《科创板日报》15日讯， 字节跳动CEO梁汝波今日在飞书未来无限暨豆包工作开工大会上表示，过去50年IT领域共出现PC、Web、Mobile、AI四次发展高峰， AI高峰远超此前三次的高度。他认为，高峰是不常有的，过往行业发展高峰的间隔为15-20 年，此类行业级机会十分难得。

财联社9月15日电，截至9月15日9:30，京东平台数据显示，努比亚NaviX Ultra预约量已突破36万台。据悉，该机搭载豆包手机助手消费者版，主打全新AI交互体验，将于9月16日正式发布上市。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。

《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破超大规模智算设施架构设计，支持数十万卡级人工智能集群。加快太空计算全链条布局，推动算电协同深度耦合创新。攻关分布式边缘计算架构，加强高性能编译器、数据库及中间件等应用。突破专用加速器与大规模并行计算瓶颈，提升Z级超算性能。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠、先进泛在的新一代信息技术体系，加快硬件能力先行，全面提升电子信息产品系统性能。强化开源开放与协同共建，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系。推动激光设备高端化发展及应用，突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光机系统等技术。引导雷达设备数字化集成化智能化发展，加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。加快移载设备技术攻关，提升柔性化智能化水平，面向新一代智能制造等需求扩大应用。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，构筑先进计算生态体系。加快计算架构、数据存储、高速互连、软硬协同、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关，推动设立先进计算国家科技重大项目，持续提升计算根技术、关键元器件、核心零部件、软件算法、计算设备等供给水平。满足海量化、多元化智能计算等需求，构建异构协同计算体系，开发面向人工智能大模型训练及推理的计算微架构，突破分布式计算、高带宽内存池、云边端协同、全光交换、液冷散热等关键技术。加强算力、存力、运力、电力等要素协同和融合创新，加快存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新计算范式布局，推动智能计算、通用计算、超级计算等融合发展。健全计算标准体系，强化服务平台建设，推进先进计算在新一代智能制造、信息消费、社会治理等领域广泛应用，完善先进计算协同创新生态。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”，支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。围绕制造业重点产业链，搭建上下游对接平台。支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心，助力产品创新升级。发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用，大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实光子产业发展根基。推动光子产业核心环节技术取得突破，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台，布局光子功能材料、工艺材料研发创新，强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给，开展光收发模块与引擎、光处理模块、激光雷达和陀螺仪、配套电芯片器件的研发与产业化。围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台，推动成果验证、工艺优化、设备选型、技术集成，加速新产品研发和产业化应用。推动光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、工业制造、医疗健康、高端制造、城市安防等重点领域渗透。

《科创板日报》15日讯，在第十九届浦江创新论坛“未来医药创新论坛”上，创新药物国家实验室体系人工智能医药创新联合体正式启动。该联合体由临港实验室牵头，联合科研机构、医院与企业共同组建，旨在汇聚人工智能与医药领域创新力量，建立跨主体协同机制，支撑原创新药攻关。

《科创板日报》15日讯，在第十九届浦江创新论坛“未来医药创新论坛”上，上海未来产业基金总经理魏凡杰认为，AI技术在制药行业实现真正的价值倍增仍需时间，未来行业竞争的核心将转向真实研发场景的深度适配以及闭环能力的建设。魏凡杰还提到，上海是打造“AI制药产业闭环”的主场，其在生物医药领域的发展优势十分突出，无论是产业整体规模、投融资活跃度、商务合作数量，还是市场交易总额，均位居行业前列。

《科创板日报》15日讯，在2026浦江创新论坛上，上海人工智能实验室主任、首席科学家周伯文表示，科学和AI相互赋能的门槛正在逐步降低，从AI for Science高门槛的“For”，到中等门槛的“In”，再到无门槛的“And”。当前虽然“论文、数据、工具”快速增加，但是有价值的判断仍然稀缺，验证依然昂贵，研究经验也容易丧失。今天要打通的，正是从发现问题、提出假设，到执行验证、经验积累的完整过程，让AI从参与少数环节，走向成为科学家可信赖的研究伙伴。

《科创板日报》15日讯，在第十九届浦江创新论坛“硅光创新发展专题论坛”上，基于纯硅方案的单波400G硅光芯片、可编程空间光电异构AI推理芯片等成果相继发布。上海市科委副主任屈炜表示，面向未来，上海将紧扣国家战略需求，聚焦前沿技术发展，以加强前沿技术布局、打造创新人才高地、培育产业集聚生态等举措，持续完善硅光创新生态，全力做强硅光未来产业。中试与制造平台方面，据上海市科委相关项目负责人公开介绍，上海已形成覆盖8英寸和12英寸量产、中试、研发及特色工艺的较完整硅光芯片产线基础。张江高科同步推进硅光芯源一期、二期建设：一期面向初创和研发团队，布局光电芯片测试公共服务平台、千级共享洁净室，紧邻12英寸硅光研发中试平台；二期面向成长中的中小企业，周边集聚智算、智能终端、商业航天等下游应用场景。

财联社9月15日电，电子布市场延续涨价态势。卓创资讯9月最新数据显示，近期国内电子纱市场主流产品G75及7628电子布价格涨幅明显，多数厂商针对部分高端型号电子纱价格提涨幅度进一步加大。北京止于至善投资管理有限公司总经理何理对记者表示：“电子布涨价的核心原因是AI带动需求升级，而有效供给扩张未能及时跟上。高端AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量约为传统服务器的3倍至5倍；厂商又将设备、资金等资源向薄布、低介电布等高附加值产品倾斜，使普通电子布供给也受到挤压。”从供给释放节奏看，电子布市场偏紧状态短期内仍将持续。