《科创板日报》28日讯，据Gartner最新预测，预计到2029年，AI支出将达到4.7万亿美元，而其中AI基础设施将蕴含高达2.3万亿美元的市场机遇。

财联社5月28日电，今日北京市十六届人大常委会二十四次会议听取和审议市人大民族宗教侨务外事委员会关于市十六届人大四次会议主席团交付审议的代表提出的议案审议结果的报告。民族宗教侨务外事委员会认为，人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，是发展新质生产力的关键引擎，更是大国科技竞争的战略制高点。市人大常委会对制定《北京市人工智能产业发展条例》高度重视，已将其列入2026年立法计划。根据立法工作安排，常委会会议拟于今年11月对条例草案进行一审，在此之前常委会主任会议还将对《北京市人工智能产业发展条例立项论证报告》进行研究。

《科创板日报》28日讯，据悉，约有30家日本企业正在考虑向软银设立的AI公司“日本AI基础模型开发公司”出资，旭化成、安川电机、富士通以及重工业和运输行业的大型企业正在考虑投资。预计首先会有约10家公司于6月决定出资。每家企业的投资金额预计仅为数千万日元的小规模出资。除了已经参与出资的汽车、电机等日本本国行业巨头之外，化工、机器人等制造业主要企业也将集结其中。目前，日本AI基础模型开发公司的核心出资企业为软银、NEC、本田和索尼集团四家公司，各自持有超过10%的股份。此外，三菱UFJ银行等三大金融集团，以及日本制铁、神户制钢所也进行了小规模投资。

财联社5月28日电，科大讯飞穿戴业务事业部总经理林会杰在BEYOND Expo 2026上接受财联社记者采访时表示，近年来AI眼镜呈现明显的爆发趋势，越来越多的大众消费者开始尝试AI眼镜，预期一两年内AI眼镜品类会迎来极大爆发，目前已经是品类的“奇点”时刻。据了解，在今日开展的BEYOND Expo 2026上，科大讯飞正式发布其首款AI眼镜——讯飞AI眼镜。该产品拥有全场景翻译、智能提词、GlassClaw AI助理、40g超轻机身等核心亮点。（财联社记者 王碧微）

财联社5月28日电，为期四天的2026世界智能产业博览会28日在天津开幕。本届博览会以“智行天下 能动未来”为主题，集中发布涵盖低空经济、具身智能、智能制造等领域的200余项新标准、新产品、新技术，全景展现智能产业领域的前沿科技应用。本届智博会展览面积达13万平方米，汇聚了超700家国内外智能科技领域企业。展会设置人工智能核心技术、智能网联车、低空经济与商业航天等六大主题展区，其中具身智能展区首次独立成馆。博览会期间还将发布200余项创新成果，覆盖智能制造、低空经济、智能终端、AI教育等多个领域。在规模扩容的同时，展会所有参展技术、展品均具备落地应用能力，成为本届展会最大特色。

《科创板日报》28日讯，5月28日，腾讯AI智能平台ima宣布接入WorkBuddy。此前，ima内置的Copilot已能够将用户沉淀的知识接入平台内部Agent工作流程。本次接入后，ima的知识资源可对外输出，作为其他Agent类产品的调用上下文。在此之前，ima也已接入QClaw，在这些Agent产品内，形成“知识沉淀 → 跨产品调用 → AI 执行 → 产物回传 ima”的完整闭环。（记者 李佳怡）

5月28日上午，有大量用户在社交平台反馈DeepSeek服务出现异常。公司服务状态页面显示，DeepSeek网页对话及API服务出现中断，原因已定位，正在实施修复。

《科创板日报》28日讯，分析师郭明錤发文称，在数家ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的合作对象，联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始小量生产马斯克的IC设计团队必备芯片。

《科创板日报》28日讯，国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

财联社5月28日电，企查查显示，近日，曦选创智科技（无锡）有限公司成立，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路销售；智能机器人的研发；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由沐曦股份、优必选、锋龙股份等共同持股。

财联社5月28日电，企查查显示，近日，湖北云罡科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；人工智能公共数据平台；人工智能基础软件开发；物联网技术服务等。企查查股权穿透显示，该公司由湖北广电间接全资持股。