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人工智能
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人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。
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  • 昨天 23:09 来自 财联社
    财联社6月15日电,美国政府官员表示,Anthropic公司代表与美方官员周一将在美商务部会面,试图解决出口管制相关争端。
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  • 昨天 23:03 来自 财联社
    财联社6月15日电,OpenAI承诺在2026年对与AI相关的非营利问题投资5000万美元。
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  • 昨天 22:54 来自 财联社
    财联社6月15日电,一名接近Anthropic公司的消息人士透露,公司多名高层管理人员将于周一在华盛顿特区同特朗普政府官员会面,力求化解这家人工智能企业近期与美国政府爆发的重大纠纷。一份声明显示,Anthropic 上周五收到一份出口管制指令,文件援引国家安全相关部门的要求,勒令该公司全面禁止所有外籍人士使用其最新两款人工智能模型 Fable 5 与 Mythos 5,无论外籍人士身处美国境内还是海外。为遵守该管制指令,这家人工智能初创企业已关停所有客户对上述两款模型的访问权限。
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  • 昨天 22:32 来自 央视财经
    财联社6月15日电,随着人工智能产业景气度不断攀升,AI芯片、高端存储芯片的需求旺盛。而这些芯片的生产中,离不开一种特殊的耗材——电子特种气体。电子特种气体,是纯度高于‌99.99%‌的电子级气体,属于电子化学品领域的核心材料,也被称为半导体产业的血液。在下游强劲需求的推动下,电子特气市场多款核心产品目前供不应求。多家特气生产企业负责人告诉记者,在手订单大幅增加,产线处于高负荷运转状态。在上海浦东新区一家特种气体物流运输企业,身穿专业防护服的工人,正严格按照操作规范,完成上百种电子特气的卸车、检验与入库作业。企业负责人表示,这些产品的最终去向很多是半导体晶圆厂,由于部分电子特气属于易燃易爆高危化学品,客户通常零库存。据企业负责人介绍,今年以来半导体晶圆厂商的电子特气运输需求爆发式增长,几乎把企业的配送节奏拉至满负荷。
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  • 昨天 21:56 来自 财联社 赵昊
    Anthropic新模型发布三天就被禁用 美AI监管路线之争升温
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  • 昨天 21:22 来自 财联社
    财联社6月15日电,欧盟委员会主席冯德莱恩表示,人工智能模型蕴含机遇,同时也加剧各类风险;七国集团开展人工智能模型领域合作至关重要。
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  • 昨天 21:13 来自 财联社
    财联社6月15日电,据报道,Anthropic因其每月200美元的AI订阅计划使用限制面临被起诉。
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  • 昨天 21:05 来自 财联社
    财联社6月15日电,摩根士丹利最新发布的研究报告指出,随着电力成为AI扩张的关键瓶颈,AI融资与能源融资之间的边界正在迅速模糊。电力设备交付、并网积压、劳动力和水资源短缺,正在重塑数据中心建设逻辑。大摩指出,掌握稳定算力资源的企业或获得更强定价权。
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  • 昨天 20:25 来自 科创板日报 张真
    烧不起了!Meta喊停Token消耗战 明年起将限制预算
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  • 昨天 20:15 来自 财联社
    财联社6月15日电,据知情人士透露,英伟达寻求通过公司债券发行筹集至少200亿美元资金。据知情人士透露,这家芯片制造商正在推介一笔分为七个期限的债券发行,期限从2年到30年不等。其中,最长30年期债券的初步定价指引约为较美国国债收益率高0.9个百分点。此次发债进一步延续了人工智能热潮推动下科技巨头大规模举债融资的趋势。包括Alphabet Inc.和亚马逊在内的科技巨头,为满足人工智能快速扩张所需的算力建设需求,近两年来持续从债务市场各个渠道融资,自去年以来累计筹资规模已达数千亿美元。投资者也持续消化这些债券供应。知情人士表示,英伟达此次发债所得资金将用于一般企业用途,包括偿还和再融资现有债务。参与此次债券发行承销的摩根大通和摩根士丹利的代表拒绝置评。英伟达以及同样负责此次债券发行的高盛则未回应置评请求。
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  • 昨天 20:09 来自 中证金牛座
    财联社6月15日电,据报道,国内一家铜箔厂商市场负责人表示,目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔,在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步,逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代,每代6一12个月验证周期,全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格,仅认证全球少数龙头。
