2024三星开发者大会（SDC）。会上，三星电子宣布把人工智能（AI）技术应用于其物联网（IoT）平台SmartThings，并扩展到其他产品，以增强家庭联动设备的AI功能。此次会上，三星电子宣布计划扩展内置SmartThings Hub设备至配备7英寸屏幕的家电设备。通过该项技术，用户无需额外Hub就能连接其他厂商设备。

《科创板日报》26日讯，根据Counterpoint最新报告，2030年全球蜂窝物联网连接数将超过62亿，年复合增长率为10%，联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的60%以上。Counterpoint预计，到 2030 年，全球蜂窝物联网收入将超过260亿美元，随着平均每连接收入(ARPU)趋于稳定，收入增长将主要由连接数的持续增长驱动。

财联社9月20日电，瑞芯微副总经理兼CFO王海闽在今日举行的业绩说明会上表示，目前公司AIoT芯片平台布局基本形成，以RK3588、RK356X、RV1103/1106为代表的产品系列将延续上半年放量趋势，新产品RK3576、RK2118等也将在下半年逐步形成新的增长点。副总裁李诗勤表示，RK3588目前量产客户、项目不断增加，已进入快速增长期；RK3576在上半年推出之后，目前部分目标场景头部客户的产品已进入量产阶段。据介绍，RK3588、RK3576可高效支持各类视频、视觉、音频等AI算法在端侧设备部署，同时针对端侧主流的2B参数数量级别的模型运行速度能达到每秒10 token以上，满足小模型在边、端侧部署的需求。(财联社记者 陆婷婷)

财联社9月11日电，工业和信息化部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，助力民众生活智慧化。基础电信企业要深化与汽车、医疗、家电等企业合作，推广移动物联网在智能网联汽车、医疗健康、智能家居等领域应用，促进民众生活更加便捷舒适。在智能网联汽车领域，推动在行车监控、自动驾驶等场景应用，实现信息交换共享、复杂环境感知、智能决策和协同控制等功能，鼓励5G RedCap车载应用创新。在智慧医疗健康领域，扩大在血压仪、血糖仪、穿戴物等终端设备中的智能化应用，开展智慧医疗健康设备和应用创新，提高健康管理水平和健康数据分析能力。在智能家居领域，推进在灯控、门锁、机器人、安防监控等智能终端中的集成应用，提升家居全场景智能化服务能力。

财联社9月11日电，工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，《通知》立足移动物联网产业发展节奏、各行业领域移动物联网应用现状，明确了移动物联网发展目标。到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络）和5G（含NB-IoT，窄带物联网；RedCap，轻量化）高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。5G NB-IoT网络实现重点场景深度覆盖。5G RedCap实现全国县级以上城市规模覆盖，并向重点乡镇、农村延伸覆盖。移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地。培育一批亿级连接的应用领域，打造一批千万级连接的应用领域。《通知》部署了四方面主要任务：一是夯实物联网络底座，主要包括加强网络规划建设、提升网络智联能力；二是提升产业创新能力，主要包括推进标准体系建设、增强产业供给能力；三是深化智能融合应用，主要包括推动产业数字化转型、促进社会治理智能化、助力民众生活智慧化；四是营造良好发展环境，主要包括优化价值评估方法、提高行业服务水平、完善安全保护机制。

《科创板日报》11日讯，Omdia最新研究发现，随着网关等硬件成本不断下降和新标准的出现，通过卫星直接与物联网设备通信正成为企业从远程设备回传数据的可行选择。Omdia预计，到2030年卫星物联网收入将超过15亿美元。

财联社9月3日电，中信证券研报指出，总结2024年二季度和上半年，行业景气整体延续复苏态势，其中海外和IoT继续强劲；手机和PC弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机；工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货；晶圆厂12英寸满载，成熟制程开始预期部分涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，我们对行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心，全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。

财联社8月31日电，工业和信息化部部长金壮龙接受采访时表示，推动信息通信业高质量发展。持续推进5G、千兆光网、移动物联网、IPv6等规模部署和应用，加快工业互联网体系化发展，建设全国一体化算力体系，强化网络基础设施安全防护能力建设。做大做强开放原子开源基金会，优化开源发展环境。

