财联社5月15日电，开放原子“园区行”（北京站）活动在北京经开区举行。活动上，北京发布国内首个开源开放的AI智能体共性基础设施“灵玑OS”。“灵玑OS”项目由北京市经信局指导，北京通明湖信息技术应用创新中心联合多家产业伙伴共同发起，从根源上重塑智能体软件新范式，为智能体规模化落地提供安全可控的“运行底座”。

①多个城市出台相关扶持政策，广东最新政策提出，支持人工智能等新兴未来产业领域OPC；
②机构认为，一人公司将为大模型厂商带来海量的长尾用量增长，驱动推理Token消耗量呈指数级扩张；
③融资难、融资贵仍是一人公司的普遍痛点，伴随一人公司信用体系完善，相关新岗位或将大量涌现。

①当地时间5月14日，谷歌母公司Alphabet完成总额为5765亿日元（约合36亿美元）的日元债券发售，这一金额创下了非日本企业发行日元债的历史最高纪录；
②据统计，Alphabet过去四个月通过发债累计融资近600亿美元；
③融资狂潮背后是急剧膨胀的资本支出。

财联社5月15日电，OpenAI首席财务官Sarah Friar称，近期1220亿美元的融资为公司提供了“很大的选择空间”，但她补充说，未来的融资将取决于市场需求、收入增长、现金流以及OpenAI所需的计算能力与其可承受能力之间的差距。Friar还表示，随着时间的推移，公开市场可能成为一个有吸引力的融资渠道，因为公开市场的规模“远大于”私募市场，可以让公司利用更广泛的融资选择。

①摩根大通资产管理公司数据显示，人工智能（AI）交易已占标准普尔500指数权重的一半以上；
②其中半导体板块占比18.2%领跑，超大规模数据中心占比17.8%次之。

财联社5月15日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快构建重点企业梯度培育体系行动方案（2026—2030年）》，行动方案提出，培育蓬勃兴起的新锐创业企业。鼓励支持科学家、企业高管、连续创业者、海外归国高层次人才、各类创新人才等积极创业，支持人工智能等新兴未来产业领域OPC（One Person Company，一人公司）发展，支持“返乡下乡入乡”创业。深入实施“创业伴飞计划”，落实一次性创业资助、创业租金补贴、创业带动就业补贴等政策，实施新一轮创业担保贷款政策。开展初创企业经营者能力提升培训工程等，提升小微企业管理者核心竞争力。积极构建“一张床、一间房、一套房”的多层次住房供应保障体系和“一张办公桌、一间办公室、一层办公楼”的多层次创业支持体系，为创业者提供低成本、高品质载体。推行企业登记全流程智能办理，探索经营主体住所标准化登记，深化注册资本认缴登记制度改革。推行“个转企”直接变更登记，实现“个转企”重点工业产品、食品生产、食品经营、特种设备等相关许可证、资质便捷衔接。

财联社5月15日电，外交部发言人郭嘉昆5月15日主持例行记者会。日本朝日电视台提问，请问中美元首会谈讨论了人工智能方面的合作吗？有什么成果？未来将如何同美国开展人工智能方面的合作？对此，郭嘉昆表示：“中方始终主张各方共同推动人工智能开放、包容、普惠、向善发展。”

①根据美国政府道德办公室当地时间周四最新公布的两份财务披露文件，美国总统特朗普在2026年第一季度进行了规模至少达到2.2亿美元的金融交易；
②披露文件中所涉及的公司包括微软、Meta、甲骨文、博通、美国银行和高盛等。此外，市政债券的交易也被记录在案。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

①美国人工智能初创公司Anthropic已就一项300亿美元的融资协议达成条款，预计最快本月完成，估值将达到约9000亿美元，较三个月前增长近两倍；
③Anthropic的估值和年化收入已经超越OpenAI，成为AI领域领跑者。

①周四，被视为“英伟达挑战者”的AI芯片公司Cerebras Systems上市首次股价暴涨，这为其合作伙伴OpenAI的首席执行官奥尔特曼带来了一笔巨额收益；
②据粗略估算，奥尔特曼的这笔持股如今价值约3000万美元，去年底时为320万美元。

①Figure创始人阿德科克宣布，F.03已在直播状态下连续工作超过30小时，中途未曾出现任何停机现象；
②Figure所展示的F.03机器人应用场景是小型包裹分拣，截至目前，直播仍未停止；
③尽管本次直播中存在不少工作失误，但Figure的确在一定程度上证明了F.03的可靠性。

《科创板日报》15日讯，阿里发布Qoder 1.0，从AI IDE升级为智能体自主开发工作台，用户只需专注需求定义，Agent团即可自动驾驶，自主完成执行、验证和交付全流程任务。目前，Windows、macOS 和 Linux系统用户均可下载使用。

①中芯国际赵海军表示，当前人工智能应用爆发带动配套芯片需求强劲，叠加产品涨价、客户提前备货、产业订单回流等多重利好，公司订单储、盈利水平提升；
②产能供需格局重构之下，行业呈现明显的订单回流趋势。

《科创板日报》15日讯，根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。

①应用材料公布2026财年一季度强劲业绩，并预计下一季度营收中值为89.5亿美元，远超分析师预期；
②应用材料预计，其半导体设备业务在2026财年将增长超过30%，封装业务收入将增长超过50%，受益于AI热潮下科技巨头对AI计算投资的增加。

财联社5月15日电，为深入贯彻实施“人工智能+”战略行动，加快培育智能经济新形态，推动人工智能终端产业创新发展，近日工业和信息化部、国家市场监督管理总局、商务部等部门联合发布《人工智能终端智能化分级》（GB/Z 177—2026）系列国家标准，清晰界定了人工智能终端的智能化水平，为建设安全、有序、高效的人工智能终端生态奠定了良好基础。中国信息通信研究院是系列标准的主要起草单位之一，在手机、平板、微型计算机、眼镜、耳机、音箱、电视、汽车座舱等产品领域具备完整的检测资质与技术能力。现启动第一轮人工智能终端智能化分级标准符合性检测工作，欢迎相关企业积极参与测试，共同推动标准落地实施，助力产品智能化水平提升。