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  • 昨天 19:37 来自 财联社
    财联社6月15日电,国家人工智能赋能钢铁行业应用中试基地在江苏南京启动,这也是我国冶金领域首个国家级人工智能中试平台,将为钢铁产业转型注入新动能。国家人工智能赋能钢铁行业应用中试基地是覆盖全国的钢铁行业产业创新平台和应用共性平台,聚焦行业高质量数据集、概念验证与中试体系、AI工具集与行业大模型等任务,构建“AI+钢铁”的创新生态。基地围绕解决AI深入行业应用共性关键问题,能够显著提升行业数据质量,大幅降低行业模型训练成本,大规模推进中试试验与场景验证,全面降低行业应用门槛。
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  • 昨天 19:26 来自 新华财经
    财联社6月15日电,六氟化钨是半导体产业不可或缺的高端电子特种气体,由于其优良的电性能,广泛使用在化学气相沉积工艺中。2026年以来,全球六氟化钨价格大幅上涨,海关总署5月20日发布的数据显示,4月,国内六氟化钨出口均价攀升至149.79美元/kg,同比上涨203.83%,较年初上涨超110%。据买化塑研究院监测,截至6月9日,国内纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg,价格较去年同期(523元/kg)涨幅达232.7%。据测算,受日企断供影响,全球六氟化钨供应缺口将达到约2000吨/年,市场认为海外供应危机有望大幅加速六氟化钨国产替代和出海业务进程。分析人士认为,此轮六氟化钨价格上涨是海外头部厂商产能收缩、上游原材料供应减少、AI算力驱动半导体需求爆发等多种因素共振的结果,相关高品类电子特气长期由海外龙头垄断的格局或将松动,国产替代在政策、需求、供给等催化下,迎来黄金窗口期。
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  • 昨天 19:11 来自 财联社
    财联社6月15日电,AI服务器经纪商Hydra Host完成新一轮1亿美元融资,估值约8亿美元,英伟达参与了该融资轮次。
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  • 昨天 18:37 来自 科创板日报 郑远方
    MLCC缺货潮全面扩散 明年恐仍难缓解 设备交付成核心堵点
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  • 昨天 18:18 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》15日讯,渠道商消息称,目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC,主要规格产品都供不应求。被动元件厂华新科指出,目前最短缺的规格为47μF,由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能,连手机、PC用量庞大的高容10uF、22uF及X5R都受到影响;本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年,或将超过2018年被动元件缺货潮。
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  • 昨天 17:45 来自 财联社
    财联社6月15日电,摩根资产管理(中国)举办“2026中期权益投资机构交流会”,公司副总经理兼投资总监杜猛在会上表示,今年随着PPI提前转正、CPI逐步上行,上市公司盈利开始修复,A股整体利润增速有望达双位数,中国权益资产对全球投资者的吸引力显著提升,横向估值修复空间较大。行业机会方面,杜猛指出,AI领域仍可持续发掘具备确定性的成长机会,算力硬件景气度和业绩增速有望领先全市场,重点聚焦光模块、PCB、液冷和算力租赁等环节。以锂电为核心的新能源产业正处于关键转折期,过去几年的产能过剩已基本出清,光伏、风电、电动车的战略地位大幅提升。
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  • 昨天 17:32 来自 财联社
    财联社6月15日电,由巴西里约市政府旗下IT公司IplanRIO推出的“官方”开源模型Rio-3.5-Open-397B,全球走红,被奉为拉美开源大模型的新势力。不到24小时,这场所谓AI“黑马神话”就宣告反转,该模型被指控称是“套壳”阿里千问Qwen3.5和NexN2Pro的权重混合版本。目前,IplanRIO已在开源社区HuggingFace公开致歉,承认“因操作失误”上传了用于对比的合并基线版本。开源模型团队Nex-AGI公开指控称,巴西里约的这款模型,看不到任何Rio自己训练过的痕迹,所谓自研模型,其实就是NexN2Pro与Qwen3.5-397B-A17B的权重混合版本。
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  • 昨天 17:18 来自 财联社
    财联社6月15日电,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
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  • 昨天 17:07 来自 财联社
    财联社6月15日电,国产GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过,公司拟融资金额60亿元。募集资金投向:基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。公司预计2026年1-6月营业收入同比将呈大幅增长趋势,预计2026年上半年即可实现2025年全年收入规模。
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