财联社7月5日电，湾区产业加速营启幕仪式暨“AI+”OPC供需生态对接会7月2日下午在珠海华发国际产业园举行。在130余位行业专家以及来自政府部门、投资机构和AI企业的代表见证下，湾区产业加速营宣布正式启动。该计划围绕人工智能、集成电路、生物医药、新材料等领域，通过资质培育、技术对接、场景转化、港澳联动四大模块，全年常态化举办高企培育、专场对接、场景发布及“粤港澳创业行”等活动，提供全周期陪伴式赋能。在企业订单能力发布环节，华之术集团、小蒜智能等5家智能健康企业，以及数盈智科、其际科技等7家OPC人工智能企业依次登台，展示AI视觉、数字人、智能系统等细分赛道的成熟产品与可承接订单能力，充分展现湾区AI产业的多元活力。

财联社7月5日电，美光科技当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近期，美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候，SK海力士宣布，计划投资80万亿韩元（约合514.6亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。

财联社7月5日电，光大证券研报认为，国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料，聚焦打造第二成长曲线。在半导体领域，高纯度（如G5级）电子级氢氟酸作为芯片制造不可或缺的关键湿电子化学品，过去长期被日美企业垄断。近年来，国内企业凭借产业链一体化优势突破了超净高纯工艺瓶颈，电子级氢氟酸顺利通过国内外一线晶圆代工厂的严苛认证，并进入规模化放量阶段。与此同时，AI、HPC和超大规模数据中心算力的快速攀升致使数据中心的热密度不断提高，传统风冷方案在高功率密度场景下已逐渐难以满足需求，液冷正在成为高效散热的必选方案。氟化工企业顺应高效散热趋势，积极布局全氟聚醚（PFPE）等高性能含氟冷却液，凭借其绝缘、不燃及优异的热管理性能，在浸没式液冷等高安全性、高功率场景中占据不可替代的地位。含氟新材料正推动氟化工企业向高技术壁垒、高附加值方向深度转型。

财联社7月4日电，据报道，特斯拉公司将从本月6日开始，限制员工在人工智能工具上的开销。类似措施也被其他多家美国科技企业采用。据报道，特斯拉已向员工发出内部备忘录，宣布自7月6日起，每名员工每周在AI工具上的花费上限为200美元，超出部分须经主管批准。不过，特斯拉员工使用马斯克旗下xAI的Grok模型不计入200美元额度。据悉，Grok在特斯拉员工群体中接受度偏低，多数员工依旧选择使用Anthropic旗下的克劳德。

财联社7月4日电，2026全球数字经济大会—"AIGC for Future论坛"今日在北京举行，北京市经济和信息化局副局长王滨在论坛上表示，北京已构建起全国领先的AIGC产业链条，未来将通过专项政策与资金持续深化场景赋能，并以东城数字化试点为契机推广产文融合的“北京模式”。

财联社7月4日电，北京大学集成电路学院教授杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员宋志棠团队，成功研制出全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，首次将这类复杂运算的单步时延压缩至2.12毫秒，在脑皮层重建等任务中较目前先进图形处理器（GPU）提速达50至478倍，一举突破了制约神经动力学长达半个世纪的实时计算瓶颈。相关成果3日凌晨发表于《科学》。

财联社7月4日电，据千问平台消息，因功能升级与维护，拟人化互动类智能体及用户自建智能体功能将于2026年7月10日正式下线。届时，用户将无法继续访问相关智能体的配置信息及历史对话记录。

财联社7月4日电，据豆包平台消息，由于产品功能调整，智能体功能将于2026年7月15日下线。功能下线后，用户仍可在一段时间内通过豆包查看并自行保存智能体信息及历史对话数据。2026年10月15日后，豆包将根据《隐私政策》对智能体相关数据进行处理，后续将无法在豆包内查看或恢复。如有重要内容，建议通过截图或分享导出文本的方式提前完成备份。据悉，智能体是在豆包上创建的可互动智能角色。用户可以通过一些基础设定，创建自己的AI智能体，满足工作、生活、娱乐等需要。

财联社7月4日电，Claude表示，正在调查多个模型中出现的异常错误。

财联社7月4日电，今年1至5月，中国进出口银行新发放科技贷款超3400亿元，支持企业2500余家。重点投向人工智能、人形机器人、先进材料等领域，积极满足科技企业在技术研发、成果转化、产业化发展等环节融资需求。

财联社7月3日电，江波龙(301308.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元-110亿元，同比增长62204%-74394%。预计扣非净利润90亿元-105亿元，预计营业收入220亿元-250亿元。报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应。公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。小财注：公司Q2净利润预计53.38亿-71.38亿，Q1净利润38.62亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动38%-84%。

财联社7月3日电，摩根大通最新《数据中心观察》报告显示，6月大模型调用量、API支出及非云厂商GPU租赁价格同步走强，表明AI基础设施需求仍在扩张。尽管模型Token价格同比继续下滑，但使用量增长已明显覆盖降价影响，模型提供商的单位经济性总体呈改善趋势。