财联社1月13日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年中国动力及储能电芯价格历经长期下跌后，至第四季跌幅收敛。随着2025年全球电动汽车及储能市场需求预期好转，供应商涨价减亏诉求强烈，有望支撑2025年第一季磷酸铁锂、锂电铜箔和电解液等电池原料价格，进而稳定电芯均价。

财联社1月12日电，德福科技在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。

《科创板日报》19日讯，在2024年第三季度业绩说明会上，嘉元科技董事长廖平元表示，公司时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于半固态、全固态电池不同技术路线、低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研发及送样，并取得一些突破，全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。（记者 余佳欣）

财联社10月31日电，国泰君安指数，持仓角度上，有色金属板块整体被减持，但仍处超配状态，24Q3铜、金板块被减持较多。基本面角度，看好铝、稀土磁材及PCB铜箔/CCL覆铜板板块。美联储开启降息周期，海外软着陆和国内需求回暖预期共振，利好工业金属板块，就铝而言，铝土矿—氧化铝错配有望持续，且随着电解铝产能天花板将至，我们看好2025年铝产业链总体错配带来的投资机会。而稀土、PCB铜箔/CCL覆铜板需求端增量有望继续演绎，供给端又已形成良好格局，看好相关公司量价齐升的机会。标的配置上，增持稀土磁材板块。

财联社7月11日电，铜箔概念股盘中持续拉升，光华科技走出7天4板，此前光莆股份、日久光电、宝明科技涨停，东威科技、骄成超声、铜冠铜箔、道森股份等多股涨超7%。消息面上，Solus Advanced Materials在本月初宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

财联社7月8日电，铜箔概念近期反复活跃，光华科技4天3板，英联股份涨停，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

财联社7月4日电，早盘铜箔概念震荡走弱，铜冠铜箔跌超10%，杭电股份跌近8%，中一科技、胜利精密、德福科技、英联股份等跟跌。

财联社7月3日电，光华科技直线拉升涨停，铜冠铜箔涨超10%，经纬辉开、沪江材料、中一科技、德福科技、东材科技、英联股份等跟涨。消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

《科创板日报》11日讯，诺德股份今日宣布，近日，公司总裁陈郁弼在上海会见印度最大蓄电池厂商Exide Energy CEO Mr. Arun Mittal一行，商谈战略合作细节，并现场签约。诺德股份旗下拥有四大电解铜箔生产基地，拥有高端电解铜箔年产能12万吨，核心产品为3.5—8微米锂电铜箔、复合铜（铝）箔、多孔铜箔等。

《科创板日报》23日讯，方邦股份证券部人士今日对《科创板日报》记者表示，近期大宗商品价格上涨，对公司铜箔业务有一定影响，但估计影响幅度有限。“现阶段，公司涉及覆合铜箔业务的极薄挠性覆铜板产品仅小批量供货给下游PCB电路板厂家，新产品贡献业绩需要一定时间。目前公司主要收入来源以电磁屏蔽膜销售为主。”（记者 吴旭光）

《科创板日报》22日讯，据中国台湾业界消息，中国大陆铜箔基板（CCL）厂商通知下游客户涨价。市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台燿是否酝酿涨价。一位匿名从业者表示，确实有在和客户讨论涨价事宜；另有从业者指出，不做率先涨价的厂商，但确实也在评估将成本转嫁给客户。中国台湾下游PCB厂商则透露，目前上游CCL厂尚未沟通涨价，并认为中国大陆当地CCL厂涨价，是因为销售产品属于相对低端、含铜量较高的品类，因此涨价压力较为迫切。但台厂目前涨价可能性不大，后续还要看铜价走势。

财联社4月29日电，从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米（μm）的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半。设想用作锂电池的电极材料，可延长纯电动汽车（EV）的续航里程。