财联社10月28日电，凸版控股、爱信、旭化成、软银、AGC和DIC宣布，六家公司联合提出的量子技术创新材料开发平台研发项目获日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）选定。项目计划于2026至2028财年开展，将量子计算与人工智能、机器学习相结合，探索下一代电池、光学功能材料及超导材料等领域的应用，以提高材料研发效率和预测精度，并通过实验反馈验证技术的实际应用价值。

财联社10月28日电，SK海力士表示，预计人工智能投资势头将持续，主要客户的人工智能收入和现金流将有所改善。

财联社10月28日电，SK海力士计划在第四季度将321层NAND工艺占韩国本土NAND产能的比重提升至50%以上，以增加高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）供应。公司还计划围绕高带宽闪存（HBF）及系统优化技术，拓展NAND在AI服务中的应用。

财联社10月28日电，当前，AI数据中心建设提速，带动供电设备需求增长，燃气轮机产业链投资机会受到关注。近期，杰瑞股份推进大额订单履约及产能建设，中超控股拓展零部件合作，汽轮科技加快自主燃气轮机商业化，产业链多环节布局持续推进。分析人士认为，北美AI用电需求增长与电网扩容周期较长的矛盾，为燃气轮机现场供电带来机遇。在海外设备供给偏紧的背景下，具备自主技术、扩产能力及交付优势的国内企业有望拓展海外市场，后续需关注订单兑现、产能释放与海外项目落地进展。

财联社10月28日电，物理AI成为AI产业新热点，也成为A股新风口。记者注意到，近期多只物理AI、机器人及数据要素相关概念股表现亮眼，宇树科技股价自10月中旬以来7个交易日反弹超过65%。产业“进化”加速及科技巨头的纷纷入局，是引爆行情的底层逻辑；物理AI“训练+仿真+端侧”算力叙事，也接续了此前的算力叙事逻辑，缓解了市场对于AI资本开支见顶的担忧。从国内市场来看，伴随中央及地方相继出台发展物理AI的相关政策，上市公司也从产业链各环节敏锐布局，抢抓产业机遇。

财联社10月28日电，传统风冷进入存量市场，AI算力需求引爆液冷千亿级市场。以格力、美的、海尔为代表的暖通巨头们，正加速“跨界”向液冷方面“变频”，切入新赛道。记者调研发现，今年以来，格力联合国内头部IDC服务商光环新网成立合资公司，聚焦液冷制冷系统、高性能算力设备及云计算设施等市场；美的加码投资10亿元在顺德液冷智造新基地，规划建设12条专业液冷产线；海尔投资超过10亿元，在泰国罗勇布局数据中心生产基地。当下，液冷从数据中心AI服务器的“可选项”变为“必选项”，凭借数十年暖通业务沉淀的冷源技术与制造能力，这些巨头们正在液冷的新市场中抢占身位。

财联社10月28日电，Anthropic宣布，其生命科学团队已与百时美施贵宝、Generate Biomedicines等六家新药研发机构建立深度研究合作，并启动自主药物发现项目，首个方向为罕见儿童肌肉萎缩症，由Claude承担大部分科学和运营工作。

财联社10月28日电，Anthropic推出面向财务顾问的Claude。

财联社10月28日电，谷歌表示，向一小批受信任的测试者推出Genie 4。

财联社10月28日电，甲骨文与云数据平台Snowflake宣布，Snowflake AI数据云将作为原生第一方服务在甲骨文云基础设施（OCI）上提供。客户可通过甲骨文直接购买和配置该服务，享受统一的定价和计费，并可使用甲骨文通用积分（Oracle Universal Credits） 进行消费。

财联社10月28日电，英特尔与甲骨文宣布计划开展一项多年期合作，以扩大英特尔至强（Xeon）处理器在甲骨文云基础设施（OCI）上的部署，从而满足企业应用、智能体AI（Agentic AI） 和推理日益增长的需求。双方将协调路线图和产能规划，合作范围将覆盖当前及未来的至强平台，包括基于英特尔下一代服务器处理器（代号Diamond Rapids）的计划中OCI X14实例。

财联社10月28日电，甲骨文与谷歌宣布，谷歌的张量处理单元（TPU） 将首次在谷歌以外的超大规模云平台——甲骨文云基础设施（OCI） 上提供。OCI将负责提供电力、冷却和数据中心网络，以大规模部署谷歌TPU。

财联社10月28日电，英伟达与甲骨文宣布，计划将甲骨文云基础设施（OCI）的超级集群扩展至基于NVIDIA Vera Rubin NVL72系统的多吉瓦规模，以满足AI训练、推理和智能体应用不断增长的需求。同时，NVIDIA Vera Rubin NVL72系统和NVIDIA Vera CPU现已在OCI上全面可用。此次合作扩大的核心在于，为客户提供同时覆盖两类工作负载的基础设施：一类是GPU密集型的前沿模型训练与推理，另一类是智能体在模型调用之间执行的CPU密集型任务（如执行工具、测试代码、检索数据）。客户可以独立扩展CPU和GPU资源，使算力配置与工作负载精准匹配，从而减少闲置容量、提升基础设施利用率。

财联社10月27日电，景旺电子接受机构调研时表示，目前AI算力领域客户项目推进节奏依然较快，高端产品交付安排非常紧张。与此同时，AI算力领域产品迭代升级带来的工艺难度明显增加，对PCB板厂的工艺技术能力、精细化管控能力、产品一次良率提出较高的要求，高端产能供给相对有限。整体看，需求端保持旺盛，供给端受产品升级和产能爬坡节奏约束，AI算力领域的高性能PCB供应依然偏紧，公司正全力推进产能释放与保障交付。