财联社2月4日电,俄罗斯国家航天集团公司新闻处向记者表示,俄罗斯国家航天集团新一轮宇航大队选拔工作已经启动,此次选拔借助人工智能技术进行。
①人形机器人把新战场锚定在了春晚亮相。热闹之余,“我们不需要100万台跳舞机器人”的声音,也开始在互联网上扩散。 ②上海市人大代表潘晶表示,中国在机器人产业链完整度、制造基础和应用场景丰富度等方面具备得天独厚的优势,但具备真正泛化能力的人形机器人突破仍需要时间积累。
财联社2月4日电,腾讯混元AI Infra团队正式推出开源生产级高性能LLM推理核心算子库 HPC-Ops。在真实场景下,基于HPC-Ops,混元模型推理 QPM 提升30%,DeepSeek模型 QPM 提升17%。同时,在单算子性能方面,HPC-Ops实现Attention相比 FlashInfer/FlashAttention 最高提升2.22倍;GroupGEMM 相比 DeepGEMM 最高提升1.88倍;FusedMoE 相比 TensorRT-LLM 最高提升1.49倍。
①该计划总投资规模约5000亿日元,覆盖2026财年至2028财年,旨在扩充高性能IC载板产能。 ②在AI芯片载板市场,该公司处于全球领先地位,主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。 ③券商指出,PCB市场规模持续增长,封装基板已然复苏,且长期成长空间巨大。
《科创板日报》4日讯,日本IC载板大厂揖斐电(Ibiden)今日宣布,公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元(约合222亿人民币),覆盖2026财年至2028财年,旨在扩充高性能IC载板产能,下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。
财联社2月4日电,美股SaaS板块盘前走低。Atlassian跌1.5%,Intuit跌0.9%,Adobe跌0.9%,Salesforce跌0.7%,ServiceNow跌0.8%。消息面上,人工智能公司Anthropic为其Cowork产品推出新工具,投资者担忧AI的快速发展可能颠覆软件公司传统的商业模式。
财联社2月4日电,随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈,韩国存储大厂三星电子周三的市值突破1000万亿韩元(约合6880亿美元)这一重要关口,成为韩国首家达到这一里程碑的公司。继去年飙涨125%之后,三星电子股价今年已累计上涨约41%。三星预测,未来存储芯片需求将保持强劲。该公司还表示,其下一代高带宽内存(HBM)芯片,即HBM4,有望在本季度开始交付。
①日东纺计划最早于2028年推出下一代T型玻璃纤维布,热膨胀系数将降低约30%; ②公司曾表示,拟投资150亿日元将其福岛生产基地的产能扩大至多三倍。
《科创板日报》4日讯,阶跃星辰开源Agent基座模型Step 3.5 Flash上线仅两天成功登顶OpenRouter平台Trending榜单。该榜单排名来自全球知名大模型聚合平台OpenRouter数据,数据基于全球开发者与用户的实际模型调用量,直观反映出模型在真实应用场景中的受欢迎程度与市场接受度。
①随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈,周三,韩国三星电子的市值突破1000万亿韩元这一重要关口,成为韩国首家达到这一里程碑的公司; ②继去年飙涨125%之后,三星电子股价今年已累计上涨约41%。行业观察人士预计,三星电子未来业绩将保持稳健增长。
财联社2月4日电,摩根士丹利在最新报告中表示,超大型企业正从相对轻资产的商业模式向依赖基础设施的运营模式转变,因为它们正在扩大数据中心容量,以满足不断增长的AI需求。该行全球研究部主管Katy Huberty表示,这一转变具有重要的会计方面的影响。报告称,大摩采用了一种修正后的折旧模型,该模型能够对因在建工程余额上升而产生的偏差进行调整。据此估算,微软、甲骨文、Meta以及谷歌这四家公司在未来四年内可能总共需要支付超过6800亿美元的折旧费用。大摩表示,传统的预测方法可能会低估未来的资产贬值幅度,因为这些方法未能充分考虑到资本支出与资产投入使用之间的时滞因素。
①大型科技公司的资本支出不断增加,这可能会导致未来几年的折旧费用大幅上升; ②但摩根士丹利表示,这一趋势可能并未完全体现在市场普遍预期中。
财联社2月4日电,据中国信通院消息,2026年2月3日,中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出,工信部深入贯彻落实党中央部署,坚持以制造业为人工智能赋能主战场,全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步,将重点做好四方面工作:一是做强应用根基,突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态,强化标准引领,繁荣开源文化;三是做多国际合作,积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理,创新安全治理技术工具,加强行业自律。同时,希望联盟发挥更大作用,构建更具竞争力的产业生态。
《科创板日报》4日讯,日本日东纺公司计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布,以提升其抗热变形能力。据悉,日东纺在全球T型玻璃纤维布市场占据约90%的份额,预计下一代产品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%,达到2.0ppm。
财联社2月4日电,英国两家监管机构3日宣布,分别从数据保护和平台安全角度、依照不同法律对人工智能聊天机器人“格罗克”滥用问题展开调查。英国信息监管局当天发布公报说,已根据英国数据保护相关法律对X互联网无限公司(社交媒体平台X在欧洲地区的关键法律实体)和人工智能企业xAI公司展开正式调查,调查内容包括与“格罗克”相关的个人数据处理以及该系统可能生成有害色情图像和视频内容的问题。 “格罗克”由马斯克旗下人工智能企业xAI公司开发,并内置于马斯克旗下社交媒体平台X。近期,这一工具被滥用于生成基于真实人物的虚假性暴露内容,并在X平台上散播,受害者包括众多女性和未成年人,受到多国谴责。
财联社2月4日电,Counterpoint预计,博通明年在定制芯片(ASIC)的市场份额扩大至60%。与此同时,作为定制芯片的主要代工选择,台积电几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单,市场份额接近99%。Counterpoint由此预测,在英伟达通用型GPU独占鳌头的阶段之后,人工智能芯片热潮的第二阶段将变成ASIC与GPU的激烈竞争,且博通和台积电有望成为最大赢家。
《科创板日报》4日讯,互联网科技投资公司Prosus NV与亚马逊旗下公司达成了一项为期三年的云计算和人工智能协议,预计将为双方带来成本节约。据悉,该协议价值“数亿美元”,具体金额不明。Prosus旨在利用亚马逊的云和人工智能基础设施加速其数字化转型,并拓展其在欧洲、印度和拉丁美洲的人工智能项目。
《科创板日报》4日讯,黄仁勋表示,人工智能算力的扩建潮,虽然在多个地区对电力系统造成压力,但随着相关投资到位,最终将带动能源成本下降。
《科创板日报》4日讯,OpenAI开发者官方账号OpenAI Developers今日发布消息称,GPT-5.2与GPT-5.2-Codex两款模型在不更换模型结构与参数权重的前提下,实现了约40%的整体速度提升。