财联社6月25日电，摩根大通上调韩国Kospi指数目标位，并建议逢低加仓，继续维持对韩国股市的最高敞口。摩根大通策略师在报告中写道：“这源于我们对人工智能的建设性看法以及相关硬件公司的盈利，散户买盘仍有进一步增加的空间”。策略师表示，参与AI数据中心建设的科技企业盈利如今已经大到足以在宏观层面产生影响，为企业、家庭和政府带来财富提振。摩根大通的牛市情景预示，Kospi指数较周三收盘点位8471.02点有77%的上行空间。摩根大通还将基本情景和熊市情景的目标位分别上调至12500点和8000点。

财联社6月25日电，交通运输部等五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》。行动方案提出，开展智能驾驶“端到端”大模型研发与测试。面向公路货运、园区运输、短途接驳等不同类型场景，开展智能测评技术研发与验证，探索建立虚实结合的智能化测试场。聚焦矿产、集装箱、粮食等大宗货物干线运输场景，开展智能驾驶技术集成应用验证，推进货物运输技术性降本提质增效。

财联社6月25日电，交通运输部等五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》。行动方案提出，健全“人工智能+交通运输”标准体系，积极开展预标准化研究，对验证成熟的产品、技术和场景，支持相关技术单位、用户单位联合制定国家和行业标准。采用“科技+工程”的模式，聚焦综合性重大场景、集成式场景，进一步实施重大创新工程，健全成果转化应用机制。

财联社6月25日电，交通运输部等五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》。行动方案提出，到2030年，开放一批高价值应用场景，形成一批高水平算法模型，涌现一批“人工智能+交通运输”新基础设施、新技术装备、新服务模式、新产业形态，人工智能更加有力地引领交通运输高质量发展和高水平安全。聚焦智能驾驶、智慧公路、智能铁路、智能航运、智慧民航等重点方向，围绕路网运行状态智能监测、铁路装备自主健康管理、船舶编队智能航行、航空旅客智能安检等典型应用场景开展试点示范，持续拓展人工智能技术在交通运输领域的应用广度与深度。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

财联社6月25日电，企查查显示，近日，深圳市豪恩芯宸智算科技有限公司成立，经营范围包含：人工智能通用应用系统；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能应用软件开发；人工智能公共数据平台等。企查查股权穿透显示，该公司由豪恩汽电等共同持股。

财联社6月25日电，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

财联社6月25日电，美光CEO桑杰・梅赫罗特拉美东时间周三盘后在美光财报电话会上表示，当前DRAM与NAND闪存行业需求持续大幅高于行业供给，“受全产业链人工智能需求叠加供给端结构性约束影响，我们预计供需紧张格局将持续至2027自然年之后。”

财联社6月25日电，英伟达北京时间周四凌晨举行年度股东大会。AI产业领军人物黄仁勋在股东大会上表示，关于AI投资回报率的问题“已有答案”。在业务更新中，黄仁勋反复强调，AI数据中心是“制造词元（token）”的工厂，词元可以变成代码、答案、设计、行动和服务，因此每个token都是利润单位。这里面也包含他整场最有市场情绪的一句话：有用的AI已经到来，并且已经能够赚钱（Useful AI has arrived, and it is profitable）。黄仁勋同时强调，英伟达系统可能不是采购价格最低的，但能产生最低成本的词元和最高的词元吞吐量——以及最高的收入。

财联社6月25日电，在当地时间6月24日的英伟达2026年度股东大会上，股东批准了该公司全部10名董事会成员提名。英伟达CEO黄仁勋在股东大会上还进行了发言，强调“有用的AI时代”已经到来，并释放了对AI基础设施建设将继续的信心。就AI基础设施建设的可持续性，黄仁勋则表示，算力越多，token越多，收入也就越多。这轮建设将以数十年为单位来衡量，涉及电网、互联网等关键基础设施建设。相信这将成为人类历史上规模最大的基础设施建设。

财联社6月25日电，OpenAI推出新版GPT-5.5 Instant，今日面向付费用户开放，明日面向免费用户开放。

财联社6月24日电，日本首相高市早苗公布了日本经济长期发展愿景，计划大规模投资人工智能和半导体，以及国防、太空和造船等其他关键领域。根据周三在日本政策顾问小组会议后公布的文件，该计划提出在截至2041年3月的14年间投资超过370万亿日元（2.3万亿美元），其中对人工智能和芯片领域的支出将达到101.6万亿日元。该计划预计，到2040财年，半导体投资将带来443万亿日元的经济带动效应，而物理人工智能和垂直人工智能投资预计将分别产生144万亿日元和222万亿日元的经济溢出效应。