财联社9月8日电，大摩、高盛近日代表OpenAI、Anthropic游说信用评级机构，希望两家公司IPO后即获投资级评级，从而降低融资成本、支撑AI基建计划，但评级方态度谨慎。

①从腾讯的数据中心到宁德时代的工厂，深度智控瞄准的是同一个问题：在设备已经实现自动控制之后，如何利用AI进一步挖掘整个系统的能效空间。
②可以看到，算力扩张正在让AI与能源形成更紧密的双向关系：AI的发展需要更多电力，也让能源系统的运行效率变得更加重要。

财联社9月8日电，英国芯片设计公司Arm的CEO Rene Haas表示，AI或许能在我们有生之年帮助人类攻克癌症。但在此之前，整个行业首先需要解决一个问题：如何生产足够多的芯片来为AI提供算力。Haas认为，AI对芯片和内存的需求规模是半导体行业前所未有的。一座晶圆厂的造价高达数百亿美元，且建设周期通常需要两到三年。他指出，整个行业正处于“绝对供应受限”的状态，并预计这种供应紧张的局面还将持续一段时间。

财联社9月8日电，比亚迪在投资者关系活动中表示，随着AI产业发展，能源重要性进一步提升，光伏、储能、电站等业务将成为重要组成部分；随着电池产能逐步释放，公司对储能业务未来发展非常有信心，AI能源解决方案也将成为比亚迪下一阶段的重点方向之一。

财联社9月8日电，据报道，得益于2纳米工艺订单的持续涌入，在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。据悉，2纳米工艺的良率今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，该厂拟于明年开始量产。

财联社9月8日电，据《日本经济新闻》近日披露，日本防卫省有一项军事太空新计划，准备研发战术AI卫星，为远程导弹配备太空智能侦察系统。根据公开的研发规划，日本防卫省将联合本土军工企业，在2027年到2029年间研制战术AI卫星的实验机型，最快于2030财年进行太空在轨测试。目前，项目的研发经费已被列入日本2027年度防卫预算申请清单。

①Mistral AI完成30亿欧元D轮融资，估值升至210亿欧元（约240亿美元）；
②公司将利用这笔资金进一步建设基础设施，包括自建数据中心以及租用算力资源。

①英国芯片设计公司Arm的CEO Rene Haas表示，AI或许能在我们有生之年帮助人类攻克癌症；
②在此之前，整个行业首先需要解决一个问题：如何生产足够多的芯片来为AI提供算力。

①经济学家鲁比尼认为美国经济面临四大风险：霍尔木兹海峡仍关闭；中期选举后伊朗冲突可能升级；全球财政整顿或推高债券收益率；市场可能出现调整；
②鲁比尼仍对整体投资环境保持乐观，看好AI热潮，称当前AI发展不代表市场泡沫。

《科创板日报》8日讯，《科创板日报》获悉，DeepSeek V4.1 Flash 开启中间版本内测。据介绍，其采用了新的模型结构，原生多模态支持、能力更强、速度更快、且成本更低。

①药物名为Rentosertib，是全球首个进入临床阶段，并完成抗衰老效果评估的创新候选药物；
②受试者首次给药四周后，用药组平均生物年龄普遍实现了3-4年的逆转；
③东吴证券判断，AI制药正从“效率工具”向“创新引擎”加速跃迁，或率先带动生命科学上游需求。

①中科类脑完成数亿元B+轮融资，资金用于优化推理技术、攻关博弈决策及加速生态建设。
②该公司发布算电一体化平台，突破集群部署技术，构建“电—算—Token”智能中枢。

财联社9月8日电，阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

《科创板日报》8日讯，基元律动联合无问芯穹、清华大学、北京大学、阿里巴巴等机构，推出首个Agent-Native模型NeoHorse-1，包含4B和9B两个版本，探索将Agent使用工具、接收反馈和修正错误的经验转化为模型能力。基元律动由前华为诺亚方舟实验室主任、盘古大模型负责人王云鹤创办。公司此前开发的开源Routing Harness系统OpenSquilla，用于在Agent执行任务时选择和组织不同模型，NeoHorse将这条技术路线延伸至模型训练。

财联社9月8日电，三星电子与阿斯麦9月8日宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。

财联社9月8日电，阿斯麦与台积电9月8日宣布成立行业合作计划，推动高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）光罩从目前的6英寸向12英寸升级，以提高晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。双方计划于2031年建立12英寸光罩试产线，并推动12英寸高NA EUV光刻系统于2033年进入先进制程量产。台积电预计2030年起在先进制程大规模生产中采用ASML高NA技术。

①AI短剧把制作成本从百万级压到万级，9.9元的速成课卖出数万份，50万创作者入场。但另一边，超九成从业者亏损，爆款率仅0.12%。产能被迫外溢至海外，而海外也并非遍地黄金。
②监管落地、平台收紧，靠堆量博爆款的时代正在终结，能留下的终究是回归内容本身的玩家。

《科创板日报》8日讯，《科创板日报》记者获悉，字节跳动正准备推出一款实时空间视频生成AI模型。据悉该模型基于字节跳动现有的电影级视频生成AI模型 Seedance 构建，将允许用户面向直播、短剧和游戏创建交互式虚拟世界，将用户置于高度沉浸的三维虚拟环境中，功能与谷歌的 Genie 类似。

财联社9月8日电，近日，壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。

①“黑天鹅基金”Universa创始人马克•斯皮茨纳格尔警告AI繁荣或持续，但大规模崩溃将至；
②他认为，2022-2023年激进加息滞后效应未完全显现，经济将因高借贷成本崩溃。