财联社2月5日电，第57次《中国互联网络发展状况统计报告》今天发布。报告显示，截至2025年12月，我国网民规模达11.25亿人，互联网普及率突破80%，数字发展成果惠及更广泛群体。报告显示，截至2025年12月，生成式人工智能用户规模达6.02亿人，较2024年底增长141.7%；普及率达42.8%，同比大幅提高25.2个百分点。生成式人工智能正加速融入日常生活与生产领域，成为推动社会数字化、智能化转型的重要引擎。

①Alphabet发布2025年第四季度及全年财报，营收和利润均超出预期；全年营收突破4000亿美元，净利润增长32%。
②预计2026年资本支出介于1750亿美元至1850亿美元，主要用于AI基础设施投资；
③谷歌云业务第四季度收入增长48%，年营收超700亿美元。

财联社2月5日电，北京时间2月5日早上7:30，FF在拉斯维加斯举办美国国家汽车经销商大会活动上，举行FF首批具身智能（Embodied AI）机器人产品发布会。

财联社2月5日电，谷歌母公司ALPHABET第四财季营收1,138.3亿美元，同比增长18%，预估1,114亿美元，其中谷歌服务收入958.6亿美元，同比增长14%，谷歌云收入176.6亿美元，同比增长48%；第四财季净利润344.55亿美元，同比增长29.8%。公司四季度大模型Gemini月活用户数（MAU）超过7.5亿，之前一个季度超过6.50亿。公司预计2026年资本开支1750亿—1850亿美元，分析师预期1195亿美元。

财联社2月4日电，俄罗斯国家航天集团公司新闻处向记者表示，俄罗斯国家航天集团新一轮宇航大队选拔工作已经启动，此次选拔借助人工智能技术进行。

①人形机器人把新战场锚定在了春晚亮相。热闹之余，“我们不需要100万台跳舞机器人”的声音，也开始在互联网上扩散。
②上海市人大代表潘晶表示，中国在机器人产业链完整度、制造基础和应用场景丰富度等方面具备得天独厚的优势，但具备真正泛化能力的人形机器人突破仍需要时间积累。

财联社2月4日电，腾讯混元AI Infra团队正式推出开源生产级高性能LLM推理核心算子库 HPC-Ops。在真实场景下，基于HPC-Ops，混元模型推理 QPM 提升30%，DeepSeek模型 QPM 提升17%。同时，在单算子性能方面，HPC-Ops实现Attention相比 FlashInfer/FlashAttention 最高提升2.22倍；GroupGEMM 相比 DeepGEMM 最高提升1.88倍；FusedMoE 相比 TensorRT-LLM 最高提升1.49倍。

①该计划总投资规模约5000亿日元，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能。
②在AI芯片载板市场，该公司处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。
③券商指出，PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏，且长期成长空间巨大。

《科创板日报》4日讯，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）今日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。

财联社2月4日电，美股SaaS板块盘前走低。Atlassian跌1.5%，Intuit跌0.9%，Adobe跌0.9%，Salesforce跌0.7%，ServiceNow跌0.8%。消息面上，人工智能公司Anthropic为其Cowork产品推出新工具，投资者担忧AI的快速发展可能颠覆软件公司传统的商业模式。

①英伟达CEO黄仁勋驳斥了“人工智能可能取代软件及相关工具”的担忧，称这种想法“不合逻辑”。
②黄仁勋表示，人工智能系统的设计初衷是与现有软件工具协同工作，而不是完全取代它们。

财联社2月4日电，随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈，韩国存储大厂三星电子周三的市值突破1000万亿韩元（约合6880亿美元）这一重要关口，成为韩国首家达到这一里程碑的公司。继去年飙涨125%之后，三星电子股价今年已累计上涨约41%。三星预测，未来存储芯片需求将保持强劲。该公司还表示，其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，有望在本季度开始交付。

①日东纺计划最早于2028年推出下一代T型玻璃纤维布，热膨胀系数将降低约30%；
②公司曾表示，拟投资150亿日元将其福岛生产基地的产能扩大至多三倍。

《科创板日报》4日讯，阶跃星辰开源Agent基座模型Step 3.5 Flash上线仅两天成功登顶OpenRouter平台Trending榜单。该榜单排名来自全球知名大模型聚合平台OpenRouter数据，数据基于全球开发者与用户的实际模型调用量，直观反映出模型在真实应用场景中的受欢迎程度与市场接受度。

①随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈，周三，韩国三星电子的市值突破1000万亿韩元这一重要关口，成为韩国首家达到这一里程碑的公司；
②继去年飙涨125%之后，三星电子股价今年已累计上涨约41%。行业观察人士预计，三星电子未来业绩将保持稳健增长。

财联社2月4日电，摩根士丹利在最新报告中表示，超大型企业正从相对轻资产的商业模式向依赖基础设施的运营模式转变，因为它们正在扩大数据中心容量，以满足不断增长的AI需求。该行全球研究部主管Katy Huberty表示，这一转变具有重要的会计方面的影响。报告称，大摩采用了一种修正后的折旧模型，该模型能够对因在建工程余额上升而产生的偏差进行调整。据此估算，微软、甲骨文、Meta以及谷歌这四家公司在未来四年内可能总共需要支付超过6800亿美元的折旧费用。大摩表示，传统的预测方法可能会低估未来的资产贬值幅度，因为这些方法未能充分考虑到资本支出与资产投入使用之间的时滞因素。

①大型科技公司的资本支出不断增加，这可能会导致未来几年的折旧费用大幅上升；
②但摩根士丹利表示，这一趋势可能并未完全体现在市场普遍预期中。

财联社2月4日电，据中国信通院消息，2026年2月3日，中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出，工信部深入贯彻落实党中央部署，坚持以制造业为人工智能赋能主战场，全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步，将重点做好四方面工作：一是做强应用根基，突破算力芯片、工业大模型等关键技术；二是做优应用生态，强化标准引领，繁荣开源文化；三是做多国际合作，积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流；四是做实应用治理，创新安全治理技术工具，加强行业自律。同时，希望联盟发挥更大作用，构建更具竞争力的产业生态。

《科创板日报》4日讯，日本日东纺公司计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布，以提升其抗热变形能力。据悉，日东纺在全球T型玻璃纤维布市场占据约90%的份额，预计下一代产品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%，达到2.0ppm。