财联社6月16日电，微软寻求亚马逊协助解决GitHub的AI驱动型容量问题。

财联社6月16日电，银河证券发布电子行业2026年中期策略称，AI算力建设需求爆发推动存储长周期涨价，HBM投片比重将持续提升。随着NVIDIA新一代Rubin Ultra平台即将推出，单颗GPU配置HBM容量将进一步提升至384GB，加上AI ASIC出货量持续增加，将带动HBM需求再度跃升。TrendForce预估，HBM投片量占整体DRAM投片比重将由2025年的18％提升至2027年约30％；HBM位元供给占比也将由8％提高至约13％。此外，随着端侧AI技术的爆发式增长，3D堆叠DRAM方案正成为突破传统存储瓶颈的关键技术路径。

财联社6月16日电，近日，星图地球旗下星图云开放平台正式入驻国家超算互联网，双方达成战略级合作。国家超算互联网依托国产AI算力底座，已建成国内规模最大的科学智能计算集群。截至今年5月，超算互联网已连接全国14个省区市的30余家超算、智算中心，为用户提供算力服务。星图云开放平台此次入驻，将带来涵盖卫星地图、天气服务、高性能计算服务等几十种专业数据服务。

财联社6月16日电，近期，AI PC产业迭代提速，各大科技厂商密集推出新品，行业加速商业化落地。业内人士称，受益于PC换机周期与端侧AI渗透双重红利，AI PC有望成为消费电子高确定性增长赛道。记者采访及梳理发现，产业风口下，芯片架构竞争态势凸显，代工、电池、精密结构件等上下游产业链同步迎来扩容升级窗口期，多家A股上市公司加速切入赛道或加码布局业务，抢抓行业规模化爆发带来的新机遇。

财联社6月15日电，美国政府官员表示，Anthropic公司代表与美方官员周一将在美商务部会面，试图解决出口管制相关争端。

财联社6月15日电，OpenAI承诺在2026年对与AI相关的非营利问题投资5000万美元。

财联社6月15日电，一名接近Anthropic公司的消息人士透露，公司多名高层管理人员将于周一在华盛顿特区同特朗普政府官员会面，力求化解这家人工智能企业近期与美国政府爆发的重大纠纷。一份声明显示，Anthropic 上周五收到一份出口管制指令，文件援引国家安全相关部门的要求，勒令该公司全面禁止所有外籍人士使用其最新两款人工智能模型 Fable 5 与 Mythos 5，无论外籍人士身处美国境内还是海外。为遵守该管制指令，这家人工智能初创企业已关停所有客户对上述两款模型的访问权限。

财联社6月15日电，随着人工智能产业景气度不断攀升，AI芯片、高端存储芯片的需求旺盛。而这些芯片的生产中，离不开一种特殊的耗材——电子特种气体。电子特种气体，是纯度高于‌99.99%‌的电子级气体，属于电子化学品领域的核心材料，也被称为半导体产业的血液。在下游强劲需求的推动下，电子特气市场多款核心产品目前供不应求。多家特气生产企业负责人告诉记者，在手订单大幅增加，产线处于高负荷运转状态。在上海浦东新区一家特种气体物流运输企业，身穿专业防护服的工人，正严格按照操作规范，完成上百种电子特气的卸车、检验与入库作业。企业负责人表示，这些产品的最终去向很多是半导体晶圆厂，由于部分电子特气属于易燃易爆高危化学品，客户通常零库存。据企业负责人介绍，今年以来半导体晶圆厂商的电子特气运输需求爆发式增长，几乎把企业的配送节奏拉至满负荷。

财联社6月15日电，欧盟委员会主席冯德莱恩表示，人工智能模型蕴含机遇，同时也加剧各类风险；七国集团开展人工智能模型领域合作至关重要。

财联社6月15日电，据报道，Anthropic因其每月200美元的AI订阅计划使用限制面临被起诉。

财联社6月15日电，摩根士丹利最新发布的研究报告指出，随着电力成为AI扩张的关键瓶颈，AI融资与能源融资之间的边界正在迅速模糊。电力设备交付、并网积压、劳动力和水资源短缺，正在重塑数据中心建设逻辑。大摩指出，掌握稳定算力资源的企业或获得更强定价权。

财联社6月15日电，据知情人士透露，英伟达寻求通过公司债券发行筹集至少200亿美元资金。据知情人士透露，这家芯片制造商正在推介一笔分为七个期限的债券发行，期限从2年到30年不等。其中，最长30年期债券的初步定价指引约为较美国国债收益率高0.9个百分点。此次发债进一步延续了人工智能热潮推动下科技巨头大规模举债融资的趋势。包括Alphabet Inc.和亚马逊在内的科技巨头，为满足人工智能快速扩张所需的算力建设需求，近两年来持续从债务市场各个渠道融资，自去年以来累计筹资规模已达数千亿美元。投资者也持续消化这些债券供应。知情人士表示，英伟达此次发债所得资金将用于一般企业用途，包括偿还和再融资现有债务。参与此次债券发行承销的摩根大通和摩根士丹利的代表拒绝置评。英伟达以及同样负责此次债券发行的高盛则未回应置评请求。

财联社6月15日电，据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。

财联社6月15日电，国家人工智能赋能钢铁行业应用中试基地在江苏南京启动，这也是我国冶金领域首个国家级人工智能中试平台，将为钢铁产业转型注入新动能。国家人工智能赋能钢铁行业应用中试基地是覆盖全国的钢铁行业产业创新平台和应用共性平台，聚焦行业高质量数据集、概念验证与中试体系、AI工具集与行业大模型等任务，构建“AI+钢铁”的创新生态。基地围绕解决AI深入行业应用共性关键问题，能够显著提升行业数据质量，大幅降低行业模型训练成本，大规模推进中试试验与场景验证，全面降低行业应用门槛。

财联社6月15日电，六氟化钨是半导体产业不可或缺的高端电子特种气体，由于其优良的电性能，广泛使用在化学气相沉积工艺中。2026年以来，全球六氟化钨价格大幅上涨，海关总署5月20日发布的数据显示，4月，国内六氟化钨出口均价攀升至149.79美元／kg，同比上涨203.83%，较年初上涨超110%。据买化塑研究院监测，截至6月9日，国内纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元／kg，价格较去年同期（523元／kg）涨幅达232.7%。据测算，受日企断供影响，全球六氟化钨供应缺口将达到约2000吨／年，市场认为海外供应危机有望大幅加速六氟化钨国产替代和出海业务进程。分析人士认为，此轮六氟化钨价格上涨是海外头部厂商产能收缩、上游原材料供应减少、AI算力驱动半导体需求爆发等多种因素共振的结果，相关高品类电子特气长期由海外龙头垄断的格局或将松动，国产替代在政策、需求、供给等催化下，迎来黄金窗口期。

财联社6月15日电，AI服务器经纪商Hydra Host完成新一轮1亿美元融资，估值约8亿美元，英伟达参与了该融资轮次。