财联社8月20日电，AI对半导体产业链的“虹吸效应”仍在持续发酵。进入2026年下半年，新一轮芯片涨价潮以更广的覆盖面和更强的力度席卷而来。8月10日，射频芯片龙头卓胜微发布调价函，宣布自9月1日起对全系列RF产品执行新价格。次日，国民技术跟进，将部分MCU产品价格上调10%至20%。国际大厂方面，意法半导体（ST）将于8月23日完成年内第三次调价，亚德诺（ADI）也将于9月13日起执行第二轮新价格。从存储芯片到MCU，从射频前端到功率半导体，从模拟芯片到被动元件，涨价函正密集落地。相比上半年的那波涨价，本轮行情更突出的特点是：AI算力需求爆发对成熟制程产能形成“虹吸效应”，叠加供应链成本上行、供需持续收紧与国产替代需求扩容，共同将半导体行业推入量价齐升的上行周期。

财联社8月20日电，据报道，Anthropic旗下的合资企业Ode计划于周四宣布收购一家人工智能咨询公司Casper Studios，该公司帮助企业利用人工智能开发应用。

财联社8月20日电，阿里巴巴下高管表示，一季度人工智能产品年化营收将接近100亿美元。

财联社8月20日电，哈德逊河交易公司将利用搭载英伟达Vera Rubin NVL72和HGX B200的CoreWeave平台运行AI研究。

财联社8月20日电，阿里巴巴高管表示，按照目前AI产品的平均毛利水平，CAPEX可以实现在三年之内回本。

《科创板日报》20日讯，在分析师电话会上，阿里集团CEO吴泳铭表示，AI已成为阿里云加速增长的核心引擎。本季度，阿里AI相关产品年化收入（ARR）突破495亿元人民币（73亿美元），在阿里云外部商业化收入中的占比升至35%。AI相关产品毛利率显著高于云产品平均水平。

财联社8月20日电，英国AI初创公司Callosum周四宣布完成1亿美元种子轮融资，投资方包括今年4月成立的英国主权AI基金。公司致力于开发优化软硬件协同的芯片系统，该产品通过将特定的AI任务精准分配给最适合的模型和芯片，从而降低AI算力成本。Callosum还宣布与AI芯片企业Cerebras建立合作伙伴关系以挑战英伟达。

财联社8月20日电，蒙特利尔银行将AI应用股MongoDB目标价从375美元上调至500美元。

财联社8月20日电，亚马逊云服务(AWS)表示，承诺投入超过5亿美元用于学生云计算和人工智能培训。

阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭表示，本季度全栈AI能力带来商业化回报的持续提升。其中，阿里云的外部商业化收入加速增长至45%，AI相关产品收入已连续第十二个季度实现三位数同比增长。

财联社8月20日电，阿里巴巴表示，对部分业务进行了战略合并，以在商业平台间实现协同效应，并强化全栈AI能力。

财联社8月20日电，AI云公司Nebius当地时间8月19日宣布，将拟发行可转债规模由45亿美元扩大至50亿美元，募集资金将用于公司发展，包括建设数据中心和开发AI云服务。

财联社8月20日电，据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。

财联社8月20日电，英矽智能今日宣布，与专注于下一代RNA创新药研发的元码智药（Byterna Therapeutics）正式达成研发合作。双方将围绕 AI 新抗原预测与序列设计、环状 mRNA、靶向递送、自动化实验及智能制造，共建下一代mRNA AI原生研发引擎，探索个体化肿瘤疫苗及相关创新疗法。

财联社8月20日电，“大空头”迈克尔·伯里再次唱空英伟达，称AI芯片公司Etched是其严峻竞争对手，后者芯片性能提升10倍、成本更低。Etched约15%员工来自英伟达，8月18日完成7亿美元融资估值210亿美元，其芯片仅用44天投入运行。