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人工智能
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人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社7月11日电,OpenAI回应苹果就硬件商业机密提起的诉讼,称对其他公司的商业秘密不感兴趣,OpenAI仍专注于打造创新技术。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社7月11日电,苹果公司以窃取商业机密为由起诉OpenAI,指控该公司通过协同行动窃取苹果未发布产品的相关信息。苹果称OpenAI鼓动其员工分享未发布产品的相关信息、零部件、图纸及其他资料,以此来开发自家的全系列硬件产品。苹果要求OpenAI停止相关行为、销毁所有苹果的专有资料,并重新设计其待发布产品,确保其中不包含任何苹果的技术。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社7月11日电,欧洲央行管委Emmanuel Moulin表示,人工智能对通胀的影响难以预测,而且可能导致价格波动加剧。“由于人工智能同时作用于供需两方面的变量,因此对通胀的总体影响尤为难以预测,”Moulin在Investir刊登的评论中表示。“此外,其影响可能不仅体现在通胀水平,还可能体现在通胀的波动。”这位法国央行行长表示,由于资本支出增加,人工智能短期内可能具有通胀效应,但随着生产率提升,后续则可能抑制通胀。
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  • 昨天 23:22 来自 财联社
    ‌【美国放宽对阿联酋的出口管制 允许购买先进计算设备】财联社7月11日电,特朗普政府计划放宽对阿拉伯联合酋长国的出口限制,允许这个海湾国家购买包括商业卫星和人工智能所用半导体在内的先进技术。美国商务部表示,由于阿联酋采取措施保护美国敏感技术,且在对伊朗的战争中为美国提供支持,根据美国出口管制法律,阿联酋有资格享受更宽松的待遇。这一举措将阿联酋划入新的国家类别,使其能更便捷地获取美国高科技产品,阿联酋政府及部分获批商业企业也可获得更多许可要求豁免。
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  • 昨天 20:41 来自 财联社
    财联社7月10日电,全球大举建设人工智能数据中心的科技巨头在过去五年将债务规模扩大了一倍。为了支撑一场前所未有的资本支出狂潮,这些公司纷纷举债融资,并认为这是推动经济转型所必需的。根据彭博汇编的数据,美国数据中心投资规模最大的五家公司 ——Alphabet Inc.、亚马逊、Meta Platforms Inc.、微软和甲骨文 —— 过去五年合计新增债务约3500亿美元。这些公司押注,前沿人工智能服务终将带来可观的新收入。投资者此前一直热捧这些企业,积极认购其发行的各种币种债券。

    不过,据知情人士透露,亚马逊本周250亿美元债券发行却遭遇了不同寻常的冷遇,显示资本市场承接科技巨头持续融资以支持AI投资的能力并非无限。不过,对于其中大多数盈利能力极强的公司而言,举债成本目前仍相对有限。上述五家公司去年的利息支出合计超过100亿美元,较2019年增加了一倍多,但与其中一家公司的自由现金流相比,仍显得微不足道。以谷歌为例,截至3月底,其经营活动现金流扣除资本开支后的自由现金流达到640亿美元。不过,并非所有公司的财务状况都同样稳健。亚马逊截至3月31日当季的自由现金流转为负值;甲骨文的现金消耗预计还将进一步加快,其2025年债务规模约为全年销售额的2.5倍。标普周四将甲骨文的信用评级下调至投资级中的最低一级,提到该公司持续扩大的人工智能投资支出。
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  • 昨天 20:19 来自 财联社 刘蕊
    万众瞩目!SK海力士今晚美股首秀 首日表现牵动全球存储板块走向
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  • 昨天 18:52 来自 财联社
    财联社7月10日电,韩国存储芯片巨头SK海力士将于周五正式登陆美国市场交易。这场美国上市首秀将成为检验投资者是否仍然相信人工智能(AI)热潮能够持续的关键考验,尤其是在近期半导体股票出现回调之后。据悉,SK海力士此次ADR发行已获得超过7倍超额认购。知情人士此前表示,此次发行吸引了包括全球长期投资基金、科技行业专注基金、主权财富基金以及专注亚洲市场的全球投资机构等众多机构投资者的需求。
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  • 昨天 18:25 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》10日讯,空间光计算芯片科创企业每刻深思与壁仞科技、阶跃在北京签约达成战略合作,联合发布光电融合AI计算平台创新方案,及全球首个光计算+通用电计算AI智算产品。三方技术互补,打通“光计算推理芯片+通用GPU+大模型算法”全栈链路,破解传统电子算力物理瓶颈。
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  • 昨天 18:07 来自 财联社
    财联社7月10日电,据国家网信办消息,2026年5月至6月新增120款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案,对于通过API接口或其他方式直接调用已备案模型能力的生成式人工智能应用或功能,由地方网信办开展登记,新增68款完成登记。截至6月30日,累计有988款生成式人工智能服务完成备案,598款生成式人工智能应用或功能完成登记。
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  • 昨天 17:40 来自 财联社
    财联社7月10日电,据报道,谷歌计划大幅扩建奥地利人工智能数据中心。
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  • 昨天 17:24 来自 财联社
