财联社6月25日电，交通运输部等五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》。行动方案提出，健全“人工智能+交通运输”标准体系，积极开展预标准化研究，对验证成熟的产品、技术和场景，支持相关技术单位、用户单位联合制定国家和行业标准。采用“科技+工程”的模式，聚焦综合性重大场景、集成式场景，进一步实施重大创新工程，健全成果转化应用机制。

财联社6月25日电，交通运输部等五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》。行动方案提出，到2030年，开放一批高价值应用场景，形成一批高水平算法模型，涌现一批“人工智能+交通运输”新基础设施、新技术装备、新服务模式、新产业形态，人工智能更加有力地引领交通运输高质量发展和高水平安全。聚焦智能驾驶、智慧公路、智能铁路、智能航运、智慧民航等重点方向，围绕路网运行状态智能监测、铁路装备自主健康管理、船舶编队智能航行、航空旅客智能安检等典型应用场景开展试点示范，持续拓展人工智能技术在交通运输领域的应用广度与深度。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月25日电，企查查显示，近日，深圳市豪恩芯宸智算科技有限公司成立，经营范围包含：人工智能通用应用系统；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能应用软件开发；人工智能公共数据平台等。企查查股权穿透显示，该公司由豪恩汽电等共同持股。

财联社6月25日电，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

财联社6月25日电，美光CEO桑杰・梅赫罗特拉美东时间周三盘后在美光财报电话会上表示，当前DRAM与NAND闪存行业需求持续大幅高于行业供给，“受全产业链人工智能需求叠加供给端结构性约束影响，我们预计供需紧张格局将持续至2027自然年之后。”

财联社6月25日电，英伟达北京时间周四凌晨举行年度股东大会。AI产业领军人物黄仁勋在股东大会上表示，关于AI投资回报率的问题“已有答案”。在业务更新中，黄仁勋反复强调，AI数据中心是“制造词元（token）”的工厂，词元可以变成代码、答案、设计、行动和服务，因此每个token都是利润单位。这里面也包含他整场最有市场情绪的一句话：有用的AI已经到来，并且已经能够赚钱（Useful AI has arrived, and it is profitable）。黄仁勋同时强调，英伟达系统可能不是采购价格最低的，但能产生最低成本的词元和最高的词元吞吐量——以及最高的收入。

财联社6月25日电，在当地时间6月24日的英伟达2026年度股东大会上，股东批准了该公司全部10名董事会成员提名。英伟达CEO黄仁勋在股东大会上还进行了发言，强调“有用的AI时代”已经到来，并释放了对AI基础设施建设将继续的信心。就AI基础设施建设的可持续性，黄仁勋则表示，算力越多，token越多，收入也就越多。这轮建设将以数十年为单位来衡量，涉及电网、互联网等关键基础设施建设。相信这将成为人类历史上规模最大的基础设施建设。

财联社6月25日电，OpenAI推出新版GPT-5.5 Instant，今日面向付费用户开放，明日面向免费用户开放。

财联社6月24日电，日本首相高市早苗公布了日本经济长期发展愿景，计划大规模投资人工智能和半导体，以及国防、太空和造船等其他关键领域。根据周三在日本政策顾问小组会议后公布的文件，该计划提出在截至2041年3月的14年间投资超过370万亿日元（2.3万亿美元），其中对人工智能和芯片领域的支出将达到101.6万亿日元。该计划预计，到2040财年，半导体投资将带来443万亿日元的经济带动效应，而物理人工智能和垂直人工智能投资预计将分别产生144万亿日元和222万亿日元的经济溢出效应。

财联社6月24日电，2026 MWC 上海期间，华为与国内三大运营商发布了5G-A大上行和体验经营、AI焕新主营业务、Token经营等领域的相关成果。