财联社8月20日电，工信部部长金壮龙发文指出，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用。把握数字化、网络化、智能化融合发展的契机，推进互联网、大数据、人工智能同实体经济深度融合，加快产业体系优化升级。实施制造业数字化转型行动和智能制造工程，支持企业围绕典型场景实施软硬件一体化改造，推动生产设备和信息系统全面互联互通，优化业务流程，开展数字化集成应用创新，建设一批数字化转型标杆企业、智能工厂。优化中小企业数字化转型供给体系，实施中小企业数字化赋能专项行动，探索形成促进中小企业数字化转型长效机制。推进人工智能赋能新型工业化，加强通用大模型和行业大模型研发布局，推动人工智能在工业研发设计、中试验证、生产制造、营销服务、运营管理等重点场景和安全生产、防灾减灾等领域深度应用。构建区块链产业生态，推动区块链和人工智能、大数据、物联网等前沿信息技术的深度融合，加强区块链技术应用。

财联社7月29日电，机构正在加大对电子行业的配置力度。截至二季度末，在申万一级行业中，电子行业的配置比例和超配比例均位居第一名。从机构调研情况来看，近期机构密集调研电子行业相关公司。在业内人士看来，随着5G技术的普及、物联网的加速发展以及消费电子产品的不断升级，电子行业的市场需求持续旺盛，长期配置价值显现。

财联社7月19日电，中信证券研报指出，2024年，头部厂商AI大模型多模态能力和整体智能水平全面提升，推理端降本速度超预期，大模型进一步朝“实时AI助理”迈进，端侧AI落地已到达爆发的临界点。从发展顺序上看，我们认为从产品落地端侧AI的可行性和必要性角度看，AI终端后续的发展顺序将是重量级产品先行（AI Phone）；轻量级产品跟进（AIoT），且远期有望与手机产品融合。AI Phone方向，建议关注苹果供应链中受益弹性靠前的公司；AIoT方向，短期看带摄像头的耳机或者智能眼镜等产品，远期AI+AR眼镜具备想象空间，重点关注在SoC、光学及组装环节具备优质卡位的公司。

《科创板日报》5日讯，市场调查机构Counterpoint Research发布报告，预估到2030年，近70%的所有蜂窝通信设备出货量都将支持eSIM/iSIM，主要得益于智能手机和蜂窝物联网模组的推动。2024年至2030 年，支持eSIM/iSIM的设备预计将以22%的复合年增长率增长。

财联社7月1日电，据中国移动消息，近日，中国移动联合中兴通讯、紫光展锐完成了全球首个手机直连高轨卫星基于运营商网络IoT-NTN IMS（卫星物联网IP多媒体子系统）语音通话实验室验证。高轨卫星通信具备覆盖广、产业成熟度较高等优点，实现高轨卫星场景下的实时语音通信可满足人们生活中在海洋、森林等偏远环境下的语音通信需求。

财联社7月1日电，市场调研机构Omdia1日发布《2024 年存储数据服务报告》。Omdia预测全球云数据存储服务市场将强劲增长，预计到 2028 年将达到 1,280 亿美元，未来五年的复合年增长率为 17%。推动市场扩张的主要因素包括：远程工作的兴起、持续的数字化转型、物联网设备的普及、数据分析技术的进步以及对可扩展且经济高效的云解决方案的需求日益增长。

财联社7月1日电，北京市东城区发改委起草了《东城区促进产业高质量发展若干措施》（征求意见稿），现就此文件向社会各界公开征求意见。意见稿提出，大力发展数字经济。鼓励第五代移动通信、大数据、人工智能、物联网、科技创新、数字经济、智能金融、文化科技等领域企业发展，在吸引企业入驻发展、支持企业做大做强、鼓励企业自主创新、推动园区产业集聚等方面给予不超过1000万元奖励。对获得国家科学技术奖、北京市科学技术奖的企业，按照国家、北京市颁发奖金的50%给予额外奖励。

财联社6月28日电，欧盟委员会27日发布的2024版《欧盟科学、研究和创新绩效报告》显示，过去二十年欧盟研发投入不断增加，有助于提升欧盟在绿色技术领域的竞争力并提高欧盟科研的整体质量，但欧盟在人工智能、物联网等领域的发展仍有提升空间。

《科创板日报》27日讯，据Counterpoint最新发布的全球蜂窝物联网模组及应用芯片追踪报告，2024年第一季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长了7%。中国和印度的需求是主要驱动力，其他市场仍面临供需不平衡的挑战。预计全球蜂窝物联网模组市场将在今年下半年呈现出复苏的态势。得益于高性价比的5G RedCap模组的广泛应用，特别是在中国市场的普及，预计到2025年，物联网模组市场将完全恢复到原来的水平。预计在2023年至2030年间，物联网模组出货量的复合年增长率将达到9% 。