    财联社7月10日电,专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访,系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调,存储面临长达数年的结构性短缺,仍有2至3倍上行空间;与此同时,尽管智能体和强化学习推高了CPU需求,但卖方市场对此定价过高,CPU的增长主要来自历史“补账”,其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为,备受市场期待的共封装光学(CPO)大规模落地时间,则被明确推迟至2028年底至2029年,意外延长了铜缆连接器的红利期。
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  • 昨天 17:18 来自 证券时报
    财联社7月10日电,有媒体报道,字节跳动联合中兴努比亚打造的全球首款AI智能体手机计划于2026世界人工智能大会期间亮相开售,现已备货8万至10万台,首批总量50万台,规模远超上代。对此,权威知情人士向记者回应:假的!此次大会上,仅为该款手机首次公开展示,并非开售,更无备货数万台之说。
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  • 昨天 17:09 来自 财联社
    财联社7月10日电,工业和信息化部副部长熊继军7月8日在京主持召开电子信息及数智化转型领域重点建议提案办理座谈会,交流芯片和算法自主创新、光电子产业集群建设及企业数智化转型相关重点建议提案办理情况。全国工商联党组成员、专职副主席罗来君出席会议并讲话。全国人大财政经济委员会和常委会代表工作委员会、全国政协提案委员会有关负责同志,相关全国人大代表、全国政协委员及团体代表,中央网信办、国家发展改革委、科技部、国家数据局等协办部门有关负责同志参加会议。会议强调,要牢牢把握人工智能等数智技术创新变革机遇,支持人工智能芯片、光电子等产业发展,坚持硬件、软件、标准和专利布局协同推进,加快电子信息产业高质量发展。要把信息化和工业化融合作为推进新型工业化的战略任务和具体实践,一体推进制造业数字化转型、网络化协同、智能化升级,因地制宜、因企施策,分类引导企业开展数智化转型,加快新一代信息技术全方位全链条普及应用。
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  • 昨天 17:04 来自 科创板日报记者 李明明
    月之暗面工商信息新增社保基金股东 知情人士:系2025年参股延后确权
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  • 昨天 16:19 来自 财联社
    OpenAI上线ChatGPT Work,企业级人工智能体竞争升级
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  • 昨天 15:42 来自 财联社
    财联社7月10日电,据工业和信息化部消息,7月16日至24日,APEC数字和人工智能部长会议及其配套活动将于四川成都举办。工信部副部长熊继军在新闻通气会现场介绍,当前会议各项安排已基本就绪。在多形式搭建交流平台方面,本次会议在政府闭门讨论的基础上,同步配套了数智赋能高级别对话、项目研讨会等一系列活动,设立数智赋能专题展示区,吸引了Meta、谷歌、微软、松下、腾讯、中兴、百度、自变量机器人等30余家国内外知名企业报名参会参展。
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  • 昨天 15:37 来自 财联社
    财联社7月10日电,根据瑞银集团(UBS)7 月份发布的《存储芯片月度报告》,存储芯片月销售额达到了创纪录的746亿美元,环比增长31.7%。瑞银表示,随着人工智能(AI)需求持续增长以及长期供应协议(LTA)谈判仍在进行,存储芯片市场周期正在“进一步趋强”,结构性供应不足的局面至少会持续到2028年中期。整体而言,瑞银预计,2026年全年存储芯片行业总收入将达到9920亿美元。到2027年,这一数字预计将几乎翻一番,达到1.76万亿美元。

    该行指出,推动这一增长的主要动力是高带宽内存(HBM),这是一种专用于人工智能加速器(例如英伟达的GPU)的DRAM。瑞银预测,2026年HBM的需求将同比增长90%,达到约331亿Gb。预计2027年,需求将再增长77%,达到约587亿Gb。
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  • 昨天 13:45 来自 财联社
    财联社7月10日电,韩国副总理兼财政经济部长官具润哲当地时间9日在蒙古国会晤两大经贸高官,商定加强关键矿产和人工智能(AI)领域合作。具润哲在陪同总统李在明访蒙期间先后会见蒙古国第一副总理兼经济发展部长恩赫巴亚尔和财政部长门德赛汗。双方一致认为,两国在AI技术应用和数据中心建设、关键矿产供应链、可再生能源开发、卫生医疗等未来新兴领域存在巨大合作潜力与空间。
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  • 昨天 13:02 来自 财联社 卞纯
    AI投资已成通胀主要推手?美联储“三把手”:或被迫加息应对!
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  • 昨天 12:32 来自 财联社记者 刘梦然
    财联社7月10日电,财联社记者从聆思科技获悉,公司近日完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投,深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等跟投。据悉,资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发,公司首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula预计将于2026年底正式推出。
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