《科创板日报》23日讯，《科创板日报》获悉，DeepSeek新一轮融资引入多家产业及财务投资者，其中包括君联资本（Legend Capital）、专注半导体领域的石溪资本以及吉利等。与此同时，DeepSeek已聘请中信证券为其IPO提供顾问服务，并于今年9月引入新的首席财务官。君联资本与联想集团同属联想控股体系。联想集团是联想控股旗下核心产业公司，君联资本则是其重要投资平台。此次君联资本参与DeepSeek融资，也意味着联想系资本正式进入DeepSeek股东阵营。

①TS Lombard预测AI相关崩盘将使美股市值蒸发约20万亿美元，引发1250亿至1900亿美元信贷损失；
②预计美国GDP下降约2个百分点并导致约80万个建筑岗位流失，但衰退只会是轻微的；
③分析师建议通过多元化国际股票投资组合维持风险敞口，仅在脆弱迹象出现时增持政府债券。

①周四，随着投资者对Meta加大AI基础设施建设投入的计划深感担忧，该公司债务违约保险成本升至历史最高水平;
②Markit数据显示，Meta五年期信用违约互换（CDS）利差周四走阔7.6个基点至114.79个基点的历史高位。

财联社10月23日电，MiniMax宣布开源MiniMax M3.1 Flash的模型权重，总参数428B，激活参数23B。据介绍，M3.1 Flash上线后，72小时内真实用户处理超过100万亿Token。

①OpenAI即将完成一轮高达300亿美元的融资，投前估值达1.25万亿美元；
②本轮融资由阿联酋投资者和投资机构Coatue联合领投，公司计划在下周结束前完成签约；
③知情人士还透露，伴随融资推进，OpenAI还在同步谈判一项配套商业协议，旨在从阿联酋获取额外算力供给。

①源杰科技、联讯仪器两家企业均表示公司生产经营、订单交付、产能建设一切运转正常。
②伴随AI算力、高性能计算需求爆发，GAA、3D NAND、3D DRAM加速普及，刻蚀工艺复杂度、单晶圆设备用量同步提升，全球刻蚀设备市场空间持续扩容。

《科创板日报》23日讯，近日，上海浦东发布“卫星应用智能体生态平台”。该平台采用“一主两辅”架构：“一主”为卫星智能体应用平台，支持行业伙伴低代码发布智能体；“两辅”为大模型服务平台和卫星数据服务平台，实现太空算力随取随用、多源卫星数据随需调用。在现场，四批共16家生态伙伴签约，包括国星宇航、商汤智能等，覆盖高校、科研机构及卫星、AI、数据企业，“研—造—算—用”链条初步成形。同时举行“东太空”号卫星入轨仪式，该卫星将与同组卫星开展万瓦级液冷流体回路、超大尺寸展开式辐冷翼、全域激光通信网络、基础大模型在轨训练等关键技术验证。

①英伟达首席执行官黄仁勋周四表示，到2029年出现内存供应过剩的可能性不大；
②他表示，“内存很棒的一点是，你永远可以用得更多”；HBM未来数年会持续得到应用。

财联社10月23日电，中信建投指出，AI制药领域正经历着快速的迭代和变革，算法的更新迭代和算力的支持为AI在制药领域的应用打下了良好的技术基础。传统药物开发过程花费时间长、成本高，且成功率较低，随着已有靶点的新药陆续获批，新药开发难度逐渐上升。目前AI在结构预测、靶点筛选、虚拟筛选、分子生成及多参数优化等早期环节已体现效率价值，有望缩小候选分子范围、减少低价值实验并降低单个合格Hit的发现成本。相关干实验投入增加以及湿实验需求的持续增长有望为下游产业链持续带来增量。

