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来自 财联社
财联社9月6日电,中信证券研报指出,GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加,将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势,该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元,中国液冷市场将超过百亿元,2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力,价值量高,综合能力要求高;核心零部件中,CDU具备高价值量高壁垒的特征,且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商,并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。