财联社7月1日电，野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。

财联社7月1日电，算力租赁商Nebius和CoreWeave盘前跌超9%。消息面上，Meta正在构建一项云业务，以出售其过剩的AI算力。

《科创板日报》1日讯，《科创板日报》获悉，大模型领域技术专家孙天祥正式加入百度，就任基础模型研发部（BMU）负责人。 孙天祥同时进入百度模型委员会（BMC）。此前，百度分别成立基础模型研发部（BMU）和应用模型研发部（AMU），其中应用模型研发部由贾磊负责。

①未来三年，将围绕政策、算力、基金等维度投入超10亿元，目标培育100家具有行业影响力的智能体创新企业，落地1000个创新产品，汇聚10000名智能体开发者。
②光谷目前已建成超5000P智能算力，并计划年内将可用算力提升至10000P。

财联社7月1日电，高盛集团全球股票首席策略师彼得·奥本海默表示，全球股市有望延续第二季度的强劲涨势，而科技公司的盈利增长将是关键推动力。“只要盈利表现持续良好且增长范围扩大，我认为下半年股市将继续上涨，”奥本海默说道，“涨幅可能不及上半年，但我认为上涨将呈现广泛的特征。”他指出，科技行业的盈利增长将持续，尽管投资者的关注点正从数据中心和云计算平台运营商，转向支撑人工智能（AI）热潮的半导体及设备制造商。

①此番涨价涵盖各类先进封装技术，涨价幅度最高超过20%；
②日月光首席执行官吴田玉表示，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量；
③截至昨夜美股收盘，日月光（ASX）单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高。

①美国能源部长赖特表示，数据中心的环境影响被夸大，其用水量与带来的好处相比“微不足道”，并类比15年前的“反水力压裂运动”；
②盖洛普调查显示，70%的美国人反对在本地建设AI数据中心，近一半人“强烈反对”。

①6月下旬，深圳机器人谷被放进了一个更大的国家创新叙事里。
②可以看到，深圳的具身智能故事，并非一个没有短板的城市神话。它的真正优势，不是把所有产业从第一天就规划清楚，而是在不确定中给企业留出试错空间。

财联社7月1日电，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺（D1d）在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。

财联社7月1日电，上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委 市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》。方案指出，聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术，推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性，打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。

《科创板日报》1日讯，报道称，作为曾经的全球消费电子龙头，松下近年来逐渐降低对家电业务的依赖，并成为特斯拉的重要电池供货商。松下计划借助与行业主要企业的合作，力争在未来三年实现约1.4万亿日元的AI基础设施相关业务销售额，并在近日宣布，将在未来两个财年投资约5000亿日元用于该业务。该公司还将裁员规模从此前公布的1万人扩大至1.2万人，预计到2024财年将节省1450亿日元。

①这是国巨近年来调涨范围最大的一波；
②随着AI大模型、高性能计算及超大规模数据中心快速发展，GPU算力持续提升、功耗同步走高，电容需求迎来结构性增长；
③虽然年初以来电容公司股价已有较大幅度上涨，但综合考虑行业供需状态，机构判断涨价仍将持续。

《科创板日报》1日讯，当地时间6月30日，英特尔在其位于加利福尼亚州圣克拉拉市的Bowers Campus园区举行新设施动工仪式。英特尔首席执行官陈立武、英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran、英特尔掩膜业务总经理Frank Abboud等高管都出席了本次活动。新设施将依托英特尔超过四十年的掩模运营经验，扩展制造能力，以支持全球未来的半导体创新和制造产能。

《科创板日报》1日讯，市场传出，被动元件公司国巨通知客户，自今（1）日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等，是国巨近年来调涨范围最大的一波。

①韩国6月出口额首次突破1000亿美元，达1022.5亿美元，为全球第四个单月出口超千亿美元的国家；
②当月半导体出口额首次突破400亿美元，贸易顺差首次突破300亿美元。

财联社7月1日电，天眼查App显示，近日，重庆小马智行科技有限公司成立，法定代表人为张宁，注册资本3000万人民币，经营范围包括网络预约出租汽车经营服务、软件开发、人工智能基础软件开发、智能车载设备制造、新能源汽车整车销售等，由北京小马易行科技有限公司全资持股。

①国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格较年初已上涨19%/17%；
②涨价原因除成本端硫酸、萤石价格有所上涨，需求端AI算力扩张和半导体制造升级也助推了此轮涨价。
③机构认为国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启。

《科创板日报》1日讯，当地时间6月30日，亚马逊旗下云端业务AWS宣布，将投入10亿美元成立新部门，专门提供forward-deployed engineers服务，即派遣工程师小组进驻客户公司，协助企业更快采用人工智能软件。新部门由亚马逊AWS前沿AI工程与服务副总裁弗朗西斯卡・瓦斯克斯（Francessca Vasquez）副总裁负责，初期计划配置数千名工程师，每次派驻约45日，旨在将AI部署周期从数月压缩至数日。首批客户包括美国职业篮球联赛（NBA）及电子公司Ricoh（理光）。