财联社7月4日电，在2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式上，联合国工业发展组织全球工业人工智能联盟卓越中心正式发布。

财联社7月4日电，在2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式上，《中国智·惠世界》案例集正式发布。

财联社7月4日电，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议4日正式开幕。开幕式现场正式发布了《人工智能全球治理上海宣言》。宣言倡导共推发展、共护安全、共商治理、共汇民智、共享成果，推动各国加强交流和对话，提出了促进全球人工智能健康有序安全发展的系列主张，期待全球各国政府、科技界、产业界等利益相关方积极响应、携手行动，共同推动人工智能造福全人类。宣言具体内容包括：促进人工智能发展，维护人工智能安全，构建人工智能的治理体系，加强社会参与和提升公众素养，提升生活品质和社会福祉。

《科创板日报》4日讯，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。

财联社7月4日电，2024世界人工智能大会公布“镇馆之宝”名单，商汤科技首个面向C端用户的可控人物视频生成大模型Vimi、阿里云AI编程助手通义灵码、支付宝智能助理、智谱AI基座大模型、特斯拉赛博越野旅行车等入选。（记者 黄心怡）

财联社7月4日电，商汤发布首个“可控”人物视频生成大模型Vimi，该模型主要面向C端用户，支持聊天、唱歌、舞动等多种娱乐互动场景。商汤方面称，Vimi可生成长达1分钟的单镜头人物类视频，画面效果不会随着时间的变化而劣化或失真，Vimi基于商汤日日新大模型，通过一张任意风格的照片就能生成和目标动作一致的人物类视频，可通过已有人物视频、动画、声音、文字等多种元素进行驱动。

《科创板日报》4日讯，摩根大通指出，未来四年数据中心供应量将远低于下游AI需求，将使数据中心的议价能力提升，导致其租赁价格上升。小摩测算，全球市场2024年数据中心缺口为2GW，2025年将增至3GW，2026年将达7GW。

《科创板日报》4日讯，铠侠产线稼动率据悉已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。

财联社7月4日电，由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，预计三星电子第二季度的利润将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示，三星电子在截至6月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。

财联社7月4日电，《2024年河南省大数据产业发展工作方案》近日印发，其中提到，强化算力资源供应。深度融入全国一体化算力体系建设，支持郑州市构建郑庆哈城市算力网大通道。提高国家超级计算郑州中心、中原人工智能计算中心算力使用率，积极推动国家超算互联网核心节点、郑州人工智能计算中心、郑州城市算力网等重点项目建设，力争全省算力规模突破5EFLOPS。支持郑州市建设算网智能调度系统，提升城市算力供给水平和协调调度能力。面向智能制造、无人驾驶等实时性强、计算量高的场景，探索构建城市内边缘算力供给体系，在网络边缘侧、用户设备侧建设一批边缘数据中心及计算中心。

财联社7月4日电，日本将帮助东南亚构建本土语言的AI模型。

财联社7月4日电，由亿万富翁Xavier Niel投资的法国人工智能研究实验室Kyutai展示了一款具有多种类似人类情感的新型语音助手Moshi，这款产品与OpenAI承诺的一款产品类似，但后者由于安全问题而推迟了。Moshi语音助手是OpenAI最知名的聊天机器人ChatGPT的最新挑战者。

财联社7月3日电，巴西数据保护局2日要求美国“元”公司不得使用巴西用户数据训练生成式人工智能（AI）模型。对此“元”公司回应称，这一禁令是“倒退”。巴西数据保护局在声明中说，这一禁令系“预防性措施”，理由是“受影响数据主体的基本权利面临蒙受严重且不可弥补或难以弥补损失的风险”。

财联社7月3日电，世界知识产权组织发布《生成式人工智能专利态势报告》。报告显示，2014年至2023年，中国发明人申请的生成式人工智能专利数量最多，远超美国、韩国、日本和印度等国。2014年至2023年，全球生成式人工智能相关的发明申请量达54000件，其中超过25%是在去年一年出现的。生成式人工智能允许用户创建文本、图像、音乐和计算机代码等内容，为一系列工业和消费产品提供动力。2014年至2023年间，中国的生成式人工智能发明超过3.8万件，是排名第二的美国的6倍。

《科创板日报》3日讯，TrendForce集邦咨询指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。