财联社10月23日电，据报道，知情人士透露，OpenAI的融资磋商进入最后阶段，估值目标下调至1.25万亿美元。这家美国AI巨头寻求融资约300亿美元。知情人士称，OpenAI在融资谈判中讨论的估值已从1.4万亿美元下调了1500亿美元。融资谈判仍在进行，相关细节仍可能发生变化。OpenAI最近一次融资是在今年3月份，当时以8520亿美元的投后估值筹集1220亿美元。知情人士称，Coatue Management正在洽谈共同领投本轮融资。

①微光科技完成近亿元A轮融资，由梁创投领投。该公司成立于2023年，总部位于深圳，提供AI+AR眼镜全栈解决方案。
②TrendForce预估2026年全球AR眼镜出货量达131万台。工信部及北京市发改委均提出支持智能眼镜等终端产品研发。

财联社10月23日电，OpenAI据悉即将完成由阿联酋投资方领投的一轮最高规模达300亿美元的融资，投前估值1.25万亿美元，协议将从阿联酋获得更多算力，拟于下周结束前完成协议签署。

财联社10月22日电，有市场消息称，国内大模型公司DeepSeek(深度求索)拟在最新一轮融资中筹得约1000亿元人民币(约150亿美元)，腾讯和宁德时代为本轮出资最多的投资方，交易预计在未来数日内正式完成。截至目前，DeepSeek及腾讯等相关投资方均未公开回应。记者从接近公司和投资方的多个信源交叉求证，确认上述消息属实。消息人士透露，本轮募资目标最初设定为500亿元，此后经多轮上调至约1000亿元，目前尚未官宣，最终金额仍未完全确定。这笔资金将继续用于模型训练、算力建设和人才招募，以支撑DeepSeek参与全球竞争。也有部分消息人士判断，本轮融资将为公司筹备中的科创板IPO铺平道路。

财联社10月22日电，Meta Platforms披露，公司未来支出承诺总额约为8250亿美元。其中，尚未计入资产负债表的经营租赁和融资租赁价值为3557亿美元，涉及数据中心及能源基础设施，租赁期限从2026年剩余时间延续至2036年。截至9月30日，Meta另有4545亿美元不可取消的短期及长期合同，涉及第三方云计算能力、数据中心能源协议，以及Reality Labs部门的消费硬件产品。此外，Meta未来五年云计算容量采购义务最高达147亿美元，但若云服务提供商将相关容量出售给其他客户，该金额可能下降。Meta今年7月披露的未来支出承诺总额接近7000亿美元。

①三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同；
②根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元；
③Business Research Insights预计，2035年FC-BGA市场规模将增至130亿美元。

《科创板日报》22日讯，据韩国主要商业日报Maeil Business Newspaper援引业内人士透露，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。根据一项为期五年（2029年至2033年）的协议，特斯拉将获得中长期供货保障。作为交换，三星电机将获投约1.1万亿韩元，用于扩建生产设施和资本投资。所生产的基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人“擎天柱”（Optimus）的人工智能芯片。

《科创板日报》22日讯，海光信息董事、总经理沙超群在今日举行的业绩会上回答投资者提问表示，公司截至三季度末合同负债的减少，主要系公司根据合同约定完成了相关产品的交付。客户支付预付款并不是公司与客户合作的普遍结算方式，而是部分客户基于特定项目安排支付的预付款；随着相关订单进入交付阶段，公司按协议推进产品交付并确认收入，合同负债相应结转。“公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向，公司产品在AI算力环节需求持续攀升，能够有力支撑公司业绩的增长。”

财联社10月22日电，商务部副部长蒋成华在国新办新闻发布会上表示，当前和今后一个时期，全球经济治理面临很多新情况和新挑战，数字鸿沟、发展赤字、安全泛化已成为世界性难题。面对问题，中国不会退缩，而是一直勇立潮头，做全球治理的建设者、贡献者、实干家。蒋成华指出，“十五五”时期，将坚定维护以世贸组织为核心的世界贸易体系，持续深化多双边经贸合作，扩大面向全球的高标准自由贸易区网络，积极引领数字、绿色等新兴领域国际规则制定，推动打造开放型人工智能生态，与世界各国一道，共同构建人工智能国际经贸规则。