财联社5月20日电，百时美施贵宝将为其3万名员工引入Anthropic公司的Claude大模型。

财联社5月20日电，苏州市委书记范波5月20日会见了美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，共同出席通富超威新工厂二期项目启动仪式。超威半导体公司2016年与通富微电集团在苏州工业园区合作成立苏州通富超威半导体有限公司。本次启动的二期项目，是通富超威立足产业趋势的重大战略布局，将进一步扩容高端先进封测产能。苏姿丰表示，愿聚焦人工智能等重点领域，拓展与苏州产业链供应链创新链对接合作，实现互利共赢。

财联社5月20日电，2026年中国网络文明大会昨天（19日）到今天（20日）在广西南宁举行。此次大会专门设置了人工智能赋能网络文明建设分论坛，来自相关领域的专家、企业嘉宾等聚焦人工智能赋能网络文明建设，深入探讨了人工智能技术演进、创新发展和安全治理。论坛上，全国网络安全标准化技术委员会发布了《人工智能应用伦理安全指引1.0》，进一步完善我国人工智能安全治理体系。

《科创板日报》20日讯，人形机器人厂商Figure近日举办7×24小时直播活动，以记录F.03机器人处理小型包裹分拣的工作过程。截至发稿，F.03机器人已在直播状态下连续工作161小时，累计处理了超过20万个包裹。官方表示F.03机器人在近一周内没有出现任何故障。

财联社5月20日电，云南省人民政府办公厅近日印发《加强数字信息大通道建设　推动数字产业高质量发展实施方案》。其中提出，推进人工智能应用。全面实施“人工智能+”行动计划，聚焦重点领域部署一批行业垂直模型，加快面向南亚东南亚小语种多语言大模型研发与应用，推动建设数据标注基地，打造行业高质量数据集，开放挖掘应用场景，构建重点领域智能体，鼓励人工智能OPC创新发展。建设AI创新中心和训练基地，面向南亚东南亚国家推广小语种多语言、防灾减灾、农业等领域生成式人工智能应用，协同构建人工智能国际开源合作生态。

财联社5月20日电，广东省政府办公厅发布《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》。其中提出，巩固电信计算机和信息服务出口优势。积极发展新一代电子信息、网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频等数字产业，加强数字技术研发支持，培育认定一批技术先进型服务企业，支持成熟产业技术带动标准、产品出口，提高国际竞争力。打造人工智能综合性开源社区，加快建设具身智能训练场、昇腾生态适配中心、开源鸿蒙适配中心等产业创新平台。推进中新国际联合研究院、新加坡国立大学广州创新研究院等合作平台建设，加快技术研发和成果产业化。推进深圳-马来西亚等高科技生态产业园建设，支持前海发展软件开发、机器人等产业全链条。

财联社5月20日电，中国音像与数字出版协会组织相关人员于2026年5月11日至19日，分别前往同方知网数字科技有限公司、北京师范大学出版社、人民邮电出版社、北京语言大学出版社、清华大学出版社以及学科网（北京总部）等单位开展专题调研，围绕AI技术应用现状、数字化转型策略、商业模式创新、AI赋能出版业高质量发展等议题与上述单位负责人及业务骨干展开深入研讨。调研过程中，各单位也普遍呼吁健全AI应用版权保护机制、完善AI应用的标准体系建设、搭建统一规范的出版业可信数据空间，强化AI时代出版业的品牌公信力与行业权威性。

财联社5月20日电，数据统计，在过去16个月里，英伟达投入了约900亿美元用于并购交易，以加强其对人AI行业的掌控。这笔资金流向了超过145家公司，涵盖从人工智能模型开发者、云服务提供商到基础设施的供应商等各类企业。但大规模交易行为面临财务和监管风险，在最近的财年里，交易活动占到了英伟达运营现金流的约40%。

财联社5月20日电，OpenAI首席执行官奥尔特曼周二宣布，向所有YC加速营创业公司提供价值200万美元的算力额度，用来锁定未来股权。奥尔特曼表示，期待看到“疯狂烧代币”（tokenmaxxing）的创业公司会发生什么，无论是它们的内部运作方式，以及具体能构建什么产品。

《科创板日报》20日讯，DeepSeek近日连续发布了两个Agent Harness相关岗位：Agent Harness产品经理和Agent Harness研发工程师。招聘信息显示，公司正在将前沿模型能力转化为领先的Agent（智能体）产品，其中除模型本身以外的所有工作，都属于Harness的范畴。（小K注：‌Agent Harness是智能体的外壳，相当于其“驾驭系统”，它提供了一个结构化的框架来构建复杂的智能体。）（记者 黄心怡）

《科创板日报》20日讯，据报道，英伟达与亚马逊正积极推进新一代存储架构研发，该架构将允许GPU直接操控SSD等储存设备，绕过传统CPU调度环节，大幅提升AI运算效能。英伟达计划率先在其Vera Rubin平台上导入“GPU发起直接储存访问”（GIDS）技术，高带宽闪存（HBF）有望取代部分HBM需求，将加速HBF的行业普及。

《科创板日报》20日讯，MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日。三星电机表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。公司称，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入AI半导体核心供应链。

财联社5月20日电，OpenAI与新加坡签署谅解备忘录，宣布在新加坡设立一个人工智能实验室，并投入超过3亿新元（约合2.34亿美元），这是OpenAI首次在美国以外设立此类实验室。

财联社5月20日电，据阶跃星辰消息，5月20日，阶跃与金蝶正式达成战略合作。双方将围绕模型平台、产品研发、生态共建等方向展开深度合作，共同探索下一代Agent企业产